습기 방지 포장 솔루션을 추천합니다~
알루미늄 호일 백, 알루미늄 플라스틱 합성 진공 백, 진공 백, 습기 방지 백, 자동 조립 라인으로 생산 방식으로 제작된 수입 고품질 원료를 사용하는 습기 방지 진공 백, 습기 방지 로고가 있는 가방, 정전기 방지 기능이 6개 있습니다. 전자파 간섭 및 방습, 높은 장벽, 방수 및 산소 방지의 우수한 천공 능력 이 백은 GB& ASTM 시험을 통과하고 EU 및 북미 지역에서 포장재의 가장 엄격한 환경 보호 표준을 충족해야 합니다. 습기 방지 기능이 필요한 전자 패킹에 적합합니다. 표면 저항은 108-1010Ω이고 정적 해제 시간은 0.05초 미만입니다.
이론:
방습 진공 봉투는 정전기에 민감한 구성 요소가 손상되지 않도록 보호할 수 있습니다. 특수 4층 구조로 인해 유도 커버와 같은 효과가 있어 정자기장 내에서 물품을 분리할 수 있습니다. 게다가 가장 안쪽에 있는 층은 폴리에틸렌으로 구성되어 있어 백 내부의 정전기를 막을 수 있습니다. 이 열 밀봉 백은 투명하므로 바깥에서 내부 물품을 식별할 수 있습니다.
특징:
정전기 방지, 습기 방지 및 정전기 차폐, 높은 기계화 각도 및 열 밀봉 성능의 우수함.
상품 크기는 제한되지 않으며, 크기와 스타일이 다른 고객의 요구 사항에 따라 포장 백을 맞춤 구성할 수 있습니다. 여기 있어요
알루미늄 - 플라스틱 복합재 포장재(플랫 백, 3차원 가방, 아코디언 가방 등 우리는 그에 따라 가방을 제공할 것이다
고객의 제품 형태 요구 사항 GB/T 1037-1988, GB/T 1038-2000, 의 MIL-B-81705-C 표준을 엄격히 준수합니다
생산.
자료:
| 두께 |
140 ± 10μm (접착제와 정전기가 있는 층의 총 두께는 5-10μm) Z |
| 물리적 속성 |
재질 |
파라미터 |
| 레이아웃 1 |
폴리에스테르(애완동물) |
12μm |
| 2장 |
알루미늄 호일(AL) |
7μm |
| 레이아웃 3 |
나일론(NY) |
15μm |
| 누워 4 |
폴리에틸렌(PE) |
100μm |
정전기 방지 및 습기 방지 가방 기술 사양:
| 아닙니다 |
테스트 항목 |
기술 요구 사항 |
테스트 표준 |
| |
의 성능
정전기 방지 |
1x105Ω 외부 표면의 저항 < 1x109Ω
1x105Ω < 내면의 저항 < 1x1011Ω
금속층 < 1x100Ω |
ANSI/ESD STM 11.1 |
| 마찰 전압: < 100V |
ESD ADV 11.2 |
| 2 |
정전기 차폐 |
리멘트 실드 전압: < 20V |
EIA 541 |
| 3 |
EMI 감쇠 |
60dB 이상 |
MIL-PRF-81705 |
| 4 |
수명 |
1 년 사용 후에도 2/3/4의 요구 사항을 충족합니다 |
MIL-PRF-81705 |
| 5 |
구조 |
PET/AL/NY/PE |
|
| 6 |
두께 |
0.14mm 이상 |
|
| 7 |
크기 |
도면 표시를 참조하십시오 |
|
| 8 |
열-씰 강도 |
30N/15mm 이상 |
|
| 9 |
인장 강도(수직 및 수평 방향) |
수직 > 75N/15mm
수평 > 85N/15mm |
|
| 10 |
열-씰 상태 |
온도: 300-400F
시간: 0.6 - 4.5초
압력: 30-70psi |
|
| 11 |
껍질을 벗깁니다 |
3.0N/15mm 이상 |
|
| 12 |
천공 저항 |
100N 이상 |
MIL-STD-3010 |
| 13 |
수증기 투과율 |
J-STD-033 0.002mg/100in2 /24h |
ASTM F 1249-13 |
측정
애플리케이션:
PC 보드, 전자 부품, 모뎀, CD-ROM 등의 모든 종류의 포장에 주로 적용됩니다
장점:
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포장 백에 대한 FAQ:
Q: 로고가 있는 가방을 만들 수 있을까요?
A: 예, 모든 크기와 인쇄 색상을 선택할 수 있습니다.
Q: 가방 포장 제조업체입니까?
A: 네, 광둥 성 포샨시에 위치한 인쇄 및 포장 분야에서 18년 이상 경력을 쌓고 있습니다.
Q: 샘플을 보내 주시겠습니까?
A: 예, 품질을 확인할 수 있도록 좋은 샘플을 즉시 보내 드리겠습니다. 하지만 샘플 배송료는 직접 지불해야 합니다.
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