• 세라믹 실리콘용 고정밀 양면 분쇄 및 연마 기계 웨이퍼
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세라믹 실리콘용 고정밀 양면 분쇄 및 연마 기계 웨이퍼

판매 후 서비스: 12개월
보증: 12개월
유형: 표면 연삭 기계
처리 대상: 평평한 작업 부품
연마재: 그라인딩 휠
제어 모드: PCL

공급 업체에 문의

제조사/공장 & 무역 회사

360° 가상 투어

다이아몬드 회원 이후 2021

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Guangdong, 중국
Fortune 500대 기업과 협력
이 공급업체는 Fortune 500대 기업과 협력하고 있습니다.
다년간의 수출 경험
공급자의 수출 경험은 10년 이상입니다.
경험이 풍부한 팀
공급업체에는 해외 무역 직원 15명과 해외 무역 경력 6년 이상의 직원 13명이 있습니다.
연구개발 역량
공급업체에는 10명의 R&D 엔지니어가 있습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
확인된 강도 라벨(26)을 모두 보려면 하세요.

기본 정보

모델 번호.
FD-9B
자동 급
반자동
원통 연삭기 유형
연삭 기계
정확
높은 정밀
인증
ISO 9001
조건
새로운
전원
전기
디스크(휠) 유형
연삭 디스크
재질
금속
변속
다양한 속도
응용 프로그램
연삭 산업
서비스
바다 위 설치 및 판매 후 이용 가능
클래스
이중 플레이트
프로세스 스테이션
3-5
압력 소스
공압
플레이트 재질
금속 및 비금속
연마성
슬러리
운송 패키지
Wood Crate
등록상표
PONDA
원산지
중국
생산 능력
500 Unit/Year

제품 설명

왜 폰다인가?
폰다는 복싱, 광택 및 얇아지는 경험을 가지고 있습니다. 지금까지 기계, 전자, 항공, 항공, 자동차, 원자에너지, 광학; 금속, 웨이퍼 기판, 세라믹, 유리, 산업용 사파이어, 플라스틱, 기타 모든 복합재.
제품 쇼

High Precision Double-Sided Grinding and Polishing Machine for Ceramic Silicon Wafer장비 특징:
1, 그라인딩 장비의 작동은 4개의 모터로 구동되며, 이는 상부 그라인딩 디스크, 하부 그라인딩 디스크, 기어 링 및 선 휠을 각각 가속시켜 그라인딩 속도가 최적의 속도비를 달성할 수 있도록 합니다. 또한 선휠은 다른 세 가지 속도에 비해 속도 조절이 불기 때문에 크루즈선이 양방향으로 회전하고 역방향으로 회전할 수 있어 다양한 그라인딩 및 수리 작업의 요구를 충족할 수 있습니다.
2, 그라인딩 장비는 하부 그라인딩 디스크 인양 모드이고, 하부 그라인딩 디스크는 자체 잠금 시 전체 이동 범위에 계속 있을 수 있으므로 크루즈 선박의 높은 위치와 낮은 위치를 변경해야 할 필요가 있습니다.
3, 그라인딩 기계는 4단계의 압력, 즉 가벼운 압력, 중간 압력, 강한 압력을 채택합니다. 수리 작업 프로세스
4 그라인더는 PLC 프로그램 제어 시스템, 터치 스크린 작동 패널을 채택하고 있으며, 이 모터는 주파수 변환 속도 조절을 채택하고 있으며, 모터 속도 및 작동 시간이 터치 스크린에 직접 입력됩니다.
5, 그라인딩 기계는 그레이팅 두께 제어 시스템을 채택하며, 그라인딩량은 컨트롤러가 설정한 값에 따라 자동으로 제어합니다. 그라인딩 프로세스에서는 크기 컨트롤러가 설정된 값에 도달하면 장비가 자동으로 정지합니다. 치수 제어기 감지 정확도 0.001mm.


응용 프로그램
프로세스 산업별 적용 분야별 산업
더블
플레이트
래핑
& 연마
금속 및 합금
세라믹
산화막
카바이드
유리
플라스틱
자연 스톤
씰링 밸브 및 밀봉 링(액체, 오일, 가스)
반도체 LED 기판(Al2O3, Si, SiC)
웨이퍼 기판(Si, SiC, GE, GE-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, ALN)
플라스틱 PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
광학(평면) 광학 렌즈, 광학 리플렉터, 신틸레이터 큐브, 홀로그래픽 유리, HUD 유리, 스크린 글라스
제마일 Jade, 사파이어, 아게이트 등
기타 흑연 블록, 게이지 블록, 마이크로미터 게이지, 다이아몬드, 마찰 플레이트, 칼, 베어링, 금속 부품 및 기타 정밀 하드웨어
* 참고: 래핑은 약간의 피삭재 두께만 제거할 수 있습니다. 초연화(≤100μm)가 필요한 경우 더 얇은 기계가 필요합니다.

사양  
표준 사양
기계 모델 FD6B FD9B FD13-6B
하부 플레이트 직경 평가는 386 mm /15인치입니다 안테나 640mm  /25인치 9243mm/38인치
상부 플레이트 직경 평가는 386 mm /15인치입니다 안테나 640mm  /25인치 9243mm/38인치
스타 휠 매개 변수 DP  12, Z = 66, A = 20° DP  12, Z = 108,  A = 20° DP 19.3, Z = 152, A = 20°
컨디셔닝 링 파라미터 DP  12, Z = 66, A = 20° DP  12, Z = 108,  A = 20° DP 19.3, Z = 152, A = 20°
최대 피삭재 직경 안테나 120mm   안테나 180mm   9mm
공정 두께 0.2mm ≤ N ≤ 20mm 0.2mm ≤ N ≤ 25mm 0.2mm ≤ N ≤ 30mm
스테이션 수 3 ≤ N ≤ 5 3 ≤ N ≤ 5 3 ≤ N ≤ 5
플레이트 회전 속도 0-60rpm 0-60rpm 0-50rpm
총 무게 600kg 2,000kg   3,200kg
총 바닥 공간 700 × 950mm   1,350x960mm   1,700 × 1,380mm
기본 제공 옵션 키트
등급 표준 고급
슬러리 공급 시스템 - PLC와 통합
페이싱 및 그루빙 시스템 - PLC와 통합
기계 인클로저 - 금속 플레이트로 틀
* 참고: 생산 요구 사항에 따른 선택적 키트로, 샘플을 만들 때 필요한 경우 확인할 수 있습니다.

샘플 데모(이중 플레이트) High Precision Double-Sided Grinding and Polishing Machine for Ceramic Silicon Wafer

회사 소개

High Precision Double-Sided Grinding and Polishing Machine for Ceramic Silicon Wafer

Ponda는 모든 종류의 정밀 연삭 장비, 연마 장비, 지지 제품 및 소모품 등을 전문으로 하는 하이테크 기업입니다
생산 워크숍과 테스트 장비, 조립 작업자, 기계 설계 엔지니어 45명이 있습니다

배송 및 포장
포장 세부 정보 : 포장, 1개/상자.
High Precision Double-Sided Grinding and Polishing Machine for Ceramic Silicon Wafer

FAQ
Q1: 내 제품에 가장 적합한 기계는 무엇입니까?
A: 보통 제품의 5가지 요건 및 매개변수에 따라 다릅니다: 평탄도, 거칠기, 두께, 치수, 생산성:
1.평탄도와 거칠기가 더 좋다면, 겹겹이 매고 광택이 있는 기계가 모두 필요할 수 있습니다.
2.500μm와 같이 제품을 큰 폭으로 얇게 하려면 더 얇은 기계가 필요할 수 있습니다.
3.생산성이 지나치게 높은 경우 더 큰 기계가 필요하거나 생산 라인을 확장해야 할 수 있습니다.
또한, 샘플을 만들 때 생산 라인을 확인할 수 있습니다.
Q2: Ponda는 샘플 제작 비용을 청구합니까?
A: 아니요, 샘플을 만들 수 있습니다.
Q3: Ponda 트레이더 또는 제조업체입니까?
A: 저희는 미국 하이테크 기업의 제조업체, 인증을 받았습니다.
Q4: 기계를 공급하는 데 얼마나 걸립니까?
A: 배송 약 15일 기계 재고가 없는 경우, 제조에는 15일 이상이 필요합니다.
Q5: 폰다는 해저 셋업과 애프터 서비스를 제공하는가?
A: 예, 저희는 해저 서비스와 온라인 자습서를 제공합니다.
Q6: Ponda는 몇 가지 종류의 기계를 제조합니까?
A: 21개의 주요 기계 시리즈, 5가지 다른 유형의 기계, 15가지 이상의 플레이트, 100가지 유형의 슬러리 등이 있습니다.

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