모양: | 구형 |
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전원 공급 모드: | 유효한 |
용법: | Label |
운송 패키지: | Box |
사양: | 5600*1300*1700 |
등록상표: | UPG |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
제품 설명
전자동 전자 태그 포장 기계는 사물 인터넷(Internet of Things)의 RFID 산업에서 HF 및 UHF 전자 태그 인레이 칩 패치용으로 설계된 장치입니다. 전체 장비는 폭이 20-180mm(좁은 폭)인 안테나를 사용할 수 있습니다.
전체 라인은 자동 권선 안테나, 자동 당기기, 자동 도트 글루, 장착 칩, 자동 열압으로 구성됩니다. 자동 감지 표시 및 자동 권선 수집
이 장치는 8인치 및 12인치 웨이퍼 디스크를 모두 지원합니다.
패치 부분은 칩 장착 정확도의 요구 사항을 충족하기 위해 카메라 쌍 재질과 칩 정렬을 채택합니다.
산업용 제어 장비 제어를 수입식 스텝 모터, 실린더, 가이드 레일 및 와이어 로드의 모듈식 설계와 함께 사용하여 장비를 장기간 사용하는 고객의 안정성 요구 사항을 충족합니다.
각 열 압력 헤드 그룹은 열 압력 메커니즘의 균일성을 보장하며, 각 열 압력 및 온도 그룹은 접착제 경화 효과를 보장하기 위해 일관되고 안정적인 방식으로 조정됩니다.
기술 사양
장비 이름 |
LQ-MD 30K |
용량 |
13K PCS/h(재료에 따라 다름) |
안테나 폭 |
20 -180mm |
방전 속도 |
166mm/s |
도면 정확도 |
±0.05mm |
최대 권선 직경 |
600mm |
칩 크기 |
0.2 × 0.2mm - 2 × 2mm |
디스크 크기 |
8 인치 웨이퍼, 12인치 웨이퍼 |
크리스탈 확장 모드 |
수동 크리스탈 확장 |
헤드 온도 가열 |
50-250ºC, ±3ºC |
가열 헤드의 평행 |
±0.05mm |
압력 |
0.5-3N, ± 0.1N |
경화 시간 |
6-8초 |
비전 시스템 |
CCD 비전 시스템 (위치 결정 시야, 감지 시야) |
제어 모드 |
IPC |
전원 공급 장치 |
220VAC |
장비 크기 (L × W × H) |
5600 × 1300 × 1700mm (디스플레이 제외) |
장비 중량 |
약 3000kg |