커스터마이징: | 사용 가능 |
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유형: | 엄격한 회로 기판 |
유전체: | 알루미늄 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
견고한 PCB 기능 |
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항목 |
표준 |
사전 |
|
레이어 |
1-20층 |
22-64레이어 |
|
HDI |
1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
모든 레이어 상호 연결 |
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손가락(AU) |
1-30U" |
30-50U" |
|
최대 패널 크기 |
520 * 800mm |
800 * 1,200mm |
|
최소 패널 크기 |
5 * 5mm |
5 * 5mm |
|
보드 두께 |
0.1mm - 4.0mm |
4.0mm - 7.0mm |
|
최소 절반 구멍/홈 |
0.5mm |
0.3mm |
|
최소 선 너비/공간 |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
|
최소 구멍 크기 |
0.1mm |
0.075mm |
|
내부 구리 두께 |
0.5 - 4oz |
0.5 - 10oz |
|
바깥쪽 구리 두께 |
0.5 - 6oz |
0.5 - 15oz 이상 |
|
공차 |
선 너비 |
±10% |
±5% |
PTH 구멍 크기 |
±0.075mm |
±0.05mm |
|
NPTH 구멍 크기 |
±0.05mm |
±0.025mm |
|
구멍 위치 |
±0.05mm |
±0.025mm |
|
개요 |
±0.1mm |
±0.05mm |
|
보드 두께 |
±10% |
±5% |
|
임피던스 제어 |
±10% |
±5% |
|
나비 및 꼬임 |
0.75% |
0.50% |
|
보드 재질 |
FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, 고속, 고주파, 고열 전도율 |
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표면 거칠기 |
HASL(Pb free 포함), Plated Ni/AU, ENIG, Immersion Tin, Immersion Ag, OSP 등 |
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납땜 마스크 |
화이트, 블랙, 블루, 그린, 그레이, 빨간색, 노란색, 투명 |
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범례 색상 |
흰색, 검은색, 노란색 등 |
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인증 |
UL, IATF16949, ISO, RoHS 및 REACH |
PCB 어셈블리 기능 | ||||
항목 | 로트 크기 | |||
보통 | 특별합니다 | |||
PCB(SMT에 사용) 사양 | (L * W) | 최소 | L ≥ 3mm | L < 2mm |
W ≥ 3mm | ||||
최대 | L ≤ 800mm | L > 1200mm | ||
W ≤ 460mm | w > 500mm | |||
(T) | 최소 두께 | 0.2mm | t < 0.1mm | |
최대 두께 | 4mm | t>4.5mm | ||
SMT 구성 요소 사양 | 윤곽선 치수 | 최소 크기 | 0201 | 01005 |
(0.6mm * 0.3mm) | (0.3mm * 0.2mm) | |||
최대 크기 | 60mm * 48mm | 200mm * 125mm < SMD | ||
부품 두께 | t ≤ 15mm | 6.5mm < T ≤ 15mm | ||
QFP, SOP, SOJ (다중 핀) |
최소 핀 공간 | 0.4mm | 0.3mm ≤ 피치 0.4mm | |
CSP,BGA | 최소 볼 공간 | 0.5mm | 0.3mm ≤ 피치 < 0.5mm | |
DIP PCB 사양 | (L * W) | 최소 크기 | L ≥ 50mm | L<50mm |
W ≥ 30mm | ||||
최대 크기 | L ≤ 1200mm | L ≥ 1200mm | ||
W ≤ 450mm | W ≥ 500mm | |||
(T) | 최소 두께 | 0.8mm | t < 0.8mm | |
최대 두께 | 3.5mm | t>2mm | ||
박스 빌드 | 펌웨어 | 펌웨어 파일 프로그래밍, 펌웨어 + 소프트웨어 설치 지침을 제공합니다 | ||
기능 테스트 | 테스트 지침과 함께 필요한 테스트 수준 | |||
플라스틱 및 금속 케이스 | 금속 주조, 판금 작업, 금속 가공, 금속 및 플라스틱 압출 | |||
박스 빌드 | 인클로저 + 사양의 3D CAD 모델 (도면, 크기, 무게, 색상, 재질 포함, 마무리, IP 등급 등) |
|||
PCBA 파일 | PCB 파일 | PCB Altium/Gerber/Eagle 파일 (두께, 구리 두께, 납땜 마스크 색상, 마감 등) |