실버 및 반투명 그레이 정전기 방지 보호 가방

• Application: Promotion, Household, Chemical, Industrial Use
• Feature: Moisture Proof, Recyclable, Shock Resistance, Antistatic, Dustproof
• Material: Laminated Material
• Shape: Seal Bag
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag
• 모델 번호.: TP- packing bag
• Bag Variety: Back Seal Bags
• 2개 레이어: PE + 애완동물
• 두께: 0.06 - 0.15mm
• 인쇄 중: 중립 또는 사용자 정의
• 사용자 지정: 레이어, 크기, 두께, 로고, 인쇄, 포장
• 색상: Translucent Grey / Silver
• OEM: Realizable Shielding ESD Bag
• 응용 프로그램: for PCB Packing & etc
• 운송 패키지: Carton
• 사양: 43X46CM
• 등록상표: TOPCOD/OEM
• 원산지: Foshan China
• 세관코드: 3923210000
• 생산 능력: 10000PCS/Day

제품 설명

설명:
알루미늄 호일 백( 알루미늄-플라스틱 복합재 진공 백, 진공 백, 습기 방지 백, 진공 백, 보호 백 등) 은 4개의 단일 층, PET/AL/NY/PE로 코팅되어 있습니다.  
양호한 습기 차단막과 가벼운 격리 특성을 가지고 있습니다.  
에어 프로덕츠의 자체 건조 매립 플랜트를 보유하고 있으며 사용자의 특정 포장 목적에 따라 재료 구조를 맞춤 구성할 수 있습니다.  
ESD 알루미늄 호일 백은 PCB, 웨이퍼, 칩, SMT 산업 등의 정전기에 민감한 전자 부품의 진공 포장에 널리 사용됩니다. 화학 원료 및 의료 중간 패킹의 경우 , 확실히 매우 좋은 선택입니다. 오픈엔드 백, 지퍼백, 똑바로 세워진 가방, 오르간 가방 등 다양한 형태의 가방을 만들 수 있습니다.  



사양:

물리적 속성	재질	파라미터	140 ± 10μm
레이 1 (표면)	폴리에스테르(애완동물)	12μm
2장	알루미늄 호일(AL)	7μm
레이아웃 3	나일론(NY)	15μm
레이 4 (베이스)	폴리에틸렌(PE)	100μm

 

항목 이름	PCB 포장용 정전기 방지 ESD 백
제품 크기	사용자 지정
모양	똑바로 세운 가방, 오르간 가방, 백 씰 백
인쇄 중	비어 있거나 사용자 지정되었습니다
포장	상자 포장
구조	PET/AL/NY/PE(표면 베이스)
두께	0.14mm 이상
씰 강도	30N/15mm 이상
박리 강도	3.0N/15mm 이상
천공 저항	100N 이상
증기 변속기	0.002mg/100in2/24h
인장 강도	수직 >75N/15mm 수평 > 85N/15mm
열-씰 상태	온도: 300-400F 시간: 0.6 - 4.5초 압력: 30-70psi
정전기 방지 성능	1x105Ω < 외면 < 1x109Ω 1x105Ω < 인터표면 < 1x1011Ω 금속층 < 1x100Ω

애플리케이션:
PC 보드, 전자 부품, 모뎀, CD-ROM 등의 모든 종류의 포장에 주로 적용됩니다


장점:

TOPCOD용
 왜 우리를 선택할까요?

 

 

포장 백에 대한 FAQ:

Q: 로고가 있는 가방을 만들 수 있을까요?
A: 예, 모든 크기와 인쇄 색상을 선택할 수 있습니다.

Q: 가방 포장 제조업체입니까?
A: 네, 광둥 성 포샨시에 위치한 인쇄 및 포장 분야에서 18년 이상 경력을 쌓고 있습니다.

Q: 샘플을 보내 주시겠습니까?
A: 예, 품질을 확인할 수 있도록 좋은 샘플을 즉시 보내 드리겠습니다. 하지만 샘플 배송료는 직접 지불해야 합니다.

Q: 기회를 주세요!
A: 다양한 종류의 맞춤 제품을 구매해 주셔서 감사합니다. 경쟁력 있는 가격과 최상의 서비스를 제공해 드릴 수 있습니다.