• 마이크로 전자식 O2 플라즈마 에칭 플라즈마 청소 기계
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마이크로 전자식 O2 플라즈마 에칭 플라즈마 청소 기계

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Warranty: 1 Year
Application: Industry, School, Lab, Institute
Customized: Customized
Certification: ISO
Structure: Vertical

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2010

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장 & 무역 회사

기본 정보

모델 번호.
VPC42
Material
Steel
파워
380vac 20A
가스
압축 공기 CDA, 0.5mpa
질소
0.5mpa
온도 센서
미국 오메가
단일 청소 구역
350 * 350mm
15mm 레이어
0khz 2kW 중간 주파수
50mm 레이어
13.56hz 300W 무선 주파수
크기
85 * 170 * 96cm
운송 패키지
Polywood Case
등록상표
Torch
원산지
Beijing
생산 능력
50sets/Month

제품 설명

마이크로 전자식 O2 플라즈마 에칭 플라즈마 청소 기계

Micro Electronic O2 Plasma Etching Plasma Cleaning Machinei. 장비 이름, 유형 번호, 출처 및 배송 날짜
1.1 장비 이름: 진공 플라즈마 세척기
1.2 모델 번호: VPC42
1.3 출처(국가, 제조업체): Beijing Torch SMT Incorporated Company
1.4 배송일: 계약이 발효된 후 4-8주
1.5 실리콘 웨이퍼, 유리 기판, 세라믹 기판, IC 캐리어 플레이트, 구리 리드 프레임 등 반도체 외함 분야에서 주로 플라즈마 표면 처리 공정에 사용됩니다. 대형 단면 기판 전원 보드, IGBT 모듈, 고정 장치가 있는 MEMS 센서, 마이크로웨이브 장치, 필터, RF 장치 등

ii  주요 기술 성능 매개변수:
2.1 진공 챔버 용량: 42L
2.2 진공 도:
VPC42 진공 플라즈마 청소기의 최대 진공도가 입니다  2Pa 미만(기계식 건식 펌프 40L/분)
2.3 효과적인 청소 구역:
단일 청소 공간: 350 * 350mm
15개 층: 15mm 간격: 40kHz 2KW 중간 주파수(표면 처리)
5계층: 50mm 간격, 13.56HZ 300W 무선 주파수(용량 처리, 수냉식)
2.4 진공실 높이:
챔버 높이:  350mm(유효 크기)
2.5 청소 온도:
저온 청소(실내 온도 미만)
2.6 세척 빈도: 30-120초
2.7 청소 효과: dyne 값은 70에 도달할 수 있습니다. 물 떨어짐 각도는 15도이고 10 도 이내로 최적으로 제어할 수 있습니다(Class 100 먼지 없는 공기 청결 작업장 , 4시간 내에 청소 가능).
2.8 가스 사용 가능:
아르곤, 질소, 산소, 질소 수소 혼합물, 수소 및 테트라플루오르화 탄소 등
2.9 VPC42 진공 플라즈마 청소 장비에는 소프트웨어 제어 시스템이 장착되어 있습니다.
소프트웨어 제어 시스템은  작동이 쉽고, 제어 장비 연결이 가능하며 , 다양한 청소 프로세스 곡선을 설정할 수 있으며, 다양한 공정에 따라 곡선을 설정, 수정, 저장 및 선택할 수 있습니다. 이 소프트웨어에는 공정 곡선을 분석할 수 있는 자체 분석 기능이 있습니다. 소프트웨어 제어 시스템은 청소 프로세스 데이터, 온도 곡선, 시간 및 알람 관련 데이터를 실시간으로 자동 기록하여 제품 청소 프로세스의 추적 가능성을 보장합니다.


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회사 정보
Micro Electronic O2 Plasma Etching Plasma Cleaning Machine
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