정전기 방지/ESD 보호 백 3W-231 사진: 회로 기판, 정밀 부품 및 액세서리, 전자 부품 등 정전기에 민감한 제품에 대한 뛰어난 보호 기능을 제공합니다 사양:
생산 이름 |
ESD 보호 가방 |
입력합니다 |
플랫 오픈, 봉투 및 Zip 잠금 등 (고객이 사용자 지정할 수 있음) |
씰링 |
양면 밀봉 및 3 면 밀봉 |
재질 |
PET/AL/PE |
표면 저항 |
108-101010ohm |
두께 |
3마일 |
인쇄 중 |
화면 인쇄 |
기술 매개변수:
모델 |
속성 |
단위 |
일반적인 가치 |
1 |
금속화된 레이어 저항 |
옴/평방 |
100명 미만 |
2 |
무결정 층 광 전송 |
|
40% -0.4 |
3 |
표면 저항률 |
옴/평방 |
1011 미만 |
4 |
정적 붕괴 |
5000-0V |
0.05s 미만 |
5 |
마찰 정적 |
EIA541 부록 C 평균 |
Triboelectric Nsnocoupiombs Quartz < 13N°/in2 tefion < 1313 n°/in2 |
6 |
정전 용량 프로브 |
EIA-541 |
10V 미만 |
7 |
침식 방지 |
|
FTMS 101 방법 3005 |
8 |
인장 강도 |
lbs. /인치 |
18세 이상 |
9 |
찢기 시작 |
lbs. /인치 |
2.5 이상 |
10 |
천공 저항 |
p...L |
100개 이상 |
11 |
심 강도 |
lbs. /인치 |
8 |
12 |
MVTR 장벽 |
GM/100in-2/24시간 |
0.2 미만 |
13 |
산소 장벽 |
CC/100in-2/24시간 |
0.5 미만 |
14 |
열 밀봉 온도 |
F |
250-375 |
15 |
열 밀봉 시간 |
S |
0.5-3.5 |
16 |
열 씰링 압력 |
p...L |
70 |
17 |
외부 |
층화, 주름, 뒤틀림, 파열, 접착력, 검진, 봉합 라인 바깥의 기포 Φ ≤ 3mm |