사파이어 웨이퍼용 정밀 다중 와이어 다이아몬드 절단기

제품 세부 정보
커스터마이징: 사용 가능
판매 후 서비스: 1년
보증: 1년
다이아몬드 회원 이후 2024

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

감사를 받은 공급업체 감사를 받은 공급업체

독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음

수입업자 및 수출업자
공급자는 수입 및 수출 권리를 가지고 있습니다.
다국어 개척자
대외 무역 직원이 자유롭게 사용할 수 있는 2개 언어입니다. 포함: English, Russian
자체 브랜드
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기본 정보

유형
CNC 절단기
용법
도예, 유리, 옥, 화강암, 대리석
신청
예술 및 공예, 공사, 광산 산업, 석재 산업
소스 전압
380V
오토메이션
자동적 인
절단 능력
고속
제어
CNC
인증
CCC, ISO, CE
운송 패키지
패키지
규격
1830 * 2800 * 2650mm
등록상표
변경 통기
원산지
중국
세관코드
84649010

제품 설명

장비 사용: 최적의 절단 효율을 위해 특별히 설계된 이 모델은 690mm의 긴 롤러를 자랑하며 테이블 크기가 170/145mm * 690mm * 160mm * 2인 제품입니다. 0.3mm~65mm의 두께 범위 내에서 제품을 슬라이싱하는 데 탁월한 성능을 발휘하여 정밀한 절단 작업에 이상적입니다.
CHTXQ-690F 이중 플레이트 다중 와이어 절단 장비 제품 특징

4개의 롤러를 관리하는 독립 구동 모터 4개로 구동되는 이 설계는 강철 라인 마모를 크게 최소화하는 동시에 롤러 수명을 향상시킵니다. 정밀 설계된 롤러 브래킷 장착 홀은 원활한 작동을 위해 스핀들의 완벽한 정렬을 보장합니다.
2.LED 표시장치가 장착된 이 장비는 정밀하고 해석이 용이한 절삭 데이터를 제공합니다.
3.독특한 상향식 재료 투입으로 손쉬운 적재 및 적하가 가능하며 전체 절단 공정을 완벽하게 능률화합니다.
4.고속 및 표준 모델 모두에서 사용할 수 있는 고속 버전은 향상된 라인 속도와 절단 효율성을 제공하여 더 미세한 다이아몬드 라인을 사용할 수 있습니다.
5.가로 이동 기능을 갖춘 다목적 테이블은 앞뒤로 움직일 수 있어 단일 라인 절단 기능과 함께 타일 절단이 가능합니다.
6.170/145mm * 690mm * 160mm * 2의 넓은 적재 영역을 갖춘 이 장비는 절삭 효율을 크게 높여줍니다.
7.스핀들 정밀도는 0.01mm 이하로 유지됩니다. 특허 받은 방진 구조 설계(특허 번호 ZL201320681902.7)로 안정성과 손쉬운 정비를 보장합니다.
8.사용자 친화적이고 효율적인 이 장비에는 자동 인양 실드와 완전히 확장된 작업대가 있어 자재와 롤 취급이 단순화됩니다.
  단위 파라미터
최대 작업 크기 mm 170/145 * 690 * 160 * 2
절단 두께 mm 0.6~65
러닝 속도 m/min 오전 10시부터 오후 2시까지
테이블 리프트 스트로크 mm 220
테이블 절단 이송 속도 mm/시간 0.1~100
공급 휠에서 나오는 와이어 출력 양 km 30(φ0.2다이아몬드 와이어)
다이아몬드 직경 mm φ0.06~ φ0.35액슬
롤러 바깥쪽 지름 * 축 수 mm φ155/φ180*690*4
경계 치수 mm 약 1830 * 2800 * 2650
기계 무게 kg 6500-115000
파워   AC380V/50Hz 3상 4선
총 장비 정격 출력 kW 54 이상
Precision Multi-Wire Diamond Cutting Machine for Sapphire Wafers
이 고급 이중 스테이션 다중 와이어 절단 장비에는 다이아몬드 와이어 처리 기능이 장착되어 있어 사용자가 사이클당 2개의 플레이트 재료를 처리할 수 있습니다. 이 모델은 690mm의 롤러 길이와 220mm * 690mm * 160mm * 2 의 절단 영역을 특징으로 합니다. 회전 툴 홀더는 절단 날 두께가 0.5mm~65mm가 되도록 해 주는 제품으로, 단단하고 취성 있는 재질을 위한 단일 라인 및 다중 라인 절단이 가능합니다.
Precision Multi-Wire Diamond Cutting Machine for Sapphire Wafers이 모델은 다이아몬드 라인 가공이 가능한 다선 절삭 장비로 설계되었으며, 롤러 길이가 570mm이고 절단 면적이 220mm * 570mm * 160mm입니다. 회전 툴 홀더는 두께가 0.3mm~65mm인 제품을 절단하는 데 적합하며, 단단하고 취성 시트를 대량 가공하는 데 이상적입니다.
Precision Multi-Wire Diamond Cutting Machine for Sapphire Wafers
단일 스테이션 및 이중 스테이션 모델 모두에 사용할 수 있는 이 컴팩트한 다중 라인 절단 장비는 작은 배치 일자형 시트 처리에 전문적으로 제작되었습니다. 적응성이 있어 사양을 빠르고 쉽게 변경할 수 있으며, 절단 시트 두께를 0.5mm에서 30mm로 조절할 수 있고, 단단하고 취성이 잘 되는 소규모 재질 배치에서 단일 및 다중 라인 기능을 모두 지원합니다.
Precision Multi-Wire Diamond Cutting Machine for Sapphire Wafers




 

> 안정적인 와이어 웹 컨트롤
혁신적인 원뿔형 롤러와 와이어 스풀은 탁월한 정확도와 강성을 보장하여 와이어 웹 진동을 크게 줄여줍니다.
> 최적화된 풀리 계통
혁신적인 8-풀리 설계로 다이아몬드 와이어 토션, 인장 변동 및 파손을 효과적으로 최소화하여 일관된 성능을 보장합니다.
> 쉬운 와이어 와인딩
와이어 오프 휠은 범용 PV600 강화 I-휠 스풀을 사용하므로 되감을 필요가 없어 와이어 관리가 수월합니다.
> 안전 보장
전기 리프트와 안전 장치가 있는 주 작동 도어는 강력한 안전 보장을 제공합니다.
> 전선 분리 메모리 시스템

> 손쉬운 작동
3면이 개방되어 있는 절단실 설계로 작동이 간단하고 유지보수 접근이 용이합니다.



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