비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
| 기술적 능력 | |||
| 항목 | 반점. | 비고 | |
| 최대 패널 크기 | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||
| 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm | ||
최소 보드 두께 |
2레이어 0.15mm | ||
| 4층 0.4mm | |||
| 6층 0.6mm | |||
| 8레이어 1.5mm | |||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | |||
| 최소 라인 너비/공간 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최대 구리 두께 | 10oz | ||
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm(8mil) | ||
| 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 직경 공차 | , + 0/- 0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) | ||
| 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) | ||
| 비틀고 구부립니다 | 0.75% | ||
| 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 | ||
| 전기 강도 | > 1.3kv/mm | ||
| S/M 마모 | 6시간 이상 | ||
| 열 응력 | 288°C 10초 | ||
| 테스트 전압 | 50-300V | ||
| 분 블라인드/매립형 비아 | 0.15mm(6mil) | ||
표면 마감 |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 | ||
재질 |
FR4, H- TG, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
||
| 최소 트레이스 너비/공간(내부 층) | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||
| 최소 패드(내층) | 5mil(0.13mm) | 구멍 링 너비 | |
| 최소 두께(내층) | 4mil(0.1mm) | 구리 없음 | |
| 내부 구리 두께 | 1~4온스 | ||
| 바깥쪽 구리 두께 | 0.56온스 | ||
| 마감된 보드 두께 | 0.4 - 3.2mm | ||
기판 두께 공차 제어 |
±0.10mm | ±0.10mm | 1~4L |
| ±10% | ±10% | 6~8L | |
| ±10% | ±10% | 10L 이상 | |
| 내층 치료 | 브라운 산화 | ||
| 레이어 수 기능 | 1-30층 | ||
| mL 사이의 정렬 | ±2mil | ||
| 최소 천공 | 0.15mm | ||
| 최소 마감 구멍 | 0.1mm | ||
스마트폰 PCB 및 전문 PCB 제조업체
아닙니다 |
항목 |
기술적 능력 |
1 |
레이어 |
1-12개 레이어 |
2 |
최대 보드 크기 |
2000 × 610mm |
3 |
최소 보드 두께 |
2레이어 0.15mm |
4층 0.4mm |
||
6층 0.8mm |
||
8레이어 1.5mm |
||
10층 1.6 ~ 2.0mm |
||
4 |
최소 라인 너비/공간 |
0.127mm(5mil) |
5 |
최대 구리 두께 |
9oz |
6 |
최소 S/M 피치 |
0.15mm(6mil) |
7 |
최소 구멍 크기 |
0.2mm(8mil) |
8 |
구멍 직경 공차(PTH) |
±0.075mm(3mil) |
9 |
구멍 직경 공차(NPTH) |
+ 0/- 0.05mm(2mil) |
10 |
구멍 위치 편차 |
±0.05mm(2mil) |
11 |
아웃라인 공차 |
±0.10mm(4mil) |
12 |
비틀고 구부립니다 |
0.75% |
13 |
절연 저항 |
10 12 Ω 이상 정상 |
14 |
전기 강도 |
> 1.3kv/mm |
15 |
S/M 마모 |
6시간 이상 |
16 |
열 응력 |
288°C 10초 |
17 |
테스트 전압 |
50-300V |
18 |
분 블라인드/매립형 비아 |
0.3mm(12mil) |
19 |
표면 마감 |
HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 |
20 |
재질 |
FR4, H-TG, Rogers, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
