무연 열풍 리플로우 오븐 리플로우 납땜 기계(IN12) PCB 어셈블리 생산 라인에 대한 12개의 가열 구역 포함
적용 대상: SMT 조립 공정의 프로토타입, LED 롱보드 납땜, 0201/IC 납땜(Pb/Pb-free).
6/6개 가열 구역 상단
피처
1.용접 연기 필터링 시스템 내장, 유해 가스의 효과적인 여과, 우아한 외관, 친환경, 고급 사용 환경에 더 잘 맞는 제품
2.제어 계통에는 높은 통합, 적시 대응, 낮은 고장률 및 편리한 정비 기능이 있습니다.
3.히팅 모듈의 독특한 디자인은 온도 제어 정확도, 열 보상 영역의 균일한 온도 분포, 높은 열 보상 효율 및 낮은 전력 소비의 특성을 가지고 있습니다.
4.뜨거운 공기 대류, 뛰어난 납땜 성능.
5.가열 파이프 대신 고성능 알루미늄 합금 가열 플레이트를 사용할 경우, 에너지 절약 및 고효율, 가로 온도 편차가 시장에서 유사한 역류 오븐 제품에 비해 크게 감소합니다.
6.열 절연 보호 설계, 케이스 온도를 효과적으로 제어할 수 있습니다.
7.스마트 컨트롤 고감도 온도 센서를 사용하면 온도를 효과적으로 안정시킬 수 있습니다.
8.지능형, 사용자 정의 개발 지능형 제어 시스템, 사용하기 쉽고 강력함.
9.전문적이고 독특한 4방향 보드 표면 온도 모니터링 시스템은 실제 작동 시 적시에 포괄적인 데이터 피드백을 제공하여 복잡한 전자 제품에 효과적으로 대응할 수 있습니다.
10.40개의 작업 파일을 저장하여 작업 중에 쉽게 로드할 수 있습니다.
11.PCB Soldering 온도 곡선은 실시간 측정을 기준으로 표시할 수 있습니다.
12.경량, 소형화, 전문적인 산업 디자인, 유연한 응용 프로그램 사이트, 사용자 친화적.
13.에너지 절약, 낮은 전력 소비, 낮은 전력 공급 요구 사항, 일반 민간의 전기 사용이 가능합니다. 시중에 나와 있는 유사한 제품과 비교했을 때 이 장비가 1년 내에 절약할 수 있는 전기 비용은 두 번째 IN12를 구입할 수 있게 해줍니다.
14.맞춤형 스테인리스 스틸 B 메쉬 벨트는 내구성이 뛰어나고 내마모성이 뛰어납니다. 장시간 사용한 후에는 변형하기가 쉽지 않습니다.
15. 아름답고 우아한 표시등 디자인과 적색, 황색, 녹색 알람 기능.
16.균일한 속도와 긴 수명을 보장하기 위해 B 메시 벨트의 특성을 바탕으로 맞춤 개발된 구동 모터
17.고정밀 프로파일 기술로 만들어진 메시 스프로켓과 독특한 지지 구조는 리플로우 영역에서 PCB 진동을 효과적으로 줄이고 0201 같은 소형 부품과 BGA/QFP/QFN 같은 복합 칩의 용접에 쉽게 대처할 수 있습니다.
독립 순환 공기 설계의 냉각 구역은 외부 환경이 내부 온도 챔버에 미치는 영향을 완전히 격리합니다.
19.전용 공기 흐름 시뮬레이션 소프트웨어로 테스트한 최적화된 용접 가스 필터 시스템은 유해한 가스를 필터링하고 IN12가 실내 온도를 유지하고 열 손실을 줄이며 작업 전력 소비를 줄일 수 있도록 합니다.
20.독특한 가열 플레이트 설계는 가열 중지 후 IN12가 균일하게 냉각되도록 효과적으로 설계되었으며, 급격한 온도 하락으로 인한 변형 및 손상을 효과적으로 방지합니다
21.내부 온도 조절 장치가 스테인리스 스틸로 만들어져 있어 환경친화적이고 독특한 냄새가 없습니다. 내측에는 열 손실을 효과적으로 방지하기 위해 절연 면이 장착되어 있습니다.
22.숨겨진 스크린 디자인은 교통에 편리하며 사용하기 쉽습니다.
23. 제어 시스템은 가져온 칩을 채택하며 온도 제어 정확도는 ±0.5%에 도달합니다.
24.모든 가열 구역과 냉각 구역에서 풍속을 조절할 수 있어 다양한 용접 요구에 쉽게 대처할 수 있습니다.
25. 상부 온도 커버는 열었을 때 자동으로 제한되므로 운전자의 안전을 효과적으로 보장할 수 있습니다.
26.메시 체인과 컨베이어 간의 직접 연결을 실현할 수 있도록 특별히 설계된 PCB 가이드 장치
제품 매개변수
| 모델 |
NeoDen IN12 |
| 가열 구역 수량 |
Upper6 /Down6 |
| 냉각 팬 |
Upper4 |
| 컨트롤러 |
VGUS 마이크로 컴퓨터 |
| 변속기 |
메시 체인 드라이브 |
| 난방 유형 |
니크롬 와이어 및 알루미늄 합금 가열 |
| 컨베이어 속도 |
분당 50~600mm |
| 온도 범위 |
실내 온도~300ºC |
| 온도 정확도 |
1ºC |
| PCB 온도 편차 |
±2ºC |
| 최대 납땜 폭(PCB 폭) |
350mm |
| 길이 프로세스 챔버 |
1,354mm |
| 가열 시간 |
30분 |
| 최대 납땜 높이(mm) |
35mm (PCB 두께 포함) |
| 작동 방향 |
왼쪽 → 오른쪽 |
| 전기 공급 |
AC 220V/단상 |
| 시동 전력 |
2.4kw~4.8kw(조절 가능) |
| 일반적인 작동 전력 |
약 2kW(1.5mm 섬유 유리 PCB) |
| 기계 크기 |
L2300mm × W650mm × H1280mm |
| 포장 크기 |
L2420mm × W730mm × H1430mm |
| 순 중량 |
300KGS |
| 총 중량 |
383KGS |
상세 사진
FAQ
리플로우 솔더란 무엇입니까
리플로우(reflow)의 기본 프로세스이거나 전체 이름을 제공하기 위해 적외선 리플로우 솔더링에 납땜 페이스트를 보드의 관련 영역에 적용해야 합니다.
그런 다음 구성 요소를 배치한 다음 어셈블리가 터널을 통과하고 보드를 제어된 방식으로 가열하여 납땜 페이스트가 녹고 구성 요소가 인쇄 회로 기판에 전기적으로 고정됩니다.
리플로우 솔더링 기술을 사용하면 표면 실장 부품, 특히 매우 미세한 피치 리드를 가진 부품을 안정적으로 납땜할 수 있습니다. 따라서 대량 생산 전자 제품에 사용되는 부품과 함께 사용하기에 이상적입니다.
SMT 프로세스의 간략한 설명
준비판/땜납장 → 화면인쇄 → 부품 배치→ 부품 검사 → 리플로우 솔더링 → 세척기 → 솔더기 접합 검사 → icuit testing → 포장 → 마감
감사를 받은 공급업체 
