구조: | 양면 단단한 PCB |
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유전체: | FR-4 |
자료: | Fr4 |
신청: | 항공 우주 |
난연 특성: | V0 |
처리 기술: | 전기 호 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
구멍 정밀도 | ±2mil(±50um) | ||
홈 공차 | ±3mil(±75um) | ||
PTH 허용 오차 | ±3mil(±75um) | ||
NPTH 허용 오차 | ±2mil(±50um) | ||
PTH의 최대 종횡비 | 08:01 | ||
구멍 벽 구리 두께 | 15-50um | ||
외부 층의 정렬 | 4mil/4mil | ||
외부 층의 최소 트레이스 너비/공간 |
4mil/4mil |
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Etching의 공차 | /- 10% | ||
납땜 마스크의 두께 |
추적 | 0.4 - 1.2mil(10 - 30um) | |
트레이스 코너에 있습니다 | ≥ 0.2mil(5um) | ||
베이스 재질 | ≤ + 1.2mil | ||
완성된 두께 | |||
납땜 마스크의 경도 | 6시간 | ||
납땜 마스크 필름 정렬 | ±2mil(+/-50um) | ||
납땜 마스크 브리지의 최소 폭 | 4mil(100um) | ||
납땜 플러그가 있는 최대 구멍 | 0.5mm | ||
표면 거칠기 |
HAL(납 또는 납 없음), Mimmersion Gold, Immersion Nickel, Electric GOLD Finger, 일렉트릭 골드, OSP, 내머션 실버 |
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금색 손가락의 최대 니켈 두께 | 280u" (7um) | ||
골드 핑거의 최대 골드 두께 | 0.75um(30u") | ||
담금 내 니켈 두께 | 120u"/240u"(3um/6um) | ||
Immersion Gold의 골드 두께 | 2U"/6U"(0.05um/0.15um) | ||
임피던스 제어 및 허용 오차 | 50 ± 10%, 75 ± 10%, 100 ± 10% 110 ± 10% | ||
미량 벗겨낸 강도 | ≥ 61B/in( ≥ 107g/mm) | ||
활과 꼬임 | 0.75% |
아닙니다 | 항목 | 기술적 능력 |
1 | 레이어 | 1-12개 레이어 |
2 | 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm |
3 | 최소 보드 두께 | 2층 0.25mm |
4층 0.6mm | ||
6층 0.8mm | ||
8레이어 1.5mm | ||
10층 1.6 ~ 2.0mm | ||
4 | 최소 라인 너비/공간 | 0.15mm(4-5mil) |
5 | 최대 구리 두께 | 10oz |
6 | 최소 S/M 피치 | 0.15mm(4-5mil) |
7 | 최소 구멍 크기 | 0.2mm(8mil) |
8 | 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) |
9 | 구멍 직경 공차(NPTH) | + 0/- 0.05mm(2mil) |
10 | 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) |
11 | 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) |
12 | 비틀고 구부립니다 | 0.75% |
13 | 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 |
14 | 전기 강도 | > 1.3kv/mm |
15 | S/M 마모 | 6시간 이상 |
16 | 열 응력 | 288° C10Sec |
17 | 테스트 전압 | 50-300V |
18 | 분 블라인드/매립형 비아 | 0.2mm (8mil) |
19 | 표면 마감 | HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 |
20 | 재질 | FR4, H-TG, Rogers, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체