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감사를 받은 공급업체 양면 열 전도율 테이프라고도 하는 열 전도율 테이프는 높은 열 전도율, 높은 점도 및 낮은 열 임피던스의 특성을 가지고 있습니다. 열 페이스트와 기계적 고정 장치의 특성을 효과적으로 대체할 수 있습니다. 열원과 금속 제품 간의 불균일한 간격을 채우기 위해 사용되며 전자 제품에서 발생하는 열을 제거합니다. 냉각 및 열 방산 효과를 달성합니다.
이 중 열 전도율 테이프를 기판과 기판으로 나눌 수 있습니다. 일반적인 성분은 아크릴이 베이스로, 실리콘이 베이스로 사용된 감압성 접착제입니다. 아크릴은 기본 소재로서, 자기 및 금속 인터페이스에 적합합니다. 실리카 겔은 플라스틱 접촉 표면에 흔히 사용되는 베이스 재료의 열 전도 테이프입니다. 또한, 열 테이프의 일반적인 강화 재질은 강성과 압력 저항성을 증가시키는 섬유유리 또는 폴리이미드입니다.
열 테이프는 보통 작고 가느다란 전자 부품을 부착하는데 사용됩니다. 열 전도성과 본딩 기능으로 인해 컴퓨터 마더보드의 작은 칩, 비디오 그래픽 카드의 작은 라디에이터 또는 백라이트 모듈의 패널에 적합합니다.
| 제품 이름: | 열 전도성 테이프 |
| 재질 | 아크릴 접착제가 있는 유리 천 |
| 색상: | 파란색 라이너가 있는 흰색 테이프 |
| 두께: | 0.15mm |
| 폭: | 2mm~5mm |
| 총 길이: | 약 25m/82ft |
| 180° 분해 저항: | 13N /25mm 이상 |
| 장기 온도 저항 | 100 °C |
| 단기 온도 저항 | 150 °C |
| 연속 사용 온도 | -20~ 100 °C |
| 다시 간결 | 481kg /인치 이상 |
| 본딩 강도 | 1.1kg /인치 |
| 전압을 견딥니다 | 2kV /mm |
| 두꺼운 점성 강도 | 0.6kg /인치 |
| 열 전도율 | ≥ 0.8 w/m.K |
| 특징: |
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| 적용 분야: | CPU, LED, PPR 방열판, 마이크로프로세서 2. 전력 소비 반도체 2. 나사, 고정 장치 및 기타 고정 장치를 교체한다는 것은 4를 의미합니다. 전원 공급 장치 회로 보드의 방열판을 고정시키십시오. 5. 차량 제어 회로 보드의 방열판을 고정시키십시오. 6. 패키지 칩의 방열판을 고정시키십시오 |
| MOQ: | 1롤 |
| 거래 조건: | 리모컨 |
| 샘플 리드 타임: | 3-5일 |
| 생산 리드 타임: | 보통 5-7일 |
| 지불 조건: | T/T 또는 L/C 또는 Paypal |
| 화물: | 항공, 해상, 특급(출입문 배송 EMS FedEx UPS DHL) |
| 포장: | 접착 테이프 1개 |
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