고순도 산업용 합성 단결정 다이아몬드 파우더 3미크론 3um

• 자료: 다이아몬드
• 용법: 세련, 갈기
• 사용자 지정: 사용자 지정
• 색: 블랙
• 배송 방법: FedEx, DHL, UP, TNT 등
• OEM: 사용 가능
• 입자 크기: 0.05-60um
• 순도: 99% 이상
• 기타 포트: 톈진, 상하이, 칭다오, 광저우 등
• 운송 패키지: Bag, Bottle or Customized Packing
• 사양: 500cts/bag, 1000cts/bag, 100 cts/bottle etc.
• 등록상표: Treeing, Neutral or OEM
• 원산지: China
• 세관코드: 71051020
• 생산 능력: 50000000000 Cts/Year

제품 설명

단결정 다이아몬드 분말(mDP)
Treing은 미크론 및 미크론의 크기가 작은 범위에 포괄적인 합성 다이아몬드 분말을 제공합니다.
산업용 다이아몬드 분말은 높은 열 안정성, 높은 화학적 안정성, 우수한 전도도, 우수한 물리적 특성(높은 압축 강도, 우수한 열 방출, 강력한 부식 방지, 낮은 열 팽창 속도)의 특성을 가지고 있습니다. 경도가 높고 내마모성이 우수하며 절단, 연마 및 천공에 널리 사용될 수 있습니다. 다이아몬드 연마제는 열 전도성이 높고 전기 절연이 우수하며 반도체 장치의 히트 싱크로 사용할 수 있습니다. 게다가 다이아몬드 분말 연마재는 광투과성과 내부식성이 뛰어나며 전자 업계에서 널리 사용됩니다.
미크론 다이아몬드 분말은 표면 품질과 치수 정확성이 요구되는 까다로운 사양의 단단한 재료의 초정삭에 널리 사용됩니다. 효과적인 사용을 위해 이 분말은 일부 캐리어 유형의 연마 화합물이나 슬러리에 혼합되어야 합니다.



단결정 다이아몬드 분말은 고압 및 고온 방법에 의해 생성됩니다. 다이아몬드 입자는 평행 구동 분할면이 있는 원주 결정 구조를 가지고 있습니다. 다이아몬드 도구의 경우 입자 파쇄는 자가 연마 메커니즘을 제공하여 공구 수명을 늘립니다. 다양한 재료의 정밀 연마, 겹겹살 및 연마 작업에 널리 사용됩니다.
 

크기	D10 ≥ (µm)	D50(µm)	D95 ≤(µm)
0-0.25	0.1	0.170 ~ 0.210	0.38
0-0.5	0.12	0.220 ~ 0.280	0.51
0-1로 합니다	0.42	0.501 ~ 0.580	0.795
0.5-1	0.38	0.581 ~ 0.690	1.32
0.5-1.5	0.41	0.691 ~ 0.871	1.55
0-2로	0.55	0.872 ~ 0.985	1.7
1-2	0.6	0.986 ~ 1.224	2.1
0.5-3	0.75	1.225 ~ 1.487	2.65
1-3	0.9	1.488 ~ 1.712	2.95
1.5-3	1.05	1.713 ~ 2.014	3.4
2-3	1.27	2.015 ~ 2.302	3.84
2-4	1.4	2.303 ~ 2.754	4.6
2-5	1.7	2.755 ~ 3.312	5.65
3-6	2.1	3.313 ~ 3.898	6.35
3-7	2.6	3.898 ~ 4.676	7.5
4-8	3.12	4.677~5.400	8.6
4-9	3.66	5.401 ~ 6.062	9.55
5-10	4.16	6.063 ~ 6.700	10.6
5-12세	4.6	6.701 ~ 7.673	12.1
6-12	5.3	7.674 ~ 8.549	13.5
7-14	5.92	8.550 ~ 9.483	14.8
8-16세	6.55	9.484 ~ 10.78	16.85
8-20세	7.54	10.79 ~ 12.56	19.7
10-20	8.83	12.57 ~ 14.18	21.95
12-22	9.95	14.19 ~ 16.05	24.9
12-25	11.4	16.06 ~ 17.65	27.4입니다
15-25	12.35	17.66 ~ 19.55	30
20-30대	13.75	19.56 ~ 22.50	34.3
22-36세	16.1	22.51~26.12	39.4
30-40	18.9	26.13 ~ 30.10	45.5
30-50개	21.8	30.11 ~ 34.58	52.4
36-54	25.2	34.59~39.00	58.5
40-60세	28.2	39.01 ~ 43.20	65.2
50-70세	31.2	43.21 ~ 47.50	71.5
54-80	34.5	47.51~52.50	88.2

작업 자료

• 세라마이카
• ZnSe Wafer
• 사파이어
• SIC 웨이퍼
• 메타검사
• 시계 다이얼
• 금속 몰드
• 보석 같은 곳  
• 티타늄 합금 조인트
• 석재 및 유리
• CBN 초강력 공구

응용 프로그램

• 절단
• 연삭
• 래핑
• 마무리
• 광택