포장용 전자 부품용 진공 플라스틱 백 청소

• 신청: 촉진, 가정, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• 특징: 수분 증명, 재활용, 충격 저항, 정전기 방지
• 자료: 적층 재료
• 모양: Open Top, Ziplock
• 결정 과정: 복합 포장 가방
• 원료: Ny/PE Pet/Ny/PE
• 모델 번호.: SZ-TV003
• 가방 다양한: Open Top, Ziplock
• 기능: 정전기 방지, 찢어짐 방지, 투명
• 산업용: 전자 부품, 반도체 산업
• 색상: 투명
• 원점 위치: 중국 쑤저우
• 가방 유형: 상단, zip 잠금 장치를 엽니다
• 운송 패키지: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• 사양: SGS ROHS report
• 등록상표: DIASAP
• 원산지: China Suzhou
• 세관코드: 3923210000
• 생산 능력: 200000 PCS/Day

제품 설명

포장용 전자 부품용 진공 플라스틱 백 청소
 

이 투명 진공 백은    보통 2, 3층으로 구성되어 있으며 내부 제품을 일반적인 압출 PE 백과 달리 정수와 습기로부터 보호할 수 있습니다. 당사의 접합 소재는 MVTR과 OTR이 낮은 진공 포장에 더 적합합니다.

투명한 색상으로 내부 제품을 쉽게 식별할 수 있습니다. 다양한 두께 및 인쇄 서비스를 사용할 수 있으며, 다양한 종류의 백을 사용자 지정할 수 있습니다.

플라스틱 진공 백은 주로 전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비 등을 포장하는 데 사용됩니다.

RoHS, 할로겐 테스트 보고서 등의 타사 보고서를 제공할 수 있습니다. 이 자료는 패키지의 EU 및 북미 환경 요구 사항을 충족합니다.

 

제품 설명
제품 이름	포장용 전자 부품용 진공 플라스틱 백 청소
재질 구조	층 합판재: PET/NY/PE              NY/PE
피처	정전기 방지, 습기 방지, 찢어짐 방지, 펑크 방지
인쇄 중	사용자 지정
표면 저항	10^6~10^11Ω
두께	사용자 지정(0.08-0.2mm 사용 가능)
백  스타일	상단/  zip  잠금 장치를 엽니다
패키지	가방 당 50 ~ 100pcs, 상자 또는  당 고객의 요청
사용	전자 부품(PCB, IC, HD 드라이버), 정밀 장비

   

기술 매개변수:

아닙니다	항목	표준	결과
1	천공 강도	MIL-STD-3010B	≥ 24LBF
2	표면 저항률	ASTM D-257	10^6 - 10^11Ω
3	붕괴 시간	IEC61340-5-1	0.3초 미만
4	WVTR	ASTM F1249	≤ 0.1g/100in²/24hs
5	열 - 씰 온도		160% ±10%
6	열 - 실 압력		70Pa
7	가열 - 씰 시간		≤ 1.5S

 

제품 사진:



공장 쇼:

기타 관련 제품:
          1. 습기 차단 가방/알루미늄 호일 백
          ESD 버블 쿠션 백
          3. 나일론 가방/진공 가방
          4. 에어버블 백/메이킹 머신
        5. 산업용 면봉 시리즈  
        습도 표시등 카드
        클린룸    소모품 시리즈
 
 
연락처:
애비씨  
Suzhou Sky Industrial Co., Ltd
추가: 36 # Zhong'an Road, Puzhuang, Suzhou, Jiangsu, China
우편 번호: 215105
전화: [phone]
 

무료 샘플은 평가를 위해 발송됩니다!