신청: | 촉진, 가정, 화학, Pricise 장비, PC 보드, IC, CD 드라이버 |
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특징: | 수분 증명, 재활용, 충격 저항, 정전기 방지, 조명 차단 |
자료: | 적층 재료 |
모양: | 개방형, 지퍼크, 3차원, 거싯 |
결정 과정: | 복합 포장 가방 |
원료: | PET/AL/ny/PE Bopp/al/PE |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
제품 설명 | |
제품 이름 | 정밀한 포장 기계용 습기 방지 가방 |
재질 구조 |
층 합판재: PET/AL/NY/PE Bopp/AL/PE |
피처 | 정전기 방지, 습기 방지, 조명 차단 |
인쇄 중 | 사용자 지정 |
표면 저항 | 10^8~10^11Ω |
두께 | 사용자 정의(0.06- 0.2mm 사용 가능) |
백 스타일 | 상단/ 지퍼 잠금 장치/봉투/보강판/3차원 열기 |
패키지 | 가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는 당 고객의 요청 |
사용 |
전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비 화학 원료 등 |
아닙니다 | 항목 | 표준 | 결과 |
1 | 천공 강도 | MIL-STD-3010B | ≥ 24LBF |
2 | 표면 저항률 | ASTM D-257 | 10^6 - 10^11Ω |
3 | 붕괴 시간 | IEC61340-5-1 | 0.3초 미만 |
4 | WVTR | ASTM F1249 | 0.0006g/100in²/24hs 이하 |
5 | OTR | ASTM D3985 | 0.01cc/100in²/24hs 이하 |
6 | 열 - 씰 온도 | 160% ±10% | |
7 | 열 - 실 압력 | 70Pa | |
8 | 가열 - 씰 시간 | ≤ 1.5S |
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