제품 설명
Weihe ceamic 섬유 보드 세라믹 섬유 보드는 적절한 수준의 세라믹 섬유 면을 사용하여 진공 형성으로 만들어진 소량의 유기 및 무기 결합제 결합제가 결합되도록 하며, 최고 난치성 온도는 1800에 달합니다
일부 장비에서는 연기가 나는 순간 소량의 유기 결합제 제품이 불을 붙였고, 이는 정상적인 현상에 속하며, 곧 소멸될 것이다
무기 보드: 고객의 요구에 따라 제품 몰딩은 모두 무기 결합재로 만들어졌으며 유기 휘발성 물질 없이 사용 중입니다
플레이트 경화: 표면 경화 또는 완전 경화용 제품에 대한 고객의 요구에 따라, 그 강도가 더 좋습니다
소수성 보드: 고객이 제품 표면 방수 처리를 필요로 하는 경우 소수성 속도가 98%를 넘기 때문에 일부 특수 부품에 적용됩니다
제품 특징
보드 페이스 레벨 꺼짐
단위 무게: , 두께가 일정합니다
뛰어난 기계적 강도 및 구조적 강도
낮은 열 전도율 낮은 수축 낮은 단위 무게:
고온 성능에 대한 뛰어난 저항
액체 화학물질에 대한 열 충격 내성 노출
성능 지수 및 표준 사양
| 제품 코드 |
WFCF-41 |
WFCF-42 |
WFCF-44 |
WFCF-46 |
WFCF-48 |
| 1000 파이버 보드 |
1260 파이버 보드 |
1430 파이버 보드 |
1600 파이버 보드 |
1800 파이버 보드 |
| 분류 온도(°C) |
1000 |
1260 |
1430 |
1600 |
1800 |
| 단위 중량: (kg/m3) |
250-350 |
250-350 |
250-350 |
350-500 |
350-500 |
| 핫라인 수축(%)(%)(°C * 24시간) |
1.3(900) |
1.1 (1100) |
1.6(1200) |
1.2(1400) |
1.0(1600) |
| 파괴 강도 (kg/cm2) |
5-7일 |
5-7일 |
5-7일 |
6-8 |
6-8 |
| 열 전도도 kcal/mhºC(W/mK), (ASTM C-201: 평균 온도) |
|
| 단위 중량(kg/m3) |
250 |
250 |
250 |
400 |
400 |
| 600ºC |
0.13 |
0.14 |
0.10 |
0.12 |
|
| 800ºC |
0.20 |
0.18 |
0.14 |
0.16 |
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| 1000ºC |
|
|
0.20 |
0.21 |
0.211 |
| 1200ºC |
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|
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0.232 |
| 화학 성분: |
| Al2O3 |
38 |
42 |
50 |
68 |
85 |
| SiO2 + Al2O3 + 기타 |
96 |
98 |
99 |
99.5 |
99.8 |
| 크기 |
900 / 1000 × 600 × 3 - 120mm, 900 / 1000 × 1200 × 25 - 100mm, 1100 × 700 × 3 - 100mm |
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상세 사진
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FAQ
Q1. 귀사를 방문할 수 있을까요 ?
A: 물론입니다. 항상 환영해 주세요.
2분기 샘플을 제공하십니까?
예, 샘플을 사용할 수 있습니다.
3분기 . 지불 조건은 무엇입니까?
일반적으로 T/T, L/C 등을 사용할 수 있습니다.
4분기 배송 시간은 얼마나 됩니까?
주문 수량에 따라 배송 시간이 결정됩니다 .
문제5. 제품의 품질은 어떻습니까?
배송 전에 제품을 철저히 검사하여 품질을 보장할 수 있습니다.
문제6. 품질 문제를 어떻게 사랑하는가?
A: 제품이 고객 샘플로 확인되지 않거나 품질 문제가 있는 경우 , 당사의 컴베이는 해당 제품을 보상할 책임이 있습니다 .
감사를 받은 공급업체 
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