소형 배치 IGBT 생산 RS220용 진공 리플로우 오븐

• 조건: 새로운
• 인증: CCC, PSE, UL, FDA, RoHS 준수, ISO, CE, Automatically
• 보증: 12 개월
• 자동 급: 오토매틱
• 설치: 수직선
• 납땜 크기: 110mm * 110mm
• 모델 번호.: RS220
• 용광로 높이: 40mm(다른 높이는 선택 사항)
• 온도 범위: 온도 범위
• 커넥터: 직렬 485 네트워크/USB
• 모델: RS110
• 운송 패키지: Wooden Case
• 사양: 450*450*1300mm
• 등록상표: Torch
• 원산지: Beijing
• 세관코드: 8501109101
• 생산 능력: 3 Set/Month

제품 설명

소형 배치 IGBT 생산 RS220용 진공 리플로우 오븐



사양:

 

모델	RS110	RS160	RS220
납땜 크기	110mm * 110mm	160 * 160mm	220 * 220mm
용광로 높이	40mm(다른 높이는  선택 사항)
온도 범위	최고 400ºC
커넥터	직렬 485 네트워크/USB
제어 방식	40세그먼트 온도 제어 + 진공 압력 제어
온도 곡선	40개 선분의 여러 곡선 온도를 저장할 수 있습니다
전압	220V 25A	220V 28A	220V 36A
정격 출력	9KW	11kW	15kW
실제 전력	6kW(진공 펌프를 선택하지 마십시오)	8kW(  분자 펌프 구성)	11kW(진공 펌프를 선택하지 마십시오)
	8kW(  분자 펌프 구성)	10kW(  분자 펌프 구성	13KW(  분자 펌프 구성)
분산	450 * 450 * 1, 300mm	450 * 450 * 1, 300mm	500 * 450 * 1, 300mm
Wight	210KG	240KG	270KG
최대 가열 속도	120/min	120/min	120/min
최대 냉각 속도	80K/min	80K/min	80K/min
냉각 방법	공랭식 /   수랭식	공냉식/수냉식	공냉식/수냉식

기능 소개:
토치는 소형 진공 리플로우 오븐의 3세대 RS 시리즈의 새로운 진공 리플로우 오븐을 촉진합니다. 소규모 일괄 생산, R& D, 기능 재료 시험 등 다양한 분야에 맞게 특별히 설계되었습니다
RS 시리즈 진공 리플로우 오븐은 홀리스 솔더링 효과를 위해 진공 환경에서 가열되며 R& D 부서의 테스트 요구 사항과 소규모 배치의 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
일반적으로 납땜 시 납땜 부분이 약간 빈 부분이 있고 RS 시리즈 진공 리플로우 오븐은 속이 빈 부분을 2%로 최소화할 수 있으며, 일반 오븐은 거의 20%에 달합니다.
RS 시리즈 진공 리플로우 오븐은 납땜 용기의 함질 없이 플루크리스 납땜에 사용  가능하며 N2, N2/H2 95%/5% 등의 다양한 가스로 사용할 수 있습니다.
RS 시리즈 진공 리플로우 오븐은 플루크리스 납땜에 적합할 뿐만 아니라 무연 납땜 페이스트 또는 납땜 슬라이스에 적합합니다.
RS 시리즈 진공 리플로우 오븐은 소프트웨어 제어 시스템과 결합되어 작동이 쉬우며, 소프트웨어를 사용하여 기계를 제어하고 온도 프로파일을 설정할 수 있을 뿐만 아니라 다른 솔더 요구 사항에 맞게 프로그래밍을 수정할 수 있습니다.
   


2. RS 시리즈 진공 오븐은  군사용  제품, 산업용 고신뢰성 제품, 질소 보호 또는 증기 납땜 단계도 수요에 미치지 못하는 등 용접 작업이 많은 제품을 위한 제품입니다. 재료 테스트, 칩 패키지, 동력 장비, 자동차 제품, 기차 제어, 공간 및 공기 중 시스템 등 높은 신뢰성 회로가 필요한 납땜. 제거되어야 하며, 빈 용접 및 산화 용접 재료를 줄여야 합니다. 무효화 가능성을 효과적으로 줄이고 패드와 구성 요소 핀의 산화를 줄이는 방법은 무엇입니까? 진공 오븐이 유일한 선택. 높은 용접 품질을 달성하려면 진공 오븐 기계가 필요합니다. 이것은 독일 일본 및 연합군의 최근 군사 분야 혁신 입니다  

산업 응용 분야: R& D, 공정 연구 개발, 재료 테스트, 장치 포장용으로 가장 적합한 RS 시리즈 진공 오븐은 군사 산업 기업, 연구 기관, 대학, 대학교 우주에서 고급 개발 및 생산을 위한 최고의 옵션입니다.

4. 응용 분야: 주로 칩과 보드, IGBT 패키지, 페이스트 장비, 레이저 다이오드 패키징 기술, 하이브리드 집적 회로 패키지, 셸 커버 보드 패키징, MEMS 및 진공 포장과 같은 셸 및 커버, 쉘과 용접 결함이 없는 용접에 적용


특징:
전체 진공 상태에서 납땜. 진공 값은 10 - 3mba가 될 수 있습니다. (10-6-MBA 선택 사항)
용접 환경은 활동 유속이 낮습니다.
3. 전문적인 소프트웨어 제어로 완벽한 작동 환경을 얻을 수 있습니다.
4.40개의 산업 분야 프로그램식 온도 제어 시스템을 통해 완벽한 기술 곡선을 설정할 수 있습니다.
온도 설정을 조정할 수 있으며, 용접 재질 기술 곡선을 프로세스 완성에 훨씬 더 가깝게 설정할 수 있습니다.
6. 수냉식 기술로 업계에서 가장 빠른 냉각 효과 달성(표준)
온라인 온도 측정 기능 용접 부위 온도 균일성의 정확한 측정 조정 프로세스에 대한 전문적인 지원을 제공합니다.
8. 질소 또는 기타 불활성 가스는 용접 공정의 특수 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
최고 온도는 400°C(  높은 온도 옵션)로  납땜 공정의 모든 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
업계에서 가장 포괄적인 시스템 보안 상태 모니터링 및 안전 보호 설계 중 5가지를 배정합니다(과열 방지, 기계 온도 안전 보호, 안전한 작동 보호, 용접 냉각수 보호, 전원 보호 기능 등).

표준:

1. 컴퓨터 한 세트
2. 업계 제어 컴퓨터 한 대
3. 온도 제어 소프트웨어 1세트
4. 온도 제어 제어 1개
5. 압력 컨트롤러 1개
6. 불활성  가스 또는  질소 가스  제어 밸브 한 세트

선택 사항:

1. 내부식성  다이어프램  펌프, 진공 10mba
2. 10  ^{-3mba 진공에 사용되는 로터리 베인 펌프}
3. 10      ^{-6mba 진공에 사용되는 에디 턴 분자 펌프 시스템}

4. 수소 및 수소형 안전 장치
5. 고온  모듈(500도 고온)