비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 Thick800A는 AU, Ag, Cu, Pt, Ni, PD와 같이 3D 이동식 플랫폼을 채택한 고금속의 코팅 두께를 위한 저비용 코아팅 두께 측정기이며, 8가지 크기의 콜리메이터 광원이 있습니다. 이 시스템은 바늘과 나사에서 PCB 보드까지 다양한 크기의 샘플을 테스트할 수 있습니다. 최대 50um 까지 관통합니다. 5층 겹의 공동 두께 측정 가능. 이 시스템을 사용하면 조직로이 검사 결과를 확인하고 인쇄할 수 있으므로 두께 검사 작업을 관리하는 데 도움이 됩니다
기기 소개
Thick800A는 Skyray가 전자동 소프트웨어 작동, 다중 지점 테스트, 기기 제어 소프트웨어 및 이동식 플랫폼을 통해 오랜 기간 동안 플레이팅 두께 측정을 해 온 기술을 포함하고 있습니다. 특수 소프트웨어가 설치되어 있고 도금업계에서 널리 사용되는 강력한 기기입니다.
성능 특성
최고 번개
테스트 부품은 위아래로 들어 올릴 수 있습니다
고정밀 이동식 플랫폼
소형 콜리메이터
고해상도 검출기
시각적 작동
자동 위치 확인 높이
자동 검색 지점
마우스가 테스트 지점을 찾습니다
광선 차폐
초대형 챔버 디자인
테스트 인터페이스의 안전한 보호
기술 사양
모델: 두꺼운 800A
분석 범위: S에서 U
최대 24개 원소 또는 코팅의 동시 분석 5개 이상
검출 한계: 2ppm, 분석 성분: 2ppm - 99.9%
코팅 두께: 최소 0.005um, 20um 이내(재료에 따라 다름)
마이크로 콜리메이터(최소 직경: 0.1mm), 테스트 지점(0.2mm 이내)
고정밀 이동식 플랫폼(위치 정확도: 0.005mm 미만)
임의 다중 선택 분석 및 식별 모델
종속적 매트릭스 효과 수정 모델
여러 해석의 반복성이 0.05um 에 도달합니다 (가장 바깥쪽 층 Au 1um 미만)
장기간 작동 안정성: 0.1um(가장 바깥쪽 층 Au 1um 미만)
온도 범위: 15ºC~30ºC
출력: AC220V ± 5V, AC 정제한 안정화 전압 전원이 권장됩니다
크기: 576 × 495 × 545mm
무게: 90kg
표준 구성
샘플 챔버를 엽니다
정밀한 2D 이동식 샘플 플랫폼; 감지 시스템은 3-D 이동을 실현하기 위해 위아래로 움직일 수 있습니다.
이중 레이저 위치 확인 장치
유기 유리 차폐 커버
SI - 핀 검출기
신호 감지 회로
고전압 전력
X선관
고도 변환기
보호 변환기
애플리케이션 필드
PCB, 귀금속 등의 도금 두께 테스트
| 기술 사양 | |
|---|---|
| 측정 가능한 요소: | 황(S) - 우라늄(U) |
| 도금 두께 | 최대 20um |
| 반복성: | 0.1% |
| 안정성: | 0.1% |
| 에너지 분해능 | 135eV |
| 전력: | AC 220V ± 5V 또는 AC 110V ± 5V AC 정제한 전압 전원 공급 장치 |
| 샘플 챔버 크기: | 52cm x 40cm x 15cm |
| 크기: | 69cm x 57cm x 66cm |
| 작업 온도: | 15ºC -30ºC |
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감사를 받은 공급업체 
