• 데스크탑 PCB 리플로우 오븐 납 프리 스몰 SMT 납땜 리플로우 오븐 T200n
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데스크탑 PCB 리플로우 오븐 납 프리 스몰 SMT 납땜 리플로우 오븐 T200n

조건: 새로운
인증: CCC, ISO, CE
보증: 12 개월
자동 급: 반자동
설치: 바탕 화면
온도 정확도: 2도 이내

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2010

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장 & 무역 회사

기본 정보

모델 번호.
T200N
최대 PCB 크기
260 * 230mm
온도
객실 - 360도
온도 구역
40세트
무게
35kg
운송 패키지
Plywood Case or Other Packing
사양
67*55*36cm
등록상표
TORCH
원산지
Beijing, China
세관코드
8514109000
생산 능력
100 Sets / Month

제품 설명

데스크탑 PCB 리플로우 오븐 납 프리 스몰 SMT 납땜 리플로우 오븐 T200N
Desktop PCB Reflow Oven Lead Free Small SMT Soldering Reflow Oven T200n

Desktop PCB Reflow Oven Lead Free Small SMT Soldering Reflow Oven T200n
비고:
RoHS 지침이 공개되었습니다. 무연 용접 프로세스 중 모든 전자
제조업체는 무연 용접의 품질을 보장하는 방법을 한 가지 문제로 생각합니다. 그뿐이야
품질 관리 시 리드 없는 용접은 리드 용접보다 더 어렵다는 것을 알고 있습니다. 있습니다
무연 세대의 Torch는 항상 의 시험 제조 요건을 만족시키기 위해 노력합니다
납이 없는 용접과 작은 배치의 제조, 그리고 수년 간 높은 품질.
소형 및 중간 크기의 전자 공장의 실용적인 요구 사항에 따르면 작은 배치는
연구 센터의 평가판 제품인 T200N은 의 Torch 기술자에 의해 설계 및 제조되었습니다
수년 간 기술 축적의 기반. 고정밀,
다기능; 실용성; 안정적인 기능; 긴 수명; 높은 효율의 에너지 절약;
볼 수 있는 작동. 이곳은 연구 센터, 전쟁 산업, 중간 규모 및 작은 규모로 개조되었습니다
법인, 소규모 사립 기업 및 기타 전자 제품 회사
Desktop PCB Reflow Oven Lead Free Small SMT Soldering Reflow Oven T200n

기술 지침:
항목 매개 변수
온도 제어 세그먼트
40개 세그먼트. 세그먼트에 대한 설정은 컴퓨터에 따라 가능합니다
실제 요구 사항.
온도 영역 번호 단일 영역 및 다중 세그먼트
온도 제어 시스템 PC 제어 시스템, SSR 비접촉 출력
온도 정확도 ±2도
워밍업 시간 3분
온도 범위 실내 - 온도 -360도
가열 공급 적외선 + 뜨거운 공기 대류
유효 작업 테이블 면적 360mm * 230mm(A4 미만)
용접 시간 3분 ± 1분
온도 곡선 실제 요건에 따라 설정, 조정 및 테스트할 수 있습니다.
냉각 시스템 흐름 변환 냉각
정격 전압 AC 단상, 220V, 50Hz
정격 출력 3.8KW
평균 전력 1.6kw
중량 45kg
치수 길이 * 너비 * 높이
 모델  T200N
 온도 정확도  ±2도
 예열 시간   3분
 온도 범위 실내 - 온도   360도
 용접 시간  3분 ± 1분
 무게  45kg
 치수   820 * 460 * 310mm

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