• 열절연 경량 Cenosphere Hollow Glass 마이크로스피어 천공 유체
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열절연 경량 Cenosphere Hollow Glass 마이크로스피어 천공 유체

자료: Hollow Glass Microspheres
구조 기능: Ultra-Light Inorganic Non-Metallic Powder with Ho
유형: Bag Packing1
용법: 화학 공학, 화학 공업 제품, 하수 처리, Construction
효과: Higher Filler Loading, Lower Viscosity/Improved FL
출처: 섬유

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개요

기본 정보

모델 번호.
BH-HGM
장점 1
가벼운 무게
장점 2
벌크 밀도
장점 3
낮은 열 전도율
장점 4
높은 압축 강도
장점 5
입증된 분산 및 유동성
응용 프로그램
필러 소재
운송 패키지
Carton/Pallet
사양
H20/H40/H46/H60
등록상표
CHINA BEIHAI
원산지
Anhui
생산 능력
10000t/Year

제품 설명

제품 설명

열절연 경량 Cenosphere Hollow Glass Microsphere

고성능 속이 빈 유리 마이크로스피어,  실제 밀도 0.25 ~ 0.60g/cm3,

 입도가   2 ~ 125μm 사이이고  압축 강도가  5 ~ 82MPa (725 ~ 12000PSI)인 경우  

 0.05340   -0.100040W / m . k.  제품은  가벼운 무게, 부피가 크고  열 전도성이 낮습니다.

 높은 압축 강도와   좋은 유동성 특성.

Thermal Insulation Lightweight Cenosphere Hollow Glass Microsphere for Drilling Fluid
Thermal Insulation Lightweight Cenosphere Hollow Glass Microsphere for Drilling Fluid

제품 특징

· 벌크 밀도 / 실제 밀도: 55 ~ 65%

· 외관:  흰색 분말 흐름  

· 치수 정확도와  안정성 * 우수

· 수용성 불용성, 산 내성 및 알칼리

· 안정성:   부드러워진 경우 600°C  

· 오일 흡수: 0.20 ~ 0.65g/cm3

· 넓은 온도 범위:  -20 ° C ~ 500 ° C 낮은 온도

· pH 값: 8.0 ~ 9.5

· 유전체 상수: 2-3


Thermal Insulation Lightweight Cenosphere Hollow Glass Microsphere for Drilling Fluid


Thermal Insulation Lightweight Cenosphere Hollow Glass Microsphere for Drilling Fluid
 

응용 프로그램

            주로 반사 절연 코팅, 퍼티, 접착제 등에 사용되는 열 절연 효과를 사용하여 현장에서 재료를 쌓는 행위

복합재 재질은                주로 밀도가 낮고 가공 특성을 쉽게 사용할        수 있어 재료 사용량을 줄이고 무게 성분을 줄여 부품 품질을 향상시킵니다.

              경량 부품 생산에서 경량, 높은 압축 강도 특성을 사용한 항공 우주 탐색

             저밀도   및 저밀도 시멘트 슬러리로 사용되는 시추액 분야의 오일 및 가스 탐사


Thermal Insulation Lightweight Cenosphere Hollow Glass Microsphere for Drilling Fluid
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포장 및 배송

 

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회사 프로필

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수출 연도
2005-01-01
지불 조건
LC, T/T, D/P, PayPal