비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 | 기술적 능력 | |||||||
| 항목 | 반점. | 비고 | |||||
| 최대 패널 크기 | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||||||
| 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm | ||||||
최소 보드 두께 |
2레이어 0.15mm | ||||||
| 4층 0.4mm | |||||||
| 6층 0.6mm | |||||||
| 8레이어 1.5mm | |||||||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | |||||||
| 최소 라인 너비/공간 | 0.1mm(4mil) | ||||||
| 최대 구리 두께 | 10oz | ||||||
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) | ||||||
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm(8mil) | ||||||
| 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) | ||||||
| 구멍 직경 공차 | , + 0/- 0.05mm(2mil) | ||||||
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) | ||||||
| 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) | ||||||
| 꼬임 & 구부림 | 0.75% | ||||||
| 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 | ||||||
| 전기 강도 | > 1.3kv/mm | ||||||
| S/M 마모 | 6시간 이상 | ||||||
| 열 응력 | 288°C 10초 | ||||||
| 테스트 전압 | 50-300V | ||||||
| 최소 블라인드/매립형 비아 | 0.15mm(6mil) | ||||||
표면 마감 |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 | ||||||
재질 |
FR4, H- TG, 테플론, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
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| 최소 트레이스 너비/공간(내부 층) | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||||||
| 최소 패드(내층) | 5mil(0.13mm) | 구멍 링 너비 | |||||
| 최소 두께(내층) | 4mil(0.1mm) | 구리 없음 | |||||
| 내부 구리 두께 | 1~4온스 | ||||||
| 바깥쪽 구리 두께 | 0.56온스 | ||||||
| 마감된 보드 두께 | 0.4 - 3.2mm | ||||||
기판 두께 공차 제어 |
±0.10mm | ±0.10mm | 1~4L |
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| ±10% | ±10% | 6~8L | |||||
| ±10% | ±10% | 10L 이상 | |||||
| 내층 치료 | 브라운 산화 | ||||||
| 레이어 수 기능 | 1-30층 | ||||||
| mL 사이의 정렬 | ±2mil | ||||||
| 최소 천공 | 0.15mm | ||||||
| 최소 마감 구멍 | 0.1mm | ||||||
| 구멍 정밀도 | ±2mil(±50um) | ||||||
| 홈 공차 | ±3mil(±75um) | ||||||
| PTH 허용 오차 | ±3mil(±75um) | ||||||
| NPTH 허용 오차 | ±2mil(±50um) | ||||||
| PTH의 최대 종횡비 | 08:01 | ||||||
| 구멍 벽 구리 두께 | 15-50um | ||||||
| 외부 층의 정렬 | 4mil/4mil | ||||||
외부 층을 위한 최소 트레이스 너비/공간 |
4mil/4mil |
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| Etching의 공차 | /- 10% | ||||||
납땜 마스크의 두께 |
추적 중 | 0.4 - 1.2mil(10 - 30um) | |||||
| 트레이스 코너에 있습니다 | ≥ 0.2mil(5um) | ||||||
| 베이스 재질 | ≤ + 1.2mil | ||||||
| 완성된 두께 | |||||||
| 납땜 마스크의 경도 | 6시간 | ||||||
| 납땜 마스크 필름 정렬 | ±2mil(+/-50um) | ||||||
| 납땜 마스크 브리지의 최소 폭 | 4mil(100um) | ||||||
| 솔더 플러그가 있는 최대 구멍 | 0.5mm | ||||||
표면 거칠기 |
HAL(리드 또는 리드 프리), Mimmersion Gold, Immersion Nickel, Electric GOLD Finger, 일렉트릭 골드, OSP, 내머션 실버 |
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| 금색 손가락의 최대 니켈 두께 | 280u" (7um) | ||||||
| 골드 핑거의 최대 골드 두께 | 0.75um(30u") | ||||||
| Immersion Gold의 니켈 두께 | 120u"/240u"(3um/6um) | ||||||
| 골드 두께(Immersion Gold) | 2U"/6U"(0.05um/0.15um) | ||||||
| 임피던스 제어 및 허용 오차 | 50 ± 10%, 75 ± 10%, 100 ± 10% 110 ± 10% | ||||||
| 피복을 벗긴 강도를 트레이스합니다 | ≥ 61B/in( ≥ 107g/mm) | ||||||
| 활과 꼬임 | 0.75% | ||||||
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