Telcon 200 열정적 비두탈 스트립

• 제품 유형: Thermal bimetallic
• 자료: Ni36 Mn72Ni10Cu18
• 탄소 함량: 저탄소
• 굽힘: 20.8
• 저항률: 1.13
• 밀도: 7.7g/cm³
• 모델 번호.: Telcon 200
• 온도를 사용할 수 있습니다: 70-200
• 탄성계수: 113000
• 사용: 열 보호 장치
• 선형 온도: 20~150세
• 온도 곡률: 39.0% ± 5%
• 운송 패키지: Wooden Case
• 사양: negotiable
• 등록상표: tankii
• 원산지: China
• 세관코드: 7408229000
• 생산 능력: 3000 Tons/Year

제품 설명

Telcon 200 열정적 비두탈 스트립

서모스탯 구성 요소에 대한 Bright Surface Stamping 바이메탈 스트립 Mn75Ni15C10

Bimetal Strip Telcon 200  (커피 히터 스위치용

Telcon 200(바이메탈 스트립)

(일반 이름: Truflex P675R, Telcon200,)

바이메탈 스트립은 온도 변화를 기계적 변위로 변환하는 데 사용됩니다. 스트립은 두 개의 다른 금속으로 구성되어 있으며 가열되면서 속도가 달라집니다. 일반적으로 강철과 구리, 또는 강철과 황동으로 된 경우도 있습니다. 리베팅, 브레이징 또는 용접으로 전체 길이에 걸쳐 스트립이 접합됩니다. 다른 확장으로 평평한 스트립이 가열되면 한 방향으로, 초기 온도 미만으로 냉각될 경우 반대 방향으로 휘도록 합니다. 열팽창 계수가 높은 금속은 스트립이 가열되면 곡선 바깥쪽에, 냉각되면 안쪽에 있습니다

스트립의 측면 변위는 두 금속 중 하나에서 작은 길이 확장보다 훨씬 큽니다. 이 효과는 다양한 기계 및 전기 장치에서 사용됩니다. 일부 응용 분야에서는 비두정면이 평평한 형태로 사용됩니다. 다른 경우에는, 그것은 컴팩트한 것을 위해 코일로 감겨집니다. 코일 버전의 길이가 길수록 감도가 향상됩니다.

화학적 조성(%)

등급	C	시	MN	P	S	NI	CR	Cu	FE
Ni36	0.05 이하	≤ 0.3	0.6 이하	0.02이하	0.02이하	35~37	-	-	Bal.

 

등급	C	시	MN	P	S	NI	CR	Cu	FE
Mn75Ni15Cu10	0.05 이하	≤ 0.5	Bal.	0.02이하	0.02이하	14~16세	-	9~11세	≤ 0.8

구성

등급	텔콘 200
높은 확장 계층	Mn75Ni15Cu10
낮은 확장 계층	Ni36

일반적인 물리적 속성

밀도(g/cm3)	7.7
20ºC(OMmm2/m)에서의 전기 저항률	1.13 ± 5%
열 전도율, λ/W/(m * ºC)	6
탄성 계수, E/GPA	113~142
굽힘 K/10-6 °C^-1(20-135ºC)	20.8
온도 굽힘 속도 F/(20~130ºC) 10^~6ºC^-1	39.0% ± 5%
허용 온도(°C)	70~200
선형 온도(ºC)	20~150세

용도: 이 소재는 주로 자동 제어 장치 및 기기(예: 배기 온도계, 서모스탯, 전압 조정기, 온도 릴레이, 자동 보호 스위칭, 다이어프램 미터 등) 온도 제어, 온도 보상, 전류 제한, 온도 표시기 및 기타 열에 민감한 구성 요소를 만듭니다.

특징: 서모스탯 바이메탈 원소의 기본 특성은 온도 변화에 따른 굽힘 변형이며, 결과적으로 특정 순간을 초래합니다.
서모스탯 바이메탈 스트립 팽창 계수는 전체 접촉 표면을 따라 단단히 접합된 두 개 이상의 금속 또는 합금 층과 다르며, 온도 의존성 형상 변화가 발생하면 열민감 기능성 복합재가 발생합니다. 이 때 활성 레이어의 높은 확장 계수는 레이어 확장의 낮은 계수라고 하는 레이어이며, 이를 수동 레이어라고 합니다.