전자 부품 포장용 ESD 투명 보호 백

• 신청: 촉진, 가정, 화학, 산업용
• 특징: 수분 증명, 재활용, 충격 저항, 정전기 방지, 방진
• 자료: 적층 재료
• 모양: 인감 가방
• 결정 과정: 복합 포장 가방
• 원료: 고압 폴리에틸렌 플라스틱 가방
• 모델 번호.: PB-S
• 가방 다양한: 돌아 가기 인감 가방
• 인쇄 중: 중립 또는 사용자 정의
• 2개 레이어: PE + 애완동물
• 두께: O. 1mm
• 사용자 지정: 레이어, 크기, 두께, 로고, 인쇄, 포장
• 색상: 반투명
• 운송 패키지: Carton
• 사양: 43X46CM
• 등록상표: TOPCOD/OEM
• 원산지: Foshan China
• 세관코드: 3923210000
• 생산 능력: 10000PCS/Day

제품 설명

설명  
금속 재질의 정전기 방지 백 재질에는 두 겹의 정전기 방지 폴리에스테르와 정전기 방지 폴리에틸렌이 들어 있습니다. 패러데이 전기 케이지 차폐 구조는 제품이 느려지고 정전기를 안전하게 방출하도록 보장합니다.
이 가방은 정전기에 민감한 구성 요소를 PCBA 패킹과 같은 잠재적인 정전기 위험 요소로부터 멀리 떨어뜨릴 수 있으며, 반투명한 색상으로 인해 사용자는 특히 바코드 판독에 적합한 내부 품목을 쉽게 구별할 수 있습니다.
오픈엔드 백, 지퍼백, 거싯 백 등 다양한 모양의 가방을 만들 수 있습니다. 자세한 사양을 제공해 주시면 고객맞춤 서비스를 제공해 드립니다.



설명  

항목 이름	전자 부품 포장용 ESD 투명 보호 백
제품 크기	사용자 지정
모양	똑바로 세운 가방, 오르간 가방, 백 씰 백
인쇄 중	중립 또는 사용자 정의
포장	상자 포장
구조	PET+PE
두께	0.1mm

적용 범위
PC 보드, 전자 부품 모뎀, CD 드라이버, IC 집적 회로, 하드 디스크, 전자 장비
고급 하드웨어, 자동 부품 등

제품 표준
GB/T1037-1988, GB/T1038-2000, MIL-B-81705-C, IPC/JEDEC J-STD-033B, MIL-STD-2073-1,
ASTM F1249-2005, GB/T 10004-1998, MIL-B-81705-C

회사 정보
1:이 업계에서 14년의 경험을 가지고 2002년에 설립되었습니다.
2: R&D, 생산 및 판매를 함께 결합.
 3:첨단  기계화  생산 라인을 소유합니다  
4:제품 범위: 건조 종류, 습도 표시등 카드, 알루미늄 호일 백 및 기타 포장재.



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