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전자 용접용 무연 실버 솔더 바

신청: 비행, 전자 공학, 산업의
표준: JIS, 기가 바이트, ASTM
청정: SnAg
유형: bar
모양: 광장
합금: 합금

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2021

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장
  • 개요
  • 포장 및 배송
개요

기본 정보

모델 번호.
Solder SnAg bar
색상
실버
부품
tin based
사용자 정의
허용됨
온도
low temperature brazing
운송 패키지
Plastic Spool, Drum, Plywood Pallet
사양
295mmx20mmx13mm
등록상표
Damno
원산지
Shaoxing, China
세관코드
80030000
생산 능력
600tons Per Year

제품 설명

땜납은 전자 제품 제조에 필수적인 소재입니다. 주석 와이어, 주석 바 및 주석 페이스트는 가장 널리 사용되는 전자 용접 소재이며, 기술 수준은 납땜 조인트의 성능과 용접 프로세스 성능에 따라 달라집니다.

주석 베이스 바빗트는 부기가 쉽고 베어링 셸과 라이닝 사이에 충분한 접합력을 제공하기 때문에 대부분의 작업에서 납 베이스 합금에 비해 우수한 것으로 간주됩니다.  이 과정에서 배빗 잉거가 녹은 다음 베어링 캐비티에 부어 경화될 수 있으며, 표면이 필요한 공차를 충족하도록 가공됩니다.
Lead Free Silver Solder Bar for Electronic welding
Lead Free Silver Solder Bar for Electronic welding
Lead Free Silver Solder Bar for Electronic welding

제품 코드: Solder Bar

화학적 조성:
항목 용융 범위(ºC) 요소(%)
SN AG Cu SB PB CD FE AS Zn BI TTL 불순물
S-SnCu0.7 227 남음 0.1 0.5-0.9 0.1 0.05 0.0012 0.02 0.03 0.001 0.001 0.015 0.2
S-SnCu0.3 227~235 남음 0.1 0.2 - 0.4
S-SnCu3 227~310 남음 0.1 2.5-3.5
S-SnAg1Cu0.5 217~227 남음 0.8-1.2 0.3-0.7
S-SnAg3Cu0.5 217~220 남음 2.8-3.2 0.3-0.7
S-SnAg4Cu0.5 217~219 남음 3.8-4.2 0.3-0.7
S-SnCu0.7Ag0.3입니다 217~227 남음 0.2 - 0.4 0.5-0.9
S-SnCu4Ag1 217~353 남음 0.8-1.2 3.5-4.5
S-SnCu6Ag2입니다 217~380 남음 1.8-2.2 5.5-6.5
S-SnSb5 235-240 남음 0.1 0.05

크기:  
330mmx20mmx18mm
295mmx20mmx13mm
 
포장 및 배송

 

제품 포장:
상자당 20kg  

팔레트 또는 나무 케이스가 사용됩니다.  
Lead Free Silver Solder Bar for Electronic welding
Lead Free Silver Solder Bar for Electronic welding
Lead Free Silver Solder Bar for Electronic welding

 

Shaoxing TIANLONG TIN Materials Co., Ltd.에서 제공하는 다양한 무연 납땜 와이어 및 솔더 바를 제공합니다 당사의 제품은 표면이 매끈하고, 외관이 매력적이며, 첨가제가 균일하게 분포되어 있으며, 연속성이 탁월합니다. 용접 프로세스 중 재료가 튀는 것을 최소화하고 이동성이 우수하며 연기가 감소하며 산화물이 적은 슬래그가 있는 납땜 제품은 밝은 용접 지점을 생산하므로 전기 아크 와이어 스프레이 공정의 코팅 원료재로 사용하기에 이상적입니다.

이러한 납땜 제품은 웨이브 솔더링 및 텔레비전 세트, 오디오 장치, 콘덴서, 회로 기판 및 통신 장비의 수동 용접 등 다양한 응용 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

납땜 요구에 대해 고객과 협력하고자 합니다!



 

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제조사/공장
등록 자본
6188 RMB
식물 면적
52000 평방 미터