중국의 믿을 수 있는 LED 스트립 픽업 및 장착 장비 18000cph

• Automation: Automation
• PCB 보드 크기: 350 * 210mm
• 정확도 반복: ±0.1mm
• 구성 요소를 사용할 수 있습니다: SMD 커패시터와 저항 0603 및 IC (20m 미만
• 벨트 피더: 피더 8mm, 12mm, 16mm, 24mm(선택 사항
• 일반적인 장착 속도: 2000-2800cph
• 모델 번호.: TP300V
• 최대 장착 속도: 3000 CPH
• 운전 방법: 산업용 동기식 구동 벨트를 사용하십시오
• 피더 번호: 왼쪽 8mm gfta-08S의 1.24개
• 압축 공기: 80psi(0.5mpa), 공기 흐름 80l/m
• 볼륨: 780 × 850 × 450mm
• 전송 유형: 유연성
• 인증: CE, ISO
• 유연한 생산: 민첩한 제조
• 리듬: 흐름 생산 라인
• 생산 범위: 제품 라인
• 운송 패키지: Wooden Case or Packing as Your Require
• 사양: ISO9000 ISO14000
• 등록상표: Termway
• 원산지: Beijing
• 생산 능력: 10 PCS/Month

제품 설명

SMT 픽업 및 설비. 데스크탑 IC 치오 마운트터 소형 IC 칩 배치 장비(TP300V)


     TP 시리즈는 완전 자동 비전 SMT 픽업 및 배치 장비로서 진공 노즐을 통해 다양한 구성품을 장착할 수 있습니다. 최근 시장에서 가장 비용 효율적인 자동 배치 장비입니다. 이 장비는 0402, SOIC, PLCC 및 QFP IC와 같은 대부분의 SMD 구성품에 적합합니다. 비전 위치 시스템을 통해 QFP IC 또는 BGA의 고정밀 0.55mm를 장착할 수 있습니다. 표준 원 참조점 옆에, PCB Solder Paste 스크린 인쇄 패드 링 천공 패드가 아닌 정사각형은 또한 알아야 할 참조 지점이 될 수 있습니다.

특징:

주조 구조, 하단 플랫폼 및 Y 축 갠트리 구조는 SMT 라인의 주조 공정을 사용하므로 장기간 사용할 경우 안정성과 안정성이 효과적으로 보장됩니다.

2.고정밀 가이드를 사용하여 배치 정확도를 개선합니다.

고정밀 부품의 시각적 위치 장착을 완성하는 고해상도 산업용 카메라

4.비전 시스템은 생산 효율성과 칩 배치 정확도를 향상시키기 위해 자동으로 마킹 지점을 식별할 수 있습니다.

입력 장치 좌표 없이 수동으로 시각적 프로그래밍을 자동으로 수행합니다. 프로그래밍은 간단하며 초보자도 쉽게 배울 수 있습니다.

표준 구성의 소형 IC 트레이

7.5 노즐 표준 구성인 경우, 소프트웨어에서 노즐 교체 시기를 알려줍니다.

8.비용 효율적인 자동 배치 기계로 소규모 생산, 연구 및 개인 용도에 가장 적합합니다.

옵션 액세서리:

1.GF 전기 공급기(CF 유형, 저비용 생산 및 R&D 사용에 적합한 대체 모델)

2.노즐

모델	TP300V
PCB 보드 크기	350 × 210mm
최대 이동 범위	410 × 320mm
Z축의 최대 이동 범위	10mm
일반적인 장착 속도	2000-2800cph
최대 장착 속도	3000 CPH
정확도 반복	±0.1mm
위치	Visional Position(위치)
구성 요소를 사용할 수 있습니다	SMD 커패시터 및 저항 0603 및 IC(20mm 미만)
프로그램	비디오 스터디/키보드 입력
운전 방법	산업용 동기식 구동 벨트를 사용하십시오
벨트 피더	피더 8mm, 12mm, 16mm, 24mm(선택 사항
피더 번호	왼쪽 8mm의 GFTA-08S의 1.24개
	우측의 8mm GFTA-08S의 2.22개(IC가 없는 경우 트레이)
IC 용지함 번호	1 대부분의 경우 TP300V는 8mm GFTA-08S 피더 중 24개 피더를 배치할 수 있습니다
운영 체제	Windows   XP
압축 공기	80psi(0.5Mpa), 공기 흐름 80L/M
전원 공급 장치	220V, 50Hz, 2kW
무게	350kg
볼륨	780 × 850 × 450mm