설명
알루미늄 호일 백( 알루미늄-플라스틱 복합재 진공 백, 진공 백, 습기 방지 백, 진공 백, 보호 백 등)은 4개의 단일 층, PET/AL/NY/PE로 코팅되어 있습니다.
양호한 습기 차단막과 가벼운 격리 특성을 가지고 있습니다.
에어 프로덕츠의 자체 건조 매립 플랜트를 보유하고 있으며 사용자의 특정 포장 목적에 따라 재료 구조를 맞춤 구성할 수 있습니다.
ESD 알루미늄 호일 백은 PCB, 웨이퍼, 칩, SMT 산업 등의 정전기에 민감한 전자 부품의 진공 포장에 널리 사용됩니다. 화학 원료 및 의료 중간 패킹의 경우 , 확실히 매우 좋은 선택입니다. 오픈엔드 백, 지퍼백, 똑바로 세워진 가방, 오르간 가방 등 다양한 형태의 가방을 만들 수 있습니다.
사양
물리적 속성 |
재질 |
파라미터 |
140 ± 10μm |
레이 1 (표면) |
폴리에스테르(애완동물) |
12μm |
2장 |
알루미늄 호일(AL) |
7μm |
레이아웃 3 |
나일론(NY) |
15μm |
레이 4 (베이스) |
폴리에틸렌(PE) |
100μm |
항목 이름 |
PCB 보드 포장용 토대구알루미늄 호일 백 |
제품 크기 |
사용자 지정 |
모양 |
똑바로 세운 가방, 오르간 가방, 백 씰 백 |
인쇄 중 |
비어 있거나 사용자 지정되었습니다 |
포장 |
상자 포장 |
구조 |
PET/AL/NY/PE(표면 베이스) |
두께 |
0.14mm 이상 |
씰 강도 |
30N/15mm 이상 |
박리 강도 |
3.0N/15mm 이상 |
천공 저항 |
100N 이상 |
증기 변속기 |
0.002mg/100in2 /24h |
인장 강도 |
수직 > 75N/15mm
수평 > 85N/15mm |
열-씰 상태 |
온도: 300-400F
시간: 0.6 - 4.5초
압력: 30-70psi |
정전기 방지 성능 |
1x105Ω < 외면 < 1x109Ω
1x105Ω < 인터표면 < 1x1011Ω
금속층 < 1x100Ω |
적용 범위
PC 보드, 전자 부품 모뎀, CD 드라이버, IC 집적 회로, 하드 디스크, 전자 장비
고급 하드웨어, 자동 부품 등
제품 표준
GB/T1037-1988, GB/T1038-2000, MIL-B-81705-C, IPC/JEDEC J-STD-033B, MIL-STD-2073-1,
ASTM F1249-2005, GB/T 10004-1998, MIL-B-81705-C
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습도 표시등 카드(HIC)
ESD 알루미늄 호일 백/ 진공 백/ VCI 백/ 녹 방지 백(필름)
FAQ:
Q1: 로고가 있는 가방을 만들어 줄 수 있을까요?
A1: 예, 크기/인쇄/로고/두께는 요구 사항에 따라 사용자 지정할 수 있습니다. OEM/ODM 서비스가 환영받고 있습니다.
Q2: 가방 포장 제조업체 또는 무역 회사/대리업체입니까?
A2: 네, 광둥 성 포샨시에 18년 이상의 경험을 가진 공장 제조업체입니다. 다른 상담원의 비용이 없기 때문에 직접 문의하실 수 있습니다.
Q3: 샘플을 보내 주세요.
A3: 예 , 모델이 재고로 제공되면 ASAP에게 보내드릴 예정입니다. 배송료 비용만 지불하면 됩니다.
Q4: 샘플을 언제 얻을 수 있습니까? 대량 주문은 어떻게 됩니까?
A4: 일반적으로 검체 배송일은 3-5일(영업일 기준), 대량 주문 시 15-20일입니다.
문제5: 자사 로고나 브랜드를 제품에 인쇄할 수 있습니까?
A5: 네, 맞춤형 스타일이 이곳에서 환영받고 있습니다.
Q6: 포장이란?
A6: 상자 포장재, 제품 크기에 맞는 크기.