• Solar Silicon Wafer용 완벽한 레이저 스크라이브 머신
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Solar Silicon Wafer용 완벽한 레이저 스크라이브 머신

판매 후 서비스: 평생 애프터 서비스
보증: 1년
사용자 지정: 비 사용자 정의
표준 모듈 형 디자인: 표준 모듈 형 디자인
냉각 시스템: 공기 냉각
해당 재료의: 태양 에너지

공급 업체에 문의

다이아몬드 회원 이후 2007

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장 & 무역 회사

기본 정보

모델 번호.
PEDB-10HD /20HD
기술 클래스
연속파 레이저
유형
광섬유 레이저
명령 언어 시스템
영어
각인 기계 유형
레이저 조각 기계
사용
금속
파워
높은 출력
드라이브 유형
AC 서보 드라이브
인증
ISO 9001, CE
레이저 유형
파이버 레이저
제어
CNC
현재
AC
조건
새로운
운송 패키지
Export Sea-Worthy Packing or Air-Worthy Packing
사양
ISO 9001 & CE
등록상표
Perfect Laser
원산지
중국
세관코드
84609090
생산 능력
3000 Sets/Year

제품 설명

Solar 실리콘 웨이퍼용 완벽한 레이저 스크라이브 머신  

연락처: Candy  
 

Perfect Laser는  금속과 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 및 기타 반도체 재료 기판, 가공할 수 있는 태양 전지판, 세라믹, 알루미늄 호일 등을 스크로빙하고 절단하는 데 주로 사용되는 차세대 레이저 스크로빙 기계 PE-20W/50W를 생산했습니다
이 태양전지 스크라이빙 기계는 섬유 레이저를 작업용 광원으로 채택하였습니다. 2차원 작업 테이블은 컴퓨터에 의해 제어되며, 어떤 그래픽을 입력하는지에 따라 어떤 종류의 이동을 할 수 있습니다. 출력 성능이 높고, 매우 정밀한 스크라이빙, 빠른 속도를 갖추고 있으며, 커브와 직선형 그래프를 절단할 수 있습니다

Perfect Laser-Laser Scribing Machine for Solar Silicon Wafer
모델 사양 PE-20W/50W 레이저 스크라이브 머신
레이저 파장 1064nm
레이저 파워 20W
스크라이브 라인 폭 50um
스크라이브 스피드 240mm/s
스크라이브 정밀도 ±10um
워크벤치 전체 200 × 200mm
온도 제어 정밀도 0.5ºC
작동하는 전원 공급 장치 220V/50Hhz/1.5KVA
워크벤치 셀 자동 흡착, 먼지 제거
냉각 방법 높은 정밀도와 일정한 온도 순환 수랭 전문 통합 공기 냉각
     
제품 특징:
소프트웨어 업그레이드: 태양전지 스크로빙 기계는 아크 보간, 원호커팅의 원활한 진행을 지원합니다.

2.웨이퍼 레이저 스크로 기계 업그레이드: 개조 후 더 작은 공간을 커버하여 인체 공학에 따라 더 잘 작동합니다.
리팩터링 워크벤치 처리 부품, 개방형 워크벤치 처리 영역, 업-다운 소재 등이 더 편리함. 작업대 태블릿에서 예비 부품을 제거하여 정밀도가 높고 변형하기 쉽지 않음
웨이퍼 레이저 스크라이빙 기계의 나사 부분 개선: 스크류 납이 증가하여 처리 속도를 빠르게 하고 가공 정확도를 보장합니다.
직접 플러그인 광 경로 설계, 높은 머시닝 정밀도, 웨이퍼 레이저 스크빙 기계는 더 나은 효과를 얻을 수 있습니다.
레이저 스크림 태양 전지 기계의 모터 수정을 위한 서비스: 더 부드럽게, 더 작은 절단 소음, 더 인간화된 디자인;
7.권위주의적 플랫 더스트 제거 장치: 태양전지 스크빙 기계의 처리 효과가 더 좋습니다.
8.레이저 신호 제어 섹션이 개선되었고 소프트웨어가 더 안정적이고 빠르게 실행됩니다.

적용 분야:

이 레이저 스크로빙 기계는 태양광 발전 산업, 단결정 실리콘 및 다결정 실리콘 태양 전지(셀) 및 스크로빙 처리(절단 부분)의 실리콘(웨이퍼)에 널리 사용됩니다.
Perfect Laser-Laser Scribing Machine for Solar Silicon Wafer

새로운 디자인: 기계 구조를 재구성하여 장치 구조를 보다 작고 사용하기 쉽게 만듭니다. 섬유 레이저 스크라이빙 기계 소프트웨어 소스 코드의 일부를 다시 작성하여 소프트웨어를 보다 안정적이고 빠르게 실행할 수 있도록 합니다.

높은 구성: 20W 파이버 레이저를 사용하여 빔 품질을 개선하고(표준 기본 모델), 커프를 더 세밀하게(30μm), 더욱 부드러운 가장자리를 만듭니다.

무료 정비: 표준 모듈식 설계를 사용하는 기계, 실제 무료 정비 중단 없이 지속적인 작동, 마모 부품의 교체 필요 없음.

간편한 작동: 통합된 공냉식 장치 설정, 장치 크기 및 작동 편의성

전용 제어 소프트웨어: 레이저 스크링 기계 설계 제어 소프트웨어용으로, 작동이 용이하며 실시간 다이싱 경로로 표시할 수 있습니다.

고효율: T-station 이중 교대식 작동으로 최대 200mm/ s의 작업 효율 디핑 속도를 개선합니다

응용 프로그램 및 시장
? 실리콘, 다결정 실리콘, 무정형 실리콘 셀 및 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 반도체 재료 스크로빙 및 절단에 적응할 수 있습니다.


Perfect Laser-Laser Scribing Machine for Solar Silicon Wafer


연락처:
Perfect Laser Co., Ltd.(중국)
연락처:  Candy /영업 부서

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제조사/공장 & 무역 회사
설립 연도
2005-03-02
경영시스템 인증
ISO 9001