Guangdong, China
사업 범위:
전기전자
* 사업 유형:
결합 제조 업체/공장, 무역 회사
경영 시스템 인증:
ISO 9001

Thermal Insulation Ceramic Sheet for Electronic Product, 열 절연제 실리콘 피복, 열 전도성 연약한 실리콘 열 패드 고품질 열 갭 패드, 열 흑연 시트, 열 세라믹 중국 제조업체 / 공급 업체.

Gold Member 이후 2015
Audited Supplier
 Electronic Product를 위한 열 Paste Silicone Heatsink Compound
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Electronic Product를 위한 열 Paste Silicone Heatsink Compound

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모델 번호: GM280

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기본 정보

모델 번호.
GM280

제품 설명

제품 소개:

JRF-GM280 열 풀에는 우수한 열 전도도, 좋은 안정성이 있고, 구리, 알루미늄 표면에 좋은 습윤성이 있다. 아주 낮게 형성하게 점성 낮은 에너지 충분한 젖음 접촉면 때문에 급속하게 발광 열 장치에 이동을 의도할 수 있는 공용영역 내열성, 열전달의 고능률.

응용:
발광 탄미익 사이 1.Semiconductor와
방열기 사이 2.CPU와
3.Thermoelectric 냉각 장치
4.Temperature 규칙과 설치 표면

명세:
1KG/2KG/4KG/탱크 

저장 상태:
차갑고 건조한 장소에서 저장하는, 두는 물개.

성과와 Advantage:
열 전도도: 1.2W/m-k
열 임피던스: 0.06ºC-in/W
최저 내열성 더 나은 전송 열
열 분산 효력을 향상하는 젖음 접촉면을 완료하십시오
RoHS 증명서를 통해 안전 그리고 환경 보호,
 
특징:
높은 열 전도도, 전기 절연제와 사용 안정성, 좋은 가는곳마다 온도 저항하는 성과.

치료하지 않는 방수, 부식 (구리, 알루미늄, 강철) 없는 접촉에 금속 물자 는 아니고

, 용해 건조하지 않음, 최저 휘발성 손실, 좋은 적응성 및 큰 온도 편차 아닙니다 (- 50+250ºC)

안정성의 비독성, 몰취미하고, 부식 없음 그리고 화학과 유형 자산.
Thermal Paste Silicone Heatsink Compound for Electronic Product
Thermal Paste Silicone Heatsink Compound for Electronic Product

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