통합 진공 납땜 포함 SMT 진공 리플로우 오븐

• After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
• 조건: 새로운
• 인증: ISO, CE
• 보증: 12 개월
• 자동 급: 반자동
• 설치: 수직선
• 모델 번호.: HV3-3
• 프로세스 환경: 질소, 포름산
• 납땜 영역: 300 * 300mm
• 챔버 높이: >= 100mm
• 최고 온도: 500 C
• 최대 진공: 1X10-6bar
• 가열 요소: 적외선 가열 램프
• 최대 가열 램프: 120C/분
• 최대 냉각 램프: 분당 60-120회
• 냉각 방법: 질소/수냉식(쉘, 가열 플레이트)
• 열판: SIC 코팅 흑연
• 편차 제어: /- 1°C
• 전압: 220V 25 - 60A
• 무게: 360kg
• 운송 패키지: Polywood Case and Foam
• 사양: 950*1200*1100mm
• 등록상표: TORCH
• 원산지: Beijing, China
• 세관코드: 8514101000
• 생산 능력: 100 Set/Year

제품 설명

통합 진공 납땜 포함 SMT 진공 리플로우 오븐

모델: HV3-3

적용 분야:

IGBT/DBC
전력 반도체
센서
MEMS 장치
다이 어태치먼트
고전력  LED
하이브리드 어셈블리
플립 칩
패키지 밀봉

진공 리플로우 오븐의 특징:

인두기 온도: HV3-3 진공 이utectic hurnace의 최대 인두기 온도는 500°C 이상입니다.

2.진공도: 진공 한도 ≤ 10-6 PA 작동 진공: 10-6 PA

3.효과적인 용접 부위: ≥ 300mm * 300mm

4.용광로 높이: 100mm 이상, 특수 높이에 맞게 맞춤

5.가열 방법: 하단의 적외선 가열 + 상단의 적외선 가열 가열 플레이트에는 반도체 실리콘 카바이드 그래파이트 플랫폼이 채택되었습니다.  장기간 사용한 후에는 변형하기가 쉽지 않고 열 전도성이 높아 열판의 표면 온도가 더 균일합니다.

6.온도 균일성: 유효 납땜 영역 내 ≤ ±2%.

난방 램프: 120ºC/분

8.냉각 램프: 60-120ºC/분( 무부하 램프,  100°C에서 온도 냉각)

9.납땜 인두기 온도 ≤ 500°C.

예: In97Ag3, In52Sn48, A80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 및 기타 프리폼(플럭스 오트렉틱 없이 납땜할 수 있음), 다양한 부품의 납땜 페이스트, 500도 미만의 재료 경화
10.납땜 공극 비율: 많은 수의 고객 검증 후 , 연성 솔더 상태의 HV3-3 진공 이utectic hurnace 솔더 사용 시 공극 비율은 0-3% 사이에서 제어할 수 있습니다.

진공 리플로우 열처리로 기술 매개변수:

 

모델	HV3-3
납땜 크기	300 * 300mm
용광로 높이	100mm(다른 기사도 선택 사항)
최대 온도	500ºC
진공	기계식 펌프가 있는 ≤ 3Pa, 분자 포함 ≤ 10-6Pa 펌프
가열 램프	분당 120ºC
램프를 식힙니다	60-120ºC/분
전압	220V, 25-60A
정격 출력	18kW
무게	360kg
치수	600 * 600 * 1,300mm
와이트	250kg
최대  가열 속도	120ºC/min
최대 냉각 속도	수랭식  60ºC/min,  공랭식 +  수랭식  120ºC/min
냉각 방법	공랭식/ 수랭식 (셸, 열판)

납땜 결과:


회사 정보: