응용 프로그램: | 살롱, 클리닉, 병원 |
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파장: | 980 + 1470nm |
파워: | 47W |
작동 모드: | CW, 펄스, 단일 |
레이저 유형: | 다이오드 레이저 갈륨-알루미늄-비소 가아 |
조준 빔: | 조정 가능한 빨간색 표시등 650nm |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
치핵("말뚝"이라고도 함)은 직장정맥의 압력이 높아져 직장과 항문의 정맥이 확장되거나 부풀어 있습니다. 치핵은 출혈, 통증, 무릎, 가려움, 분변, 정신적으로 불편함. 치질 치료법으로는 의학 치료, 극저요법, 고무 밴드 결찰술, 경화요법 등 여러 가지가 있습니다. 레이저 및 수술
치핵은 직장 하부에 있는 혈관 결절이 더 커진 것입니다.
치질의 원인은 무엇입니까?
정맥벽의 선천성 약화(영양실조로 인해 발생할 수 있는 약한 결합 조직), 작은 골반의 혈관에서 배출되는 장애, 앉아서 일하는 생활 습관은 변비에 자극을 줍니다. 변비에 의해 결과적으로 대장운동에 많은 노력과 부담이 필요하기 때문에 치질 발생 및 진행 상태가 발생합니다.
소형에서 중위까지의 치핵 더미에 전달되는 다이오드 레이저 에너지는 통증이 거의 없고 치핵 절제술을 연 것에 비해 짧은 시간 내에 부분 분해능을 완전히 이끌어냈습니다.
치질 레이저 치료
국소 마취/전신 마취 하에서 레이저 에너지는 방사상 섬유를 통해 치질 절점에 직접 전달되며, 레이저 에너지는 내부에서 소멸하며, 이를 통해 점막과 괄약근 구조를 매우 정밀하게 유지하는 데 도움이 됩니다. 레이저 에너지는 혈액 공급을 차단해 비정상적인 성장을 영양을 공급하는 데 사용됩니다. 레이저 에너지는 정맥 상피를 파괴하고 치핵 더미의 동시 폐색도 수축 효과로 유도합니다.
장점 기존 수술과 비교하여 레이저를 사용할 경우 섬유화 재구성은 새로운 결합 조직을 생성하므로 점막이 기저 조직에 밀착됩니다. 이는 또한 탈출의 발생 또는 재발을 방지합니다.
Fistula의 레이저 치료
국소 마취/전신 마취 하에서 레이저 에너지는 방사상 섬유를 통해 항문 누공 관으로 전달되며 비정상적인 경로를 열적으로 차단하거나 닫는 데 사용됩니다. 레이저 에너지는 누공 상피를 파괴하고 수축으로 인해 나머지 누공 상피관을 동시에 폐쇄합니다. 상피 조직은 통제된 방식으로 파괴되고 있으며 누관이 매우 높은 수준으로 붕괴됩니다. 또한 복구 프로세스를 지원하고 가속화합니다.
장점 기존의 수술과 비교하여 방사상 섬유에 다이오드 레이저를 사용하면 오퍼레이터에게 좋은 제어력을 제공할 뿐 아니라, 나선형 섬유에 사용할 수 있고, 절제 또는 관 길이에 대한 독립성 분리가 없습니다.
이중 파장 레이저 다이오드: 시장에서 가장 다재다능한 레이저
라셰브 듀얼 980nm + 1470nm
레이저 치핵은 치핵에 대해 거의 통증이 없는 최소 침습 치료법입니다
(1) 레이저 섬유는 직접 시력에서 치질 중심에 삽입됩니다.
(2) 각각의 치핵은 레이저 에너지로 통제된 방식으로 축소됩니다. 치핵 비대증에는 혈액 공급이 차단된다.
(3) 치핵은 치료 결과로 수축하고 천천히 재귀합니다.
레이저 유형 | 다이오드 레이저 갈륨 - 알루미늄 - 비소 GaAlas |
파장 | 980nm + 1470nm |
파워 | 980nm의 경우 1-30W, 1470nm의 경우 1-17W |
작업 모드 | CW, 펄스 및 단일 |
조준 빔 | 조정 가능한 빨간색 표시등 650nm |
파이버 유형 | 베어 파이버/레이디얼 파이버 옵션 |
섬유 직경 | 400/600/800um 파이버 옵션 |
파이버 커넥터 | SMA-905 국제 표준 인터페이스, 특수 석영 광 섬유 레이저 전송 |
순간작동 | 0.00s-1.00s |
지연 | 0.00s-1.00s |
전압 | 100-240V, 50/60Hz |
크기 | 48 * 40 * 30cm |
무게 | 5kg |
1.레이저가 치질을 제거할 수 있습니까?
치질 레이저 시술(LHP)은 치질(hemorrhoidal laser) 치료에 사용되는 새로운 레이저 시술로, 치질 얼기(hemorridal arterial flow feeding the hemorrhoidal plexus)가 레이저 응고에 의해 중단됩니다.
2.치질 레이저 수술의 회복 시간은 얼마입니까?
이 시술은 보통 6-8주 간격으로 진행됩니다. 치핵 제거를 위한 수술 복구 시간은 다양합니다. 전체 복구를 수행하는 데 1~3주가 소요될 수 있습니다.
3.레이저 치질 제거가 고통스럽습니까?
작은 내치핵에는 수술을 권장하지 않습니다(큰 내치핵이나 내치핵과 외치핵도 있는 경우는 제외). 레이저는 치질 제거의 덜 고통스럽고 빠른 치유 방법으로 광고되는 경우가 많습니다.
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