금속 코팅: | Copper/Tin/Gold/Silver/HASL/OSP/Enig |
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생산의 모드: | SMT and DIP |
레이어: | 다층 |
기재: | Fr-4/ High Tg Fr-4/ Aluminum/ Ceramic/ Copper/ Hal |
인증: | RoHS 준수, CCC, ISO |
사용자 지정: | 사용자 지정 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
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PCB 어셈블리 기능 | |
항목 | 기능 |
PCB 베이스 재질 | FR-4 / 높은 TG FR-4 / 알루미늄 / 세라믹 / 구리 / 할로겐 프리 재질 / 로저스/아론/타코닉/ |
PCB 레이어 | 1-40 |
구리 두께 | 1-6oz |
마감된 보드 두께 | 0.2 - 7.0mm |
최소 구멍 크기 | 기계적 구멍: 0.15mm 레이저 구멍: 0.1mm |
표면 처리 | HASL, HASL 무연, Immersion Gold, Immersion Tin, lmmmmmersion Silver, 하드골드, 플래시 골드, OSP... |
윤곽선 프로파일 | rout/V-cut/Bridge/Stamp hole |
장점 |
지능형 관리 시스템, 지능형 공장 |
--- 전문적인 표면 장착 및 구멍 관통 납땜 기술 | |
--- 1206,0805,0603 구성요소 SMT 기술과 같은 다양한 크기 | |
-- ICT(회로 테스트 중), FCT(기능 회로 테스트) | |
IPC, CCC, FCC, RoHS 승인이 있는 PCB 어셈블리 | |
하이 스탠다드 SMT 및 솔더 어셈블리 라인 | |
고밀도 상호 연결 보드 배치 기술 용량. | |
수량 | 프로토타입 및 저용량 PCB 어셈블리, 1개 보드에서 100개 또는 최대 1000개 까지, 맞춤형 |
어셈블리 유형 | SMD, 관통 홀, 혼합 어셈블리 |
납땜 유형 | 수용성 솔더 페이스트, 납 및 납-프리 |
파일 형식 | Gerber 파일, Pick-N-place 파일, BOM |
구성 요소 포장 | 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 절단 |
테스트 | 비행 프로브 테스트, X선 검사 AOI 테스트, 고온/저온 테스트, 낙하 테스트, 소금 분무 테스트, 진동 테스트 |
회전 시간 | 15일 서비스까지 당일 서비스 |
PCB 어셈블리 프로세스 |
천공 - - - - 노출 - - - - - 도금전 ---- 에칭 및 스트리핑 -- 펀칭 ------ 전기 테스트 - - - - - SMT---- 웨이브솔더링 - - - - - - 조립 - - - - ICT - - - - - 기능 테스트 ----- 온도 및 습도 테스트
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