비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 | 항목 | PCBA 기능 |
| 턴키 서비스 | PCB 설계 + PCB FAB + 부품 소싱 + PCB 어셈블리 + 패키지 |
| 부가 가치 서비스 | BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, 와이어 하니스 및 케이블 어셈블리, 박스 빌딩 |
| 어셈블리 세부 정보 | 5 SMT + 2 DIP(먼지 및 정전기 방지 라인) |
| 어셈블리 기능 | SMT는 하루 500만 포인트 하루에 10만 조각 찍어 먹을 수 있습니다 |
| 기술 지원 | 무료 DFM/A 확인, BOM 분석 |
| 취급 기준 | IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F |
| MOQ | 1개 |
| 검사 및 테스트 | 육안 검사, AOI, SPI, X선 검사 각 프로세스에 대한 첫 번째 기사 검사 |
| IQC + IPQC + FQC + OQC 검사 흐름 | |
| 비행 프로브 테스트/회로 내 테스트/기능 테스트/번인 테스트 | |
| 필요한 파일 | PCB: Gerber(CAM, PCB, PCBDOC) |
| 부품:BOM 목록 | |
| 어셈블리: Pick-and-place 파일 | |
| 기능 테스트: 테스트 가이드 | |
| PCB 패널 크기 | 최소: 0.25 × 0.25인치(6 × 6mm) |
| 최대: 20 × 20인치(500 × 500mm) | |
| PCB Solder 유형 | 수용성 납땜 페이스트, RoHS 무연 |
| PCB 조립 방법 | SMT, THT & Hybrid, 단일 또는 이중 위치, 부품 제거 및 교체 |
| 구성 요소 세부 정보 | 0201(01005) 크기로 수동 |
| 커넥터를 누르십시오 | |
| QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF | |
| CSP/WLCSP/POP | |
| 가는 피치 하이 핀 카운트 커넥터 | |
| BGA 수리 및 리볼 | |
| 리드 타임 | 프로토타입: 5-15일 근무일; 양산: 2025일 근무일. 가장 빠른 배송 시간은 3일입니다. |
| 포장 | 정전기 방지 가방/맞춤형 포장 |
| 항목 | PCB 파라미터 |
| 재질 | FR4(140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, 메탈 코어, 폴리이미드, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, 타코닉, 테플론 등 |
| 재질 브랜드 | KB, ITEQ, SY, 이솔라, 로저스(아론), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, 고객의 요청에 따라 Panasonic, Taconic 또는 기타 합판재 |
| 레이어 수 | 1-40 |
| 플라멩임 | UL 94V-0 |
| 열 전도율 | 0.3W - 300W/MK |
| 품질 기준 | IPC 클래스 2/3 |
| HDI 빌드-업 | 모든 레이어, 최대 3+N+3 |
| 보드 두께 | 0.2 ~ 7mm |
| 최소 두께 | 2층: 0.2mm 4층: 0.4mm 6층: 0.6mm 8층: 0.8mm 10층: 1mm 10개 이상: 0.5 * 레이어 수 * 0.2mm |
| 구리 두께 | 0.5 - 20oz |
| 잉크 | Super White Inks/Solar/Carbon Inks |
| 납땜 마스크 두께 | 0.2mil - 1.6mil |
| 표면 거칠기 | 베어 코퍼, 하슬이 없는 납, ENIG, ENEPIG, 골드 핑거, OSP, IAG, ISN 등 |
| 도금 두께 | HASL: 구리 두께: 20-35um Tin: 5-20 um 액지 골드: 니켈: 100u"-200u" 금: 2U"-4U" 경질 도금 골드: 니켈: 100u"-200u" 금: 4U"-8u" 골든 핑거: 니켈: 100u"-200u "금: 5u"-15u" 침지 실버: 6U"-12U" OSP: 필름 8u "-20U" |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| 최소 트레이스 너비/간격 | 2mil/2mil |
| 플러그를 통해 | 0.2 ~ 0.8mm |
| 선 너비/공간 공차 | ±10% |
| 기판 두께 공차 | ±5% |
| 구멍 지름 공차 | ±0.05mm |
| 구멍 위치 공차 | ±2mil |
| 레이어-레이어 등록 | 2mil |
| S/M 등록 | 1mil |
| 종횡비 | 10:01 |
| 블라인드 비아 종횡비 | 1:01 |
| 아웃라인 공차 | ±0.1mm |
| V-cut 공차 | ±10마일 |
| 베벨 엣지 | ±5mil |
| 날실과 비틀기 | ≤ 0.5%(최대 한도) |
| 품질 테스트 | Aoi, 100% E-test |
| 부가 가치 서비스 | DFM 점검, 빠른 생산 |
| 주요 프로세스 | 본드 결합, 임피던스 제어, 비아 인 패드, 구멍 맞추기, 카운터싱크/카운터보어 구멍 누르기, 카스텔라된 비아, 엣지 플레이팅, 펠레블 솔더 마스크, 수지 플러그형, 플레이팅 플랫 |
| 데이터 형식 | Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD 등 |
주요 고객
프로세스 PCB 쇼케이스
PCBA 쇼케이스
품질 및 정책:
고객의 요구 사항을 충족하기 위해 품질, 효율성, 서비스를 지속적으로 개선합니다.
품질 시스템:
1.ISO-9001:2018 품질 시스템 표준
ISO14001 환경 시스템 표준
3.품질 기준: IPC-610-D 등급 2,
4.납땜 표준: J-STD-001 클래스 1,2,3
ESD 표준: ESD-MIL-STD-1686
워크샵 관리: 5S
7.FAI - 첫 번째 기사 검사
8.진행 중인 육안 검사
9.AOI 검사
10.X선 검사
11.SPI 검사
기계 교정 및 예방 정비
13.ERP 재료 및 프로세스 관리(ERP = 전사적 자원 관리 컴퓨터 시스템)
품질 표준
IPC-A-610D-G
STHL은 고객의 요구 사항과 제품에 따라 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 보통 STHL PCBA Tech
다양한 테스트 서비스를 제공합니다. 포함 사항:
* AOI(자동 광학 검사)
* 기능 테스트
* 회로 테스트 중
* 테스트 구속
* 테스트 서비스
* BGA 테스트를 위한 X선
* 인쇄 납땜 붙여넣기 테스트
각 보드는 AOI와 고배율 시청자를 이용하여 당사의 전담 검사 팀에서 세심하게 검토합니다.
X선 기계를 사용하여 PCB를 구성 요소 수준까지 테스트하고 모든 배선을 완전히 검사하고 테스트합니다. 플래시
필요한 경우 테스트 및 접지 본딩 테스트를 수행할 수도 있습니다.
자료 관리
FAQ
Q1: PCB 어셈블리의 월간 용량은 얼마입니까
A: 월간 SMT에서 1억 4천만 포인트, DIP에서 3만 점.
Q2: PCB 어셈블리에서 어떻게 품질 관리를 할 수 있을까요?
A: 당사는 주문 관리, 생산 관리 및 프로세스 관리를 위한 품질 관리 매뉴얼에 따라 ISO 요건 및 프로세스를 완전히 준수하며 시정 및 예방 조치 및 변경 관리 등의 프로세스를 엄격하게 실행합니다.
Q3: 어셈블리 없이 파트를 찾을 수 있습니까?
A: 물론입니다. BOM 또는 목록을 제공해 주십시오. 이 목록을 통해 라벨을 부착한 원본 포장 분류물을 분석한 후 보내드리겠습니다.
Q4: 부품 조달 기능은 무엇입니까? 직접 어떤 공급업체와 함께 일하십니까?
A: 부품 모델은 40,000개 이상이며, 구입하기 어려운 칩을 공급합니다. 당사의 부품은 Microchip, TI, arrow, avnet, future, ELMENT, Digikey...
Q5: 재고 관리는 어떻게 합니까?
A: ISO 공정 창고 관리 운영 지침에 따라 자재의 최초 사용 원칙을 준수하고 엄격한 정전기 방지 기능으로 창고의 온도(25°C 상수) 및 습도(40% RH)를 제어합니다. 재고 자재는 고객별로 개별적으로 관리됩니다.
Q6: EOL(단종) 자재는 어떻게 처리합니까? EOL 자재를 성공적으로 교체할 수 있습니까?
1.운영 중인 프로젝트에서 EOL이 발생하면 상담원은 생산 중단 공지(주문 및 공급 기한)를 발송하고 고객에게 다른 제안을 통보합니다.
다른 생산 출처에서 이전한 프로젝트의 경우, 우리는 고급 대안을 찾아보거나, 정확히 일치하는 대안이 없을 경우 고객이 설계를 변경할 수 있도록 도와드릴 것입니다.
3.그 외의 경우에는 시장 재고 상황에 대한 이해를 바탕으로 고객의 단기 요구 사항을 충족하려고 노력합니다.
Q7: IC 프로그래밍과 구속 생성을 제공하십니까?
A: IC 프로그래밍은 모든 고객에게 제공됩니다. 지침과 소프트웨어를 제공해 주십시오. IC 버너 또는 마더보드 번인 방식으로 수행할 수 있습니다. 우리는 구속을 고객의 요구로 만들 수 있습니다.
Q8: 어떤 테스트 방법을 제공하십니까?
A: 보드는 AOI, X선, 기본 회로 테스트, 정기적으로 기능 테스트, 필요에 따라 추가 테스트를 거칩니다.
Q9: 리드 타임은 얼마입니까?
A: 수량과 BOM에 따라 달라집니다. 보통 소규모 배치의 경우 예측 주문의 대량 생산에 약 3-5주가 소요되며 배송 약 10-12주 전에 생산을 예약합니다.
Q10: 정시에 배송을 어떻게 보장합니까?
A: 일반적으로 자재가 준비되고 5일 내에 배송을 보장합니다(러시아워를 제외한 경우). 당사의 조치는 다음과 같습니다.
견적 전에 파일을 받고 확인
모든 재료가 제 시간에 준비되고 동시에 점검되도록 합니다.
Gerber에 따라 PCB 기판 및 스텐실 만들기 먼저;
4.프로토타입 제작 실행 시 의사소통하여 문제가 당일 처리되도록 합니다.
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
