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Industrial Use: Apparel, Shipping and Express Bag
Transparency: Translucent
Layered: APET+CPP or APET+PE
Hardness: Rigid
Basic Level: APET
Heat Seal: CPP or PE

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2022

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

평가: 5.0/5
제조사/공장
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  • 왜 우리를 선택하세요
  • 판매 후 서비스
  • FAQ
개요

기본 정보

모델 번호.
E-1131
Functional Layer
LDPE
Packaging
Bag
Bag Sealing Methods
Ziplock / Customized
솔기
2 또는 3개의 씰링 측면
정전기 방지 값
10^6-10^11 오메가
내층 저항
10^6-10^11 오메가
기존 두께
0.075 ~ 0.2mm
수증기 전송율(wvtr)
0.31g/m 2.24시간 이하
테스트 방법
ASTM f1249-13, ASTM d3985-2005(2010) 1
표면 저항
10^6-10^11 오메가
디자인
디자인
운송 패키지
Cartons
사양
Customized Size
등록상표
Xunlan
원산지
China
세관코드
3923290000
생산 능력
100000PCS/Day

제품 설명

제품 설명

1.가방의 종류는 정전기에 민감한 구성 요소를 정전기 위험 요소로부터 최대한 멀리 떨어뜨려 둘 수 있습니다.
2.특수 층 구조로 인해 유도 커버와 같은 효과가 있어 내부의 물품이 정자기장에서 분리됩니다.
3.내층은 정전기를 제거하고 백 내부의 정전기를 피할 수 있습니다.
4.이런 종류의 핫씰 가방은 반투명하므로, 내부의 물품은 외부에서 쉽게 알아볼 수 있습니다.
정전기 방지 처리된 ESD 보호 백은 10^6~10^11Ω입니다.
ESD 보호 백은 고객의 요청에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있습니다.

ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top


응용 프로그램
1.PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품의 패킹에 적합합니다.
ESD 보호 백은 회로 기판, USB 플래시 드라이브, 전자 부품, 컴퓨터 부품, 광학 드라이브, 노트북 액세서리, 모뎀, 마더보드, 네트워크 허브, 전자 제품 등 정전기 방지 전자 제품 패키지에 사용됩니다

ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top
 

제품 매개변수

 

인쇄 중 고객 디자인, 로고
인쇄 방법 복사판 인쇄 또는 오프셋 인쇄
프로세스 고주파 열 씰
스타일 봉투 또는 플랫 봉투를 사용할 수 있습니다
제품 특징 정전기 방지 방수, 방광제
품질 관리 전문 QC 부서에서 관리
불평을 합니다 QC 검사 및 정시 수정
경험 20년 이상 경험
경쟁력 소량 주문 접수, 품질(Huawei, Foxconn, Xinjiang 공급업체) 공장, ISO9001, RoHS,
사용자 지정 고객의 디자인은 사용할 수 있으며, 크기와 로고 인쇄는 모두 가능합니다 천만에

 

기술 매개변수:

표면 저항값: 1 * 10^8~1 * 10^11Ω
열 씰 강도: 20N/15mm 이하
차폐 전압:   30V 이하
트리보정적 전압:   100V 미만
차폐 에너지:   50nj 미만
정적 붕괴:   2초 미만
주변 습도:   50% 이상
주요 소재 및 중량 비율: APET/CPP 또는 APET/PE
평방미터당 평균 무게:   71g ± 10%(또는 사용자 지정)
크기 편차:    100 ± 2mm, < 400 ± 4MM, > 400 ± 5mm  

 

상세 사진

ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top

 

ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top

Xunlan Co., Ltd 정보

ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top
ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-TopESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top

포장 및 배송

카톤 포장, 해상으로 배송, 비행기, 기차 등

왜 우리를 선택하세요

  Xunlan(Riyuejia) 패키지 제조는 포괄적인 품질의 제품과 뛰어난 서비스를 제공함으로써 지속적으로 성장하고 있습니다.
2000년에 설립된 Xunlan  은 Shenzhen Riyuejia Packaging Materials Co., Ltd 및 Shenzhen Yijie Packing Co., Ltd.의 두 공장을 개발했습니다. Xulan Group 버블 패키지 제조업체는 ISO9001:2015 및 ISO14004:2004에 의해 승인된 최초의 국내 포장 산업이며, 또한 RoHS 및 FSC 인증서를 준수합니다. 우리 공장들은 15,000 평방 미터 이상의 지역을 커버한다.
  회사의 경쟁력에 적응하고 제품 포장 및 조달 통합을 위해 고객과 협력하기 위해
2006년, Xunlan이 Shenzhen Riyuejia Packaging Materials Co., Ltd.를 인수했습니다. 이 공장은
주로 배송 버블 메일, 금속 버블 메일, 비닐 버블 봉투, 카프트 용지, 버블 메일 발송자를 생산했습니다. 패딩 처리된 버블 메일 발송자



ESD Shielding Bag Electronic Component Bags with Zip-Lock Open-Top
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판매 후 서비스

 적은 수의 주문을 수락하십시오

기존 스톡 또는 표준 크기 샘플의 무료 샘플

3.거래 조건(EXW, FOB, CIF 또는 기타)에 동의합니다

4.사용자 정의 크기, 색상 및 유형을 수용합니다(지퍼락/상단 개방형/자가 진단/장기 항정적/메일러 백).

무료 디자인 회사 로고

6.정전기 방지 및 봉투 가방 패키지 전문 제안 제공

7.배송 비용을 절약할 수 있는 전문 배송 회사를 찾을 수 있도록 도와주세요.

8.우리가 리스팅한 모든 제품에 대해 정확하고 만족스러운 솔루션을 제공합니다.

9.빠른 응답, 빠른 전송, 100% 만족 보장.

 

FAQ

Q: 회사의 패키지를 사용자 지정할 수 있습니까?
A: 네, 20  년 이상 축적된 경험을 바탕으로 맞춤형 패키지를 제조하는 선두 주자이기 때문에, 확실히 그 점을 도와드릴 수 있습니다.


Q: 주문하고자 하는 경우 이 가방의 MOQ는 무엇입니까?
A: 일반적으로 MOQ는 사용자의 특정 요구 사항에 따라 다릅니다.


Q: 제품에 대한 검사가 있습니까?
A: 예, 모든 생산 단계와 배송 전에 엄격한 표준 검사를 통해 제품이 적격한지 확인합니다.

 

Q: 당신은 공장입니까, 아니면 무역 회사입니까?

A: 우리는 원래 공장이고 언제든지 환영합니다

 

Q: 샘플을 제공하십니까?

A: 샘플을 제공해 주시면 영광입니다. 자세한 내용을 알려주시면 더 많은 도움을 드릴 수 있습니다.

 

무료 샘플은 평가를 위해 발송됩니다!  


추가: 2/f, 건물 1, 푸젠 산업 공원, 천젠 마을, 농경 마을, 광밍 뉴 DIST, 선전 시, 광둥 p..중국 518105  

 

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