| 있습니다 |
강체 |
유연성 |
강체-유동 |
| 최대 레이어 |
60L |
8L |
36L |
| 내부 레이어 최소 트레이스/공간 |
3mil |
3mil |
3mil |
| 아웃 레이어 최소 트레이스/공간 |
3mil |
3.5mil/4mil |
3.5mil/4mil |
| 내부 레이어 최대 코퍼 |
6oz |
2oz |
6oz |
| Out Layer Max Copper |
6oz |
2oz |
3oz |
| 최소 기계 천공 |
0.15mm |
0.1mm |
0.15mm |
| 최소 레이저 천공 |
0.1mm |
0.1mmItemRIGIDFLEXRIGID-Flex |
0.1mm |
| 화면비(기계 천공) |
20:1 |
10:1 |
12:1 |
| 화면비(레이저 천공) |
1:1 |
/ |
1:1 |
| 구멍 공차 맞춤 을 누릅니다 |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
| PTH 허용 오차 |
±0.075mm |
±0.075mm |
±0.075mm |
| NPTH 허용 오차 |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
| 카운터싱크 공차 |
±0.15mm |
±0.15mm |
±0.15mm |
| 보드 두께 |
0.4-8mm |
0.1 - 0.5mm |
0.4-3mm |
| 기판 두께 공차(<1.0mm) |
±0.1mm |
±0.05mm |
±0.1mm |
| 기판 두께 허용치( ≥ 1.0mm) |
±10% |
/ |
±10% |
| 임피던스 공차 |
싱글엔드: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω) |
싱글엔드: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
싱글엔드: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
| 차동: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(>50Ω) |
차동: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
차동: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
| 최소 보드 크기 |
10 * 10mm |
5 * 10mm |
10 * 10mm |
| 최대 보드 크기 |
22.5 * 30인치 |
9 * 14인치 |
22.5 * 30인치 |
| 윤곽선 공차 |
±0.1mm |
±0.05mm |
±0.1mm |
| 최소 BGA |
7mil |
7mil |
7mil |
| 최소 SMT |
10mil 7개 |
10mil 7개 |
10mil 7개 |
| 표면 처리 |
ENIG, 골드 핑거, Immersion 실버, Immersion Tin, HASL(LF), OSP, ENEPIG, 플래시 골드, 하드 골드 도금 |
ENIG, 골드 핑거, 내머션 실버, 내머션 틴스, HASL(LF), OSP, ENEPIG, 플래시 골드, 하드 골드 도금 |
ENIG, 골드 핑거, Immersion 실버, Immersion Tin, HASL(LF), OSP, ENEPIG, 플래시 골드, 하드 골드 도금 |
| 납땜 마스크 |
그린, 블랙, 블루, 레드, 매트 그린 |
그린 솔더 마스크/블랙 PI/옐로우 PI |
그린, 블랙, 블루, 레드, 매트 그린 |
| 최소 납땜 마스크 여유값 |
1.5mil |
3mil |
1.5mil |
| 민 솔더 마스크 댐 |
3mil |
8mil |
3mil |
| 범례 |
화이트, 블랙, 레드, 옐로우 |
화이트, 블랙, 레드, 옐로우 |
화이트, 블랙, 레드, 옐로우 |
| 최소 범례 너비/높이 |
4/23mil |
4/23mil |
4/23mil |
| 변형 필렛 너비 |
/ |
1.5 ± 0.5mm |
1.5 ± 0.5mm |
| 나비 꼬임(&T) |
0.3% |
/ |
0.05% |
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감사를 받은 공급업체 
