PC 보드 포장용 방습 가방

• Application: Promotion, Chemical, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• Feature: Moisture Proof, Shock Resistance, Antistatic, Light Isolation
• Material: Laminated Material
• Shape: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Raw Materials: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE
• 모델 번호.: SZ-MB002
• Bag Variety: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• 기능: 정전기 방지, 습기 방지, 가벼운 격리
• 산업용: 전자 부품, 반도체 산업
• 색상: 실버
• 표면 처리: 그레이브르 인쇄
• 가방 유형: 윗면, 지퍼락, 3차원, 보강판
• 운송 패키지: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• 사양: SGS RoHS report
• 등록상표: DIASAP
• 원산지: China Suzhou
• 세관코드: 3923210000
• 생산 능력: 200000 PCS/Day

제품 설명

PC 보드 포장용 방습 가방

 

1.전자 제품을 습기로부터 보호하기 위한 이 Al 가방은 일반적으로 4층으로 구성되어 있으며 내부 제품을 정전기, 전자기 간섭 및 습기로부터 보호할 수 있습니다.
 

2.이 백은 주로 전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비 및 화학 원료 등을 포장하는 데 사용됩니다  

3.제3자 보고서는 RoHS, 할로겐 테스트 보고서 등 제공할 수 있습니다.

 
 

제품 설명
제품 이름	PC 보드 포장용 방습 가방
재질 구조	층 합판재:   PET/AL/NY/PE  Bopp/AL/PE
피처	정전기 방지, 습기 방지, 가벼운 격리
인쇄 중	맞춤형
표면 저항	10^6~10^11Ω
두께	사용자 지정(0.06- 0.2mm 사용 가능)
백  스타일	윗면/ 지퍼락 /봉투/보강판/3차원 열기
패키지	가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는 AS   고객의 요청에 따라
사용	전자 부품 (PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비  화학 원료 등

 
 
 

기술 매개변수:

아닙니다	항목	표준	결과
1	천공 강도	MIL-STD-3010B	≥ 24LBF
2	표면 저항률	ASTM D-257	10^6 - 10^11Ω
3	붕괴 시간	IEC61340-5-1	0.3초 미만
4	WVTR	ASTM F1249	0.0006g/100in²/24hs 이하
5	OTR	ASTM  D3985	0.01cc/100in²/24hs 이하
6	열 - 씰 온도		160% ±10%
7	열 - 실 압력		70Pa
8	가열 - 씰 시간		≤ 1.5S

 
 

제품 사진:  



공장 쇼:

 

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