• 반투명색 전도성 통합 회로용 정전기 방지 그리드 백
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반투명색 전도성 통합 회로용 정전기 방지 그리드 백

Application: Electronic
Feature: Moisture Proof, Antistatic
Material: Laminated Material
Shape: Seal Bag
Making Process: Composite Packaging Bag
Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2016

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장

기본 정보

Bag Variety
Upright Bag
재질 구조
정전기 방지 플라스틱 필름(검은색 전도성 잉크 포함
두께
0.08 - 0.16mm
목적
전자제품, 도체, PCB, 칩 등
OEM
사용 가능
성능
정전기 방지, 습기 방지
운송 패키지
Carton
사양
Customized
등록상표
Topcod/OEM
원산지
China
세관코드
3923290000
생산 능력
1000000 Pieces/Day

제품 설명

 
반투명색 전도성 집적 회로용 그리드 백
 
Translucent Black Conductive Anti Static Grid Bag for Integrated Circuit

소개
정전기 방지 도체 그리드 백의 재료 구조는 블로우 몰딩으로 LDPE와 LLDPE가 됩니다. 정전기 방지 투명 비닐 봉지와 검은색 전도성 잉크 프린팅으로 만들어져 특별한 처리 과정을 거치면 외부 정전기에 저항하고 백 내용물을 보호할 수 있습니다. 정전기 방지 메쉬 백은 실제로 메시 전도체 레이어의 일반 가방에 인쇄되어 있으므로 가방에 든 제품을 보호하기 위해 수출할 정전기를 발생시킬 수 있습니다.  

정전기 방지 격자 백(정전기 방지 백) 가방 유형은 자유롭게 사용자 정의할 수 있으며 표면 인쇄 검은색 메시 도체는 정전기 방출 성능이 우수하며 전도성 기능이 있어 정전기로 인한 손상으로부터 제품을 효과적으로 보호할 수 있습니다. 정전기 방지 그리드 백은 주로 전자 통신 산업, 하드웨어, PCB 보드, 네트워크 카드, 그래픽 카드, 디스플레이, 디지털 전자 제품 및 기타 제품. 표면 저항값은 10^3 - 10^5 Ω , 내부 저항값은 10^8 - 10^11 Ω입니다.   
 
응용 프로그램
packaging it electronic communication industry, hardware, PCB board, network card, graphics card, 디스플레이, 디지털 전자 제품 및 기타 제품   

Translucent Black Conductive Anti Static Grid Bag for Integrated Circuit
 

TOPCOD용
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2004년에 설립되었으며 선전, 선더, 독일에 지사를 설립했습니다.  과학 연구, 생산, 마케팅, 기술 서비스, 패키징 컨설팅을 통합하는 하이테크 기업 품질 테스트 및 솔루션 제공  
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ESD 알루미늄 호일 백/ 진공 백/ VCI 백/ 녹 방지 백(필름)

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