금속 코팅: | 금 |
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생산의 모드: | SMT |
레이어: | 단층 |
기재: | FR-4 |
인증: | RoHS 준수, ISO |
사용자 지정: | 사용자 지정 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
PCB 어셈블리 기능 | ||
항목 | 기능 | |
장점 | 프로페셔널 표면 실장 및 구멍 관통 납땜 기술 | |
--- 1206,0805,0603 구성요소 SMT 기술과 같은 다양한 크기 | ||
-- ICT(회로 테스트 중), FCT(기능 회로 테스트) | ||
--- UL, CE, FCC, RoHS를 포함한 PCB 어셈블리 | ||
SMT용 질소 가스 리플로우 솔더링 기술. | ||
하이 스탠다드 SMT 및 솔더 어셈블리 라인 | ||
고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량. | ||
부품 | 0201 크기로 수동 | |
BGA 및 VFBGA | ||
리드 없는 칩 캐리어/CSP | ||
양면 SMT 어셈블리 | ||
0.8밀리미스의 가는 피치 | ||
BGA 수리 및 리볼 | ||
부품 제거 및 교체 | ||
수량 | 프로토타입 및 저용량 PCB 어셈블리, 1개 보드에서 250까지, 또는 최대 1000개 까지, 맞춤형 | |
어셈블리 유형 | SMT, 관통 홀 | |
납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, 납 및 납-프리 | |
베어 보드 크기 | 최소: 0.25 * 0.25 인치 | |
최대 크기: 20 * 20인치 | ||
파일 형식 | Gerber 파일, Pick-N-place 파일, BOM | |
서비스 유형 | 회전 키, 부분 회전 키 또는 화물 | |
구성 요소 포장 | 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 절단 | |
회전 시간 | 15일 서비스까지 당일 서비스 | |
테스트 | 비행 프로브 테스트, X선 검사 AOI 테스트 | |
PCB 어셈블리 프로세스 | 드릴링 - - - - 노출 - - - - - 도금전 ---- 에칭 및 스트리핑 -- 펀칭 ------ 전기 테스트 - - - - - SMT---- 웨이브솔더링 - - - - - - 조립 --- ICT ----- 기능 테스트 ----- 온도 및 습도 테스트 |
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