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- 구조: 다층 FPC
- 자료: Polyimide/Polyester Film
- 콤비네이션 모드: 접착제 유연한 플레이트 없음
- 신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화
- 전도성 접착제: 비 등방성 도전성 접착제
- 난연 특성: V0
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- 구조: 다층 단단한 PCB
- 유전체: FR-4
- 자료: Fiberglass Epoxy
- 신청: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- 난연 특성: V0
- 처리 기술: 지연 압력 포일
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- Insulation Materials: Epoxy Resin
- Flame Retardant Properties: V0
- Rigid Board Layer: 2-20 Layers
- Flexible Board Layer: 1-8 Layers
- Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
- Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
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