전문 인쇄 회로 기판 어셈블리 고품질 턴 키 PCB 어셈블리 SMT와 PCBA

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• 모델 번호.: okey25
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: PCB
• 색상: 녹색, 파란색, 검은색, 빨간색, 노란색 등
• 작은 주문: 수락
• 배송: DHL FedEx, TNT 등
• 운송 패키지: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• 사양: FR 4, 1.6mm, 2 Layers, 0.5OZ Copper Thickness
• 등록상표: OKEY
• 원산지: Guangdong Shenzhen, China
• 세관코드: 8534009000
• 생산 능력: Output 10 000 Square Meter Per Month

제품 설명

 

기술적 능력
항목		반점.	비고
최대 패널 크기		32" x 20.5"(800mm x 520mm)
최대 보드 크기		2000 × 610mm
최소 보드 두께		2레이어 0.15mm
		4층 0.4mm
		6층 0.6mm
		8레이어 1.5mm
		10층 1.6 ~ 2.0mm
최소 라인 너비/공간		0.1mm(4mil)
최대 구리 두께		10oz
최소 S/M 피치		0.1mm(4mil)
최소 구멍 크기		0.2mm(8mil)
구멍 직경 공차(PTH)		±0.05mm(2mil)
구멍 직경 공차		, + 0/- 0.05mm(2mil)
구멍 위치 편차		±0.05mm(2mil)
아웃라인 공차		±0.10mm(4mil)
비틀고 구부립니다		0.75%
절연 저항		10 12 Ω 이상 정상
전기 강도		> 1.3kv/mm
S/M 마모		6시간 이상
열 응력		288°C 10초
테스트 전압		50-300V
분 블라인드/매립형 비아		0.15mm(6mil)
표면 마감		HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금
재질		FR4, H- TG, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스
최소 트레이스 너비/공간(내부 층)		4mil/4mil(0.1mm/0.1mm)
최소 패드(내층)		5mil(0.13mm)	구멍 링 너비
최소 두께(내층)		4mil(0.1mm)	구리 없음
내부 구리 두께		1~4온스
바깥쪽 구리 두께		0.56온스
마감된 보드 두께		0.4 - 3.2mm
기판 두께 공차 제어	±0.10mm	±0.10mm	1~4L
	±10%	±10%	6~8L
	±10%	±10%	10L 이상
내층 치료		브라운 산화
레이어 수 기능		1-30층
mL 사이의 정렬		±2mil
최소 천공		0.15mm
최소 마감 구멍		0.1mm

높은 Pecision HASL FR4 PCB

1.PCB 레이어: 2레이어
PCB 인증: ISO UL REACH 및 RoHS
FR-4 소재
4.최고의 가격, 훌륭한 서비스
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모든 것이 잘 되고 번창하길 바란다.


 

아닙니다	항목	기술적 능력
1	레이어	1-12개 레이어
2	최대 보드 크기	2000 × 610mm
3	최소 보드 두께	2층 0.25mm
		4층 0.6mm
		6층 0.8mm
		8레이어 1.5mm
		10층 1.6 ~ 2.0mm
4	최소 라인 너비/공간	0.15mm(4-5mil)
5	최대 구리 두께	10oz
6	최소 S/M 피치	0.15mm(4-5mil)
7	최소 구멍 크기	0.2mm(8mil)
8	구멍 직경 공차(PTH)	±0.05mm(2mil)
9	구멍 직경 공차(NPTH)	+ 0/- 0.05mm(2mil)
10	구멍 위치 편차	±0.05mm(2mil)
11	아웃라인 공차	±0.10mm(4mil)
12	비틀고 구부립니다	0.75%
13	절연 저항	10 12 Ω 이상 정상
14	전기 강도	> 1.3kv/mm
15	S/M 마모	6시간 이상
16	열 응력	288° C10Sec
17	테스트 전압	50-300V
18	분 블라인드/매립형 비아	0.2mm (8mil)
19	표면 마감	HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금
20	재질	FR4, H-TG, Rogers, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스