나노 다이아몬드 슬러리 등급 HID-NDS 특징: 나노 다이아몬드의 독특한 구형 미결정질 유동성 구조를 가지고 있습니다. 독특한 하이퍼분산 기술로 제품이 분산 효과가 좋습니다. 옹스트롬 수준의 표면 처리 효과를 얻을 수 있습니다. 사양:
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50 |
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적용 분야: 반도체 웨이퍼 폴리싱: 단일 크리스털 실리콘 웨이퍼, 다결정 실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 실리콘 카바이드 웨이퍼 등 자기 기록 물질 연마: 컴퓨터 하드 디스크 기판, 컴퓨터 하드 디스크 헤드 등 단일 크리스탈 다이아몬드 슬러리 등급 HID - SDS 특징: 선택한 입자 형상 엄격한 세분화 제어 다양한 응용 분야에 적합한 독특한 제형. 사양:
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미디어 |
0.05 |
물/오일 |
0-1로 합니다 |
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8-16세 |
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0.08 |
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1-2 |
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10-20 |
물/오일 |
0.1 |
물/오일 |
1-3 |
물/오일 |
20-30대 |
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0.2 |
물/오일 |
2-4 |
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30-40 |
물/오일 |
0.25 |
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4-8 |
물/오일 |
40-60세 |
물/오일 |
0.5 |
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6-12 |
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적용 분야: 금속 재질 가공: 스테인리스 스틸, 다이 스틸, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재질 기타 재료 처리: 광학 유리, 초경 시멘트형 등 다결정 다이아몬드 슬러리 등급 HID-PDS 특징: 선택한 다결정 다이아몬드 연마재 고경도 웨이퍼를 처리할 때 높은 절삭력과 우수한 표면 처리 효과를 얻을 수 있습니다. 다양한 처리 영역에 다양한 캐리어를 사용할 수 있습니다. 사양:
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8-16세 |
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20-30대 |
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40-60세 |
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적용 분야: 1.반도체 웨이퍼 처리: 주로 사파이어 기판, 실리콘 카바이드 웨이퍼, 사파이어 윈도우 등을 포함합니다 세라믹 가공: 지르코니아 지문 식별 시트, 지르코니아 세라믹 휴대 전화 뒷걸이와 기타 기능성 세라믹 금속 재질 가공: 스테인리스 스틸, 다이 스틸, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재질 다결정 유사 다이아몬드 슬러리 등급 HID-PLDS 특징: 다결정 다이아몬드 슬러리를 대체할 수 있는 경제적인 대안입니다. 다결정 다이아몬드 슬러리의 연삭 효과는 다양한 반도체 웨이퍼를 처리할 때 얻을 수 있습니다. 사양:
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0.25 |
0.5 |
1 |
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적용 분야: 반도체 웨이퍼 처리: 주로 사파이어 기판, 실리콘 카바이드 웨이퍼, 사파이어 윈도우 등을 포함합니다 세라믹 소재 처리: 지르코니아 지문 식별 시트, 지르코니아 세라믹 휴대 전화 뒷걸이와 기타 기능성 세라믹 금속 재질 가공: 스테인리스 스틸, 다이강, 알루미늄 합금 및 기타 금속 재질