LPC1768FBD100 MCU 32-bit ARM 코어텍스 M3 RISC 512KB 플래시 IC

제품 세부 정보
커스터마이징: 사용 가능
전도성 유형: 양극성 통합 회로
통합: MSI
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기본 정보

모델 번호.
LPC1768FBD100
기술
반도체 IC
제조
NXP
D/c
19+
패키지
lqfp-100
품질
새로운 정품
모양
SMD
운송 패키지
상자
원산지
중국
세관코드
8542390000
생산 능력
1000000pcs

제품 설명

설명

LPC1768FBD100:  MCU 32비트 LPC1768 ARM Cortex M3 RISC 512KB 플래시 2.4V - 3.6V 100핀 LQFP 트레이

패키지: LQFP100

MFR 부품 번호: LPC1768FBD100

MFR: GENESYS

데이터시트:  LPC1768FBD100 MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash IC(PDF 파일을 이메일로 보내거나 채팅)

RoHS 상태:  LPC1768FBD100 MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash IC

품질: 100% 원본

보증 기간: 180일

 
부품 상태 활성  
코어 프로세서 ARM ® Cortex ® -M3  
코어 크기 32비트  
속도 100MHz  
연결성 CANbus, 이더넷, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG  
주변 장치 브라운 아웃 감지/재설정, DMA, I2C, 모터 컨트롤 PWM, POR, PWM, WDT  
입출력 수 70  
프로그램 메모리 크기 512KB(512K x 8)  
프로그램 메모리 유형 플래시  
EEPROM 크기 -  
RAM 크기 64K x 8  
전압 공급(Vcc/Vdd) 2.4V~3.6V  
데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b  
오실레이터 유형 내부  
작동 온도 40°C~85°C(TA)  
마운팅 유형 곡면 마운트  
패키지/케이스 100-LQFP  
공급업체 기기 패키지 100-LQFP(14x14)

LPC1769/68/67/66/65/64/63은 높은 수준의 통합 및 낮은 전력 소비를 특징으로 하는 임베디드 응용 프로그램을 위한 ARM Cortex-M3 기반 마이크로 컨트롤러입니다. ARM Cortex-M3는 향상된 디버그 기능 및 높은 수준의 지원 블록 통합과 같은 시스템 개선 사항을 제공하는 차세대 코어로, LPC1768/67/66/65/64/63은 최대 100MHz의 CPU 주파수에서 작동합니다. LPC1769는 최대 120MHz의 CPU 주파수에서 작동합니다. ARM Cortex-M3 CPU는 3단계 파이프라인을 통합하고 Harvard 아키텍처를 사용하며 별도의 로컬 지침 및 데이터 버스와 주변 장치를 위한 세 번째 버스를 제공합니다. ARM Cortex-M3 CPU에는 사분기 분기를 지원하는 내부 프리페치 장치도 포함되어 있습니다. LPC1769/68/67/66/65/64/63의 주변 장치 보완에는 최대 512KB의 플래시 메모리, 최대 64KB의 데이터 메모리, 이더넷 MAC, USB 장치/호스트/OTG 인터페이스, 8채널 범용 DMA 컨트롤러, 4개의 UART, 2개의 CAN 채널, 2개의 SSP 컨트롤러, SPI 인터페이스, I2C-bus 인터페이스 3개, 입력 2개와 출력 2개 I2S-bus 인터페이스, 8채널 12비트 ADC, 10비트 DAC, 모터 제어 PWM, Quadrature Encoder 인터페이스 4개의 범용 타이머, 6개의 출력 범용 PWM, 별도의 배터리 전원 공급이 있는 초저전력 실시간 클럭(RTC), 최대 70개의 범용 I/O 핀

주요 기능

  • 최대 100MHz(LPC1768/67/66/65/64/63) 또는 최대 120MHz(LPC1769)의 주파수에서 실행되는 ARM Cortex-M3 프로세서. 8개 지역을 지원하는 MPU(Memory Protection Unit)가 포함되어 있습니다.
  • ARM Cortex-M3 내장 중첩 벡터 인터럽트 컨트롤러(NVIC).
  • 최대 512KB의 온칩 플래시 프로그래밍 메모리 향상된 플래시 메모리 가속기는 대기 상태가 0인 고속 120MHz를 작동할 수 있도록 합니다.
  • 온칩 부트로더 소프트웨어를 통한 시스템 내 프로그래밍(ISP) 및 응용 프로그램 내 프로그래밍(IAP)
  • 온칩 SRAM에는 다음이 포함됩니다.
    • CPU에 32/16 KB의 SRAM, 고성능 CPU 액세스를 위한 로컬 코드/데이터 버스
    • 처리량을 높이기 위해 별도의 액세스 경로가 있는 16KB SRAM 블록 2개/1개 이러한 SRAM 블록은 이더넷, USB 및 DMA 메모리뿐만 아니라 일반적인 용도의 CPU 명령 및 데이터 저장에도 사용할 수 있습니다.
  • SSP, I2S 버스, UART, 아날로그-디지털 및 디지털-아날로그 컨버터 주변 기기, 타이머 매칭 신호 및 메모리 간 전송과 함께 사용할 수 있는 AHB 멀티레이어 매트릭스의 8채널 GPDMA(범용 DMA 컨트롤러).
  • 다중 레이어 AHB 매트릭스 상호 연결은 각 AHB 마스터에 대해 별도의 버스를 제공합니다. AHB 마스터에는 CPU, 범용 DMA 컨트롤러, 이더넷 MAC 및 USB 인터페이스가 포함됩니다. 이 상호 연결은 중재 지연 없이 통신을 제공합니다.

 

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인증서

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제품 포장 세부 정보

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