PS 가스 분석과 원스톱 EMS 서비스 PCBA

• 커스터마이징: 사용 가능
• 구조: 다층 단단한 PCB
• 유전체: FR-4 -> FR-4
• 모델 번호.: PCBA
• 자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간
• 난연 특성: V0
• 처리 기술: 전기 호
• 생산 공정: Subtractive 프로세스
• 기재: 알루미늄
• 상표: PS
• 품질 테스트: Aoi, 100% e-test
• V-cut 공차: 10마일
• 베벨 엣지: +- 5mil
• 구멍 위치 공차: +- 2mil
• 구멍 지름 공차: +- 0.05mm
• 기판 두께 공차: +-5%
• 선 너비/공간 공차: +-10%
• 운송 패키지: 상자
• 사양: 1500mm 미만
• 등록상표: PS 전자 제품
• 원산지: 중국

제품 설명

PCB 파라미터

항목	PCB 파라미터
재질	FR4(140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, 메탈 코어, 폴리이미드, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, 타코닉, 테플론 등
재질 브랜드	KB, ITEQ, SY, 이솔라, 로저스(아론), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, 고객의 요청에 따라 Panasonic, Taconic 또는 기타 합판재
레이어 수	1-40
플라멩임	UL 94V-0
열 전도율	0.3W - 300W/MK
품질 기준	IPC 클래스 2/3
HDI 빌드-업	모든 레이어, 최대 3+N+3
보드 두께	0.2 ~ 7mm
최소 두께	2층: 0.2mm 4층: 0.4mm 6층: 0.6mm 8층: 0.8mm 10층: 1mm 10개 이상: 0.5 * 레이어 수 * 0.2mm
구리 두께	0.5 - 20oz
잉크	Super White Inks/Solar/Carbon Inks
납땜 마스크 두께	0.2mil - 1.6mil
표면 거칠기	베어 코퍼, 하슬이 없는 납, ENIG, ENEPIG, 골드 핑거, OSP, IAG, ISN 등
도금 두께	HASL: 구리 두께: 20-35um Tin: 5-20 um 액지 골드: 니켈: 100u"-200u" 금: 2U"-4U" 경질 도금 골드: 니켈: 100u"-200u" 금: 4U"-8u" 골든 핑거: 니켈: 100u"-200u "금: 5u"-15u" 침지 실버: 6U"-12U" OSP: 필름 8u "-20U"
최소 구멍 크기	0.15mm
최소 트레이스 너비/간격	2mil/2mil
플러그를 통해	0.2 ~ 0.8mm
선 너비/공간 공차	±10%
기판 두께 공차	±5%
구멍 지름 공차	±0.05mm
구멍 위치 공차	±2mil
레이어-레이어 등록	2mil
S/M 등록	1mil
종횡비	10:01
블라인드 비아 종횡비	1:01
아웃라인 공차	±0.1mm
V-cut 공차	±10마일
베벨 엣지	±5mil
날실과 비틀기	≤ 0.5%(최대 한도)
품질 테스트	Aoi, 100% E-test
부가 가치 서비스	DFM 점검, 빠른 생산
주요 프로세스	본드 결합, 임피던스 제어, 비아 인 패드, 구멍 맞추기, 카운터싱크/카운터보어 구멍 누르기, 카스텔라된 비아, 엣지 플레이팅, 펠레블 솔더 마스크, 수지 플러그형, 플레이팅 플랫
데이터 형식	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD 등

 

PCBA 기능

항목	PCBA 기능
턴키 서비스	PCB 설계 + PCB FAB + 부품 소싱 + PCB 어셈블리 + 패키지
부가 가치 서비스	BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, 와이어 하니스 및 케이블 어셈블리, 박스 빌딩
어셈블리 세부 정보	5 SMT + 2 DIP(먼지 및 정전기 방지 라인)
어셈블리 기능	SMT는 하루 500만 포인트 하루에 10만 조각 찍어 먹을 수 있습니다
기술 지원	무료 DFM/A 확인, BOM 분석
취급 기준	IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F
MOQ	1개
검사 및 테스트	육안 검사, AOI, SPI, X선 검사 각 프로세스에 대한 첫 번째 기사 검사
	IQC + IPQC + FQC + OQC 검사 흐름
	비행 프로브 테스트/회로 내 테스트/기능 테스트/번인 테스트
필요한 파일	PCB: Gerber(CAM, PCB, PCBDOC)
	부품:BOM 목록
	어셈블리: Pick-and-place 파일
	기능 테스트: 테스트 가이드
PCB 패널 크기	최소: 0.25 × 0.25인치(6 × 6mm)
	최대: 20 × 20인치(500 × 500mm)
PCB Solder 유형	수용성 납땜 페이스트, RoHS 무연
PCB 조립 방법	SMT, THT & Hybrid, 단일 또는 이중 위치, 부품 제거 및 교체
구성 요소 세부 정보	0201(01005) 크기로 수동
	커넥터를 누르십시오
	QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF
	CSP/WLCSP/POP
	가는 피치 하이 핀 카운트 커넥터
	BGA 수리 및 리볼
리드 타임	프로토타입: 5-15일 근무일; 양산: 2025일 근무일.  가장 빠른 배송 시간은 3일입니다.
포장	정전기 방지 가방/맞춤형 포장

원스톱 OEM PCB 어셈블리 전문가용 턴키 PCBA
 

회사 프로필
Pinsheng Electronics는 2008년에 전자 설계 및 제조 계약을 제공하기 시작했으며 고객에게 가장 행복한 제조 경험을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

설립자들이 기술 지원을 받기 어렵고 항상 제조업체로부터 고품질 제품을 제공받기 어려웠을 때, 그들은 다른 사람들에게 행복한 전자 제품 제조 서비스를 제공하겠다는 비전을 제시했고, 오래된 워크샵을 임대하고 여정을 시작했습니다.

15년 이상 동일한 비전을 가지고 2,000개 이상의 중소기업에서 5,000개 이상의 프로젝트를 설계, 제조 및 납품했습니다. 제품은 생명도 없는 물건들이 아니라 우리에게 살아 있습니다.

주요 고객

주요 고객

 

프로세스

케이스
수중 조명
·높은 열 전도율
·열전 분리
·0.15mm 내부 코어
·마이크로 범프 에칭
·FR4와 구리 사이 0.1mm

산업용 BMS
·4레이어 PCB
·6oz 내층 구리
·엣지 도금
·고전류 설계

EV 충전기 파일
EV 충전기 더미의 컨트롤 보드를 위한 턴키 PCB 어셈블리

의료 장비
·ENIG의 넓은 지역
·맞춤형 레드 솔더마스크
·6레이어 강체-유동 보드

통신 장비
·6레이어 강체-유동 보드
·10% 차동 임피던스
·Ventec PPV447
·Shengyi FR4
·DuPont 라미네이트 처리

PCB 쇼케이스

 

PCBA 쇼케이스

PCBA 쇼케이스

SMT & DIP 워크샵

SMT & DIP 워크샵

품질 및 정책:
        고객의 요구 사항을 충족하기 위해 품질, 효율성, 서비스를 지속적으로 개선합니다.

품질 시스템:
1.ISO-9001:2018 품질 시스템 표준
ISO14001 환경 시스템 표준
3.품질 기준: IPC-610-D 등급 2,
4.납땜 표준: J-STD-001 클래스 1,2,3
ESD 표준: ESD-MIL-STD-1686
워크샵 관리: 5S
7.FAI - 첫 번째 기사 검사  
8.진행 중인 육안 검사
9.AOI 검사
10.X선 검사
11.SPI 검사
기계 교정 및 예방 정비
13.ERP 재료 및 프로세스 관리(ERP = 전사적 자원 관리 컴퓨터 시스템)

품질 표준
IPC-A-610D-G

재질 관리

소재  브랜드	Shengyi,  Nanya,  ITEQ,  Ventec 등
일반  두께	0.8mm,  1.0mm,  1.2mm,  1.6mm,  2.0mm
보통  크기 (FR4  시트) (길이  x  너비  mm)	1220x914,  1220x1016,  1220x1066 1232x927,  1295x1092,  1280x1080 1245x940,  1245x1041,  1245x1092
보통  크기 (MCPCB  시트) (길이  x  너비  mm)	1000x1200,  1050x1250
주요  검사  항목	제조업체  브랜드;  2. 재질  인증서;    재질 표현;  4. 치수; 샘플  확인

적격 자재에 관련 자재 검사 인증서를 표시해야 하며, 그 후 적격 자재가 창고에 저장됩니다.

품질 보증
주요 사양 생산 프로세스의 품질 관리
생산 부서는 다음 사항에 따라 작업을 시작합니다.
    MI(제조 지침), 그리고 엄밀히 따르게 다음을 따르십시오
     품질 보증을 위한 -PQA(공정 품질 보증)


생산 관리
생산 워크숍의 주요 직원 수:
- 기술 관리자
>= 3년간의 관련 업무 경험

엔지니어
>= 5년간의 관련 업무 경험
영어에 능통합니다
PCB 회로 레이아웃 및 설계 소프트웨어(Altium, Protel, PowPCB)에 익숙함
PCB 제조 및 제작 프로세스 마스터링

- 신규 직원
사전 작업 교육을 통과해야 합니다


주 생산 장비 수
생산 장비에 대해, 우리 회사는 고품질의 생산을 보장하기 위해 고급 전문 생산 장비를 보유하고 있습니다.

장비	기능
AOI 기계 내부  및  외부	이 기능은 내부    및 외부 레이어에서 AOI 감지를 수행하여     회로가   적합하고   접근이 가능한지 확인합니다.
AVI	FQC  육안  검사 전에   나쁜  모습을  효과적으로 차단하고       이중 보험의 역할을 합니다
VCP  패턴  플레이팅  라인	전기 도금된 품질은        기존의  전기 도금보다 더 안정적입니다  라인  및  크게  출력을 개선합니다
이온  오염  테스터	이 기계는 물리학 실험실에서 테스트해야 합니다         회로  기판  및 의 이온 오염도   위험을 피하십시오

#Unqualified 제어 프로세스입니다
생산 공정에서 부적합 제품의 관리에 대해, 우리 회사는 "부적합 제품 관리 절차"를 엄격하게 따릅니다.

       품질관리부,
       엔지니어링 부서,
       생산부서,
       QA 부서,
       비즈니스 부서
함께 문제를 해결할 책임이 있습니다.


품질 관리

IQC(Incoming Quality Control)
PQC(공정 품질 관리)
초도품 검사, PQC는 2-4시간마다 검사를 위해 각 생산 장비에 갑니다(크기, 외관).
각 공정에서 반제품 품질 관리 각 교대조 2-5장의 반마감 보드를 품질 검사관에게 보내 확인한 후 생산을 계속합니다.
이후 반마감 처리된 보드에 대한 품질 검사를 담당하며, 승인 후 확인 서명합니다. 품질 검사자 임의 검사. 자격이 있는 사용자만 다음 프로세스에 인도할 수 있습니다.
FQC(최종 품질 관리)
(즉, 선적전 완제품 검사), 외관검사 100%, 보드 규격별 임의 검사
FQA(최종 품질 보증)
FQC 시료채취 검증의 검사 기준에 따라 품질을 최종 관리하고 PCB 품질을 이중으로 보장합니다.
 

테스트 및 유지 관리 워크샵

테스트 및 유지 관리 워크샵

STHL은 고객의 요구 사항과 제품에 따라 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 보통 STHL PCBA Tech
다양한 테스트 서비스를 제공합니다. 포함 사항:
* AOI(자동 광학 검사)
* 기능 테스트
* 회로 테스트 중
* 테스트 구속
* 테스트 서비스
* BGA 테스트를 위한 X선
* 인쇄 납땜 붙여넣기 테스트
 각 보드는 AOI와 고배율 시청자를 이용하여 당사의 전담 검사 팀에서 세심하게 검토합니다.
X선 기계를 사용하여 PCB를 구성 요소 수준까지 테스트하고 모든 배선을 완전히 검사하고 테스트합니다. 플래시  
 필요한 경우 테스트 및 접지 본딩 테스트를 수행할 수도 있습니다.

자료 관리

창고 관리
창고 관리에 대해서는 고객별로 다른 영역을 구분해 고객의 제품을 깔끔하게 배치할 계획입니다.
그리고 창고 관리자는 수출과 인바운드에 대한 기록을 관리하고 확인하는 책임을 지고, 우리는 모든 상품을 관리하기 위해 창고 관리 요건 문서를 엄격하게 따릅니다.

 

인증

인증

포장 및 배송

 

FAQ

FAQ

Q1: PCB 어셈블리의 월간 용량은 얼마입니까
A: 월간 SMT에서 1억 4천만 포인트, DIP에서 3만 점.
Q2: PCB 어셈블리에서 어떻게 품질 관리를 할 수 있을까요?
A: 당사는 주문 관리, 생산 관리 및 프로세스 관리를 위한 품질 관리 매뉴얼에 따라 ISO 요건 및 프로세스를 완전히 준수하며 시정 및 예방 조치 및 변경 관리 등의 프로세스를 엄격하게 실행합니다.
Q3: 어셈블리 없이 파트를 찾을 수 있습니까?
A: 물론입니다. BOM 또는 목록을 제공해 주십시오. 이 목록을 통해 라벨을 부착한 원본 포장 분류물을 분석한 후 보내드리겠습니다.
Q4: 부품 조달 기능은 무엇입니까? 직접 어떤 공급업체와 함께 일하십니까?
A: 부품 모델은 40,000개 이상이며, 구입하기 어려운 칩을 공급합니다. 당사의 부품은 Microchip, TI, arrow, avnet, future, ELMENT, Digikey...
Q5: 재고 관리는 어떻게 합니까?
A: ISO 공정 창고 관리 운영 지침에 따라 자재의 최초 사용 원칙을 준수하고 엄격한 정전기 방지 기능으로 창고의 온도(25°C 상수) 및 습도(40% RH)를 제어합니다. 재고 자재는 고객별로 개별적으로 관리됩니다.
Q6: EOL(단종) 자재는 어떻게 처리합니까? EOL 자재를 성공적으로 교체할 수 있습니까?
1.운영 중인 프로젝트에서 EOL이 발생하면 상담원은 생산 중단 공지(주문 및 공급 기한)를 발송하고 고객에게 다른 제안을 통보합니다.
다른 생산 출처에서 이전한 프로젝트의 경우, 우리는 고급 대안을 찾아보거나, 정확히 일치하는 대안이 없을 경우 고객이 설계를 변경할 수 있도록 도와드릴 것입니다.
3.그 외의 경우에는 시장 재고 상황에 대한 이해를 바탕으로 고객의 단기 요구 사항을 충족하려고 노력합니다.
Q7: IC 프로그래밍과 구속 생성을 제공하십니까?
A: IC 프로그래밍은 모든 고객에게 제공됩니다. 지침과 소프트웨어를 제공해 주십시오. IC 버너 또는 마더보드 번인 방식으로 수행할 수 있습니다. 우리는 구속을 고객의 요구로 만들 수 있습니다.
Q8: 어떤 테스트 방법을 제공하십니까?
A: 보드는 AOI, X선, 기본 회로 테스트, 정기적으로 기능 테스트, 필요에 따라 추가 테스트를 거칩니다.
Q9: 리드 타임은 얼마입니까?
A: 수량과 BOM에 따라 달라집니다. 보통 소규모 배치의 경우 예측 주문의 대량 생산에 약 3-5주가 소요되며 배송 약 10-12주 전에 생산을 예약합니다.
Q10: 정시에 배송을 어떻게 보장합니까?
A: 일반적으로 자재가 준비되고 5일 내에 배송을 보장합니다(러시아워를 제외한 경우). 당사의 조치는 다음과 같습니다.
견적 전에 파일을 받고 확인  
모든 재료가 제 시간에 준비되고 동시에 점검되도록 합니다.
Gerber에 따라 PCB 기판 및 스텐실 만들기 먼저;
4.프로토타입 제작 실행 시 의사소통하여 문제가 당일 처리되도록 합니다.