맞춤형 제품 FCCL. FCCL/FPC 플렉시블 회로 보드는 일반적으로 열경화성 접착제와 보강 보드로 접합됩니다. 열경화성 접착제는 정상에서 단단합니다
온도 및 점도가 없습니다. 그러나 온도가 일정 수준으로 올라가면 강한 반경화된 상태로 변한다
점도로서, FPC가 강화 플레이트에 붙어 있습니다. 일반적인 관행은 보강재를 장착 위치 및 에 맞추는 것입니다
전기 납땜 인두기를 사용하여 1-2초 동안 가열하면 단일 지점 위치 지정 효과를 얻을 수 있습니다. 그 후 고온, 즉 고온 버튼을 누릅니다
그리고 전체 접착제가 완전히 유동하고 접착되도록 압력을 가하며, 이 시점에서 기본적으로 접합됩니다. 더 굽고 나면,
접착제가 더 굳어졌습니다. FPC 강화 플레이트는 거친 부분이 없는 깔끔하고 균일한 가장자리와 평평한 표면이 있는 접합 중 크기가 필요합니다
명백한 결함이나 외부 물체, 그리고 일관된 색상 없음. 접합 및 보강을 위해 프로세스 시트에 프로세스를 표시해야 합니다
보드. 보강 보드의 접합 도면에는 FPC 모양, 보강 모양, 두 개의 접합 위치가 포함됩니다.
PI 강화 플레이트 압력 전달 프로세스 조건 증가:
1.대역: 온도 120°C, 압력 20kg/cm2, 시간 1분
2.두 번째 대역: 온도 140°C, 압력 30kg/cm2, 시간 80분
3.세 번째 밴드: 온도 80°C, 압력 30kg/cm2, 시간 5분
PI 리인포스먼트 보드 작동 시 주의 사항
PI는 사용하기 전에 80°C에서 30분 동안 익어서 구워야 합니다.
권장 작업 환경: 25°C, 65% RH.
절단 후 PI 리인포스먼트 플레이트를 제때에 사용해야 합니다. 구금 기간이 1일을 초과할 경우 보강재를 봉인하고 보관해야 합니다.
작동 중에는 FPC와 강화 재료 사이의 경계면 청결도와 사전 처리에 주의를 기울여야 합니다.
다른 프레스 시스템을 사용할 때는 프레스 조건 작동 및 사용 중인 차이점에 주의해야 합니다.
PI 강화 보드가 성숙하고 구워진 후에는 고정품이 식을 때까지 기다린 후 고정구를 분리하여 제품을 제거해야 합니다.
누름 후 PI 강화 플레이트는 급속 냉각에 취약하지 않습니다. 빠른 프레스를 사용하는 경우, 제품을 누른 후 유리 섬유 천과 같은 캐리어에 놓고 꺼내면 열 전달 효과가 느려집니다. 버튼을 누른 경우 제품이 실온으로 식을 때까지 기다리십시오.
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