난방 로 바디

SAIRUIDA 유포 로 바디는 반도체, 힘 성분 및 IC 기업을%s 난방 장치로 주로 이용된다

그(것)들은 미국 TEMPRESS 미국 TYAN, 미국 THERMCO, 네덜란드 ASM 및 영국인 BTU 등등과 같은 유포 로의 다중 모형으로 조립될 수 있다

2~8 인치 크기의 실리콘 박편을%s 유포 일을%s 취급𝕠 수 있는 주의깊게 선택된 가져온 물자를 가진 향상된 외국 𝔄로세스에 의해 만들어진다

성과와 Features
주문 𝕄요조건에 따라 날조되는 수 있는 동안, 긴 서비스 기간 안정되어 있는 온도대, 적당𝕜 구조 및 믿을 수 있는 성과와 같은 많은 이점의 이십시오