회로 기판 보호용 반투명 정전기 방지 보호 백

• Application: Electronic
• Feature: Moisture Proof, Antistatic
• Material: Laminated Material
• Shape: Seal Bag
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag
• Bag Variety: Upright Bag
• 재질 구조: 정전기 방지 플라스틱 필름(검은색 전도성 잉크 포함
• 두께: 0.08 - 0.16mm
• 목적: 전자제품, 도체, PCB, 칩 등
• OEM: 사용 가능
• 성능: 정전기 방지, 습기 방지
• 운송 패키지: Carton
• 사양: Customized
• 등록상표: TOPCOD/Customize
• 원산지: China
• 세관코드: 3923290000
• 생산 능력: 1000000 Pieces/Day

제품 설명

회로 기판 보호용 반투명 정전기 방지 보호 백

소개

정전기 방지 보호 백은 뛰어난 전자 패키지로서 정전기 위험 가능성이 가장 높은 정전기 방지 부품을 보호할 수 있습니다. 그들의 독특한 패러데이 케이지 구조는 "인덕션 커버" 효과를 형성하며 백 내용물과 정전기 방지 효과를 차단한다. 정전기에 민감한 모든 종류의 전자금속에 적합하며 다양한 응용 분야를 갖추고 있습니다.

내마모성의 금속 코팅의 외층과 비닐 재질의 내층은 복잡한 공정을 통해 처리되어 정전기 차폐 보호를 완벽하게 합니다. 반투명 가열 밀봉 백형 프로세스는 백 내용물을 명확하게 식별할 수 있으며 표면 저항값은 108 ~ 1010Ω입니다. 이 제품은 다양한 응용 분야를 가지고 있으며 정전기에 민감한 모든 회로 기판, 정밀 부품 및 전자 부품에 대한 뛰어난 보호 기능을 갖추고 있습니다.

크기, 구조, 두께 및  백 형태
당사의 제품이 사용되는 까다로운 응용 분야의 수가 증가함에 따라 TOPCOD는 맞춤형 재료 라미네이션은 필수적이고 유익하다는 사실을 알게 되었습니다. 이러한 기질은 고객의 정확한 요구 사항에 맞춰 조정할 수 있으며, 제품 구성 요소 및/또는 문제를 고려하고 완전히 새로운 필름을 만들 수 있는 화학자 엔지니어가 있습니다.

 

 

응용 프로그램
- 정전기에 민감한 회로 기판, 정밀 부품, 전자 부품 등에 적합합니다

 

TOPCOD용
왜 우리를 선택했습니까?

 

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