높은 TG Fr 4 RoHS HDI 다중층 인쇄 회로 기판 (PCB) 제조 & 인쇄 회로 기판 회의 (PCBA)
| 최소 주문하다: | 1 상품 |
|---|---|
| 포트: | Shenzhen, China |
| 생산 능력: | 100000 Pieces/Year |
| 지불: | L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, Money Gram |
제품 설명
회사 정보
주소:
Wanxia Industrial Park, Shajing, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China
사업 유형:
제조사/공장
사업 범위:
전기전자
경영시스템 인증:
ISO 9001
주요 상품:
전자 부품 공급, PCB 제조, PCB 어셈블리
회사소개:
[SNT 정보]
SNT는 최고의 일관성과 함께 품질이 높고 경제적으로 실현 가능한 시스템에 초점을 맞춰 고객이 가장 선호하는 시스템을 제공합니다.
SNT는 고객 중심, 맞춤형 설계부터 PCB 레이아웃, 파워 스텐실, 납땜 솔루션, 제작, 조립, 방열판, 장착 키트, 사이리스터 및 세차, 배스터에서 스위치, 커패시터에서 정류기에 이르기까지 무한 솔루션을 위한 턴키 방식의 중지 기능을 제공합니다. 최첨단 PCB를 제작하기 위해 필요한 수천 개의 크고 작은 부품
SNTPCB의 창의적이고 경험이 풍부하며 유능한 직원 팀이 전 세계 고객을 돌보고 매번 품질을 제공합니다.
[SNT 핵심 가치]
성실성, 유연성, 구현, 혁신
[SNT 전자 제조 서비스]
PCB 제조, PCB 어셈블리, 엔지니어링 지원, 테스트 서비스, 표면 실장 기술(SMT), 물류 서비스, 전자 부품 공급
[SNT 역량]
레이어: 1-28 레이어
두꺼운 구리: 1-6 oz
제품 유형: HF(고주파) 및 (무선 주파수) 보드,
Idhance 제어 보드, HDI 보드, BGA 및 미세 피치 보드
납땜 마스크: Nanya & Taiyo, LPI & Matt Red, 녹색, 노란색, 흰색, 파란색, 검은색.
기본 자재 FR4(중국 청기시, ITEQ, KB A+, Hz), HI-TG, Fr06, Rogers, Taconic, Argon, NaClO, Isola and so on
finished Surface: Conventional HASL, Lead-Free HASL, Flash Gold, ENIG (Immersion Gold), OSP (Entek), Immersion Tin, Immersion Sliver, Hard Gold
Selective Surface Treatment: Eling (Immersion Gold) + OSP, ENIG (Immersion Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, Immersion Sliver + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger
[Technical Specification]
Minimum Line Width/Gap: 3.5/4 mil (Laser Dirll)
Hole Size: 0.15
mm (Copper Laser Dirll) 최소 지름: 4mil (Copper) 최소 지름: 4mil 두께: 0.15 mm (레이저) 최소 최대
생산 크기: 600mm X 800mm
보드 두께: D/S:0.2 - 7.0mm
다중 레이어: 0.40 - 7.0mm
최소 납땜 마스크 브리지: 0.08 mm 이상
종횡비: 15:1
비결합 Via 기능: 0.2 - 0.8 mm
[공차]
도금 구멍 공차: ±0.08 mm (최소 ± 0.05)
비도금 구멍 공차: ±0.05mm(최소 + 0/-0.05mm 또는 + 0.05/-0mm)
아웃라인 공차: ±0.15mm(최소 ± 0.10mm)
절연 저항: 50Ω(정상)
펠오프 강도: 1.4N/mm
열응력 테스트: 265초, 20초
납땜 마스크 경도: 6H
E 테스트 전압: 500V + 15/-0V
변형: 0.30%(반도체 보드 0.3%)
SNT는 최고의 일관성과 함께 품질이 높고 경제적으로 실현 가능한 시스템에 초점을 맞춰 고객이 가장 선호하는 시스템을 제공합니다.
SNT는 고객 중심, 맞춤형 설계부터 PCB 레이아웃, 파워 스텐실, 납땜 솔루션, 제작, 조립, 방열판, 장착 키트, 사이리스터 및 세차, 배스터에서 스위치, 커패시터에서 정류기에 이르기까지 무한 솔루션을 위한 턴키 방식의 중지 기능을 제공합니다. 최첨단 PCB를 제작하기 위해 필요한 수천 개의 크고 작은 부품
SNTPCB의 창의적이고 경험이 풍부하며 유능한 직원 팀이 전 세계 고객을 돌보고 매번 품질을 제공합니다.
[SNT 핵심 가치]
성실성, 유연성, 구현, 혁신
[SNT 전자 제조 서비스]
PCB 제조, PCB 어셈블리, 엔지니어링 지원, 테스트 서비스, 표면 실장 기술(SMT), 물류 서비스, 전자 부품 공급
[SNT 역량]
레이어: 1-28 레이어
두꺼운 구리: 1-6 oz
제품 유형: HF(고주파) 및 (무선 주파수) 보드,
Idhance 제어 보드, HDI 보드, BGA 및 미세 피치 보드
납땜 마스크: Nanya & Taiyo, LPI & Matt Red, 녹색, 노란색, 흰색, 파란색, 검은색.
기본 자재 FR4(중국 청기시, ITEQ, KB A+, Hz), HI-TG, Fr06, Rogers, Taconic, Argon, NaClO, Isola and so on
finished Surface: Conventional HASL, Lead-Free HASL, Flash Gold, ENIG (Immersion Gold), OSP (Entek), Immersion Tin, Immersion Sliver, Hard Gold
Selective Surface Treatment: Eling (Immersion Gold) + OSP, ENIG (Immersion Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, Immersion Sliver + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger
[Technical Specification]
Minimum Line Width/Gap: 3.5/4 mil (Laser Dirll)
Hole Size: 0.15
mm (Copper Laser Dirll) 최소 지름: 4mil (Copper) 최소 지름: 4mil 두께: 0.15 mm (레이저) 최소 최대
생산 크기: 600mm X 800mm
보드 두께: D/S:0.2 - 7.0mm
다중 레이어: 0.40 - 7.0mm
최소 납땜 마스크 브리지: 0.08 mm 이상
종횡비: 15:1
비결합 Via 기능: 0.2 - 0.8 mm
[공차]
도금 구멍 공차: ±0.08 mm (최소 ± 0.05)
비도금 구멍 공차: ±0.05mm(최소 + 0/-0.05mm 또는 + 0.05/-0mm)
아웃라인 공차: ±0.15mm(최소 ± 0.10mm)
절연 저항: 50Ω(정상)
펠오프 강도: 1.4N/mm
열응력 테스트: 265초, 20초
납땜 마스크 경도: 6H
E 테스트 전압: 500V + 15/-0V
변형: 0.30%(반도체 보드 0.3%)
