파일 |
Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD, Cam350, 등 |
재질 |
FR-4, Hi-TG FR-4, 무연 자재(RoHS 준수), CEM-3, CEM-1, 알루미늄, 고주파수 소재(Rogers, Taconic) |
레이어 번호 |
1-30층 |
보드 두께 |
0.2mm(0.0075") - 3.2mm(0.125") |
기판 두께 공차 |
±10% |
구리 두께 |
0.5OZ-4oz |
임피던스 제어 |
±10% |
변형 |
0.075% - 1.5% |
Peelable |
0.3mm(0.012") - 0.5mm(0.02') |
최소 트레이스 폭(A) |
0.125mm(0.005") |
최소 공간 너비 (b) |
0.125mm(0.005") |
최소 고리 |
0.125mm(0.005") |
SMD 피치(A) |
0.3mm(0.012") |
친환경 납땜 마스크 및 LF 미적용 표면 마감 BGA를 사용한 PCB 피치 (b) |
0.027"(0.675mm) |
리지사이터 거북이 |
0.05mm |
최소 솔더 마스크 댐(A) |
0.125mm(0.005") |
솔더마스크 간극 (b) |
0.125mm(0.005") |
최소 SMT 패드 간격 (c) |
0.1mm(0.004") |
납땜 마스크 두께 |
0.0007"(0.018mm) |
구멍 크기 |
0.25mm - 0.257"(6.5mm) |
구멍 크기 톨(+/-) |
±0.003"(±0.0762mm) |
종횡비 |
6:01 |
구멍 등록 |
0.1mm(0.004") |
HASL |
2.5um |
무연 HASL |
2.5um |
머지 골드 |
니켈 3-7um AU:1-3U'' |
OSP |
0.2 - 0.5um |
패널 아웃라인 톨(+/-) |
±0.004''(±0.1mm) |
비굴기 |
30° 45° |
V-cut(V-컷 |
15° 30° 45° 60° |
표면 거칠기 |
HAL, HASL 무연, 내연 금, 금 도금, 금 핑거, 액침 실버, 침지 틴스, OSP, 카본 잉크, |
인증서 |
RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
특별 요구 사항 |
매설 및 맹인 비아, 임피던스 제어, 플러그, BGA 솔더링 및 금색 핑거 |