유형: | 단단한 회로 보드를 결합 |
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난연 특성: | 일박 이식 제 |
유전체: | CEM-5 |
기재: | 알루미늄 |
절연 재료: | 에폭시 수지 |
처리 기술: | 지연 압력 포일 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
PCB 항목
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표준
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고급
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레이어 수:
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1L- 10L, HDI
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10L-18L, HDI
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베이스 재질:
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CAM1, FR4, F4BK, 아론
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재질 공급업체:
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GUOJI(GDM), KINGBOARD(KB), Shengyi, Arlon
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재질 두께(mm):
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0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2
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최대 보드 크기(mm):
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1200x400mm
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1200x500mm
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기판 아웃라인 공차:
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±0.15mm
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±0.01mm
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보드 두께:
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0.4mm - 3.2mm
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0.3mm - - - - 3.2mm
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두께 공차:
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±8%
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±5%
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최소 선/공간:
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0.1mm
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작은 구멍 크기(기계):
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0.2mm
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Innerlayer Copper Weight(Inner
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0.1mm
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Innerlayer 구리 중량:
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17um -- 105um
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외층 구리 중량:
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17um -- 105um
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미니 솔더 마스크 브리지:
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0.05mm
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임피던스 제어 허용 오차:
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±10%
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윤곽:
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점수, 경로 지정, 펀치
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표면 마감:
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HAL, LEAD-FREE HAL, ENIG, 도금 골드, 내머션 실버, OSP
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1- 2L 리드 타임:
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3-7일
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4--18L 리드타임:
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7-10일
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허용되는 파일 형식:
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Gerber 파일, PowerPCB, CAD, AutoCAD, OrCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000
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품질 표준:
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IPC-A-600H 2급
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인증서:
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ISO9001:2008, PCB 어셈블리 기능
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체