| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | 알루미늄 |
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감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 기술적 능력 | |||
| 항목 | 반점. | 비고 | |
| 최대 패널 크기 | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||
| 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm | ||
최소 보드 두께 |
2레이어 0.15mm | ||
| 4층 0.4mm | |||
| 6층 0.6mm | |||
| 8레이어 1.5mm | |||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | |||
| 최소 라인 너비/공간 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최대 구리 두께 | 10oz | ||
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm(8mil) | ||
| 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 직경 공차 | , + 0/- 0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) | ||
| 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) | ||
| 비틀고 구부립니다 | 0.75% | ||
| 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 | ||
| 전기 강도 | > 1.3kv/mm | ||
| S/M 마모 | 6시간 이상 | ||
| 열 응력 | 288°C 10초 | ||
| 테스트 전압 | 50-300V | ||
| 분 블라인드/매립형 비아 | 0.15mm(6mil) | ||
표면 마감 |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 | ||
재질 |
FR4, H- TG, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
||
| 최소 트레이스 너비/공간(내부 층) | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||
| 최소 패드(내층) | 5mil(0.13mm) | 구멍 링 너비 | |
| 최소 두께(내층) | 4mil(0.1mm) | 구리 없음 | |
| 내부 구리 두께 | 1~4온스 | ||
| 바깥쪽 구리 두께 | 0.56온스 | ||
| 마감된 보드 두께 | 0.4 - 3.2mm | ||
기판 두께 공차 제어 |
±0.10mm | ±0.10mm | 1~4L |
| ±10% | ±10% | 6~8L | |
| ±10% | ±10% | 10L 이상 | |
| 내층 치료 | 브라운 산화 | ||
| 레이어 수 기능 | 1-30층 | ||
| mL 사이의 정렬 | ±2mil | ||
| 최소 천공 | 0.15mm | ||
| 최소 마감 구멍 | 0.1mm | ||
| 아닙니다 | 항목 | 기술적 능력 |
| 1 | 레이어 | 1-20층 |
| 2 | 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm |
| 3 | 최소 보드 두께 | 2층 0.25mm |
| 4층 0.6mm | ||
| 6층 0.8mm | ||
| 8레이어 1.5mm | ||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | ||
| 4 | 최소 라인 너비/공간 | 0.15mm(4mil) |
| 5 | 최대 구리 두께 | 10oz |
| 6 | 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) |
| 7 | 최소 구멍 크기 | 0.25mm(8mil) |
| 8 | 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) |
| 9 | 구멍 직경 공차(NPTH) | + 0/- 0.05mm(2mil) |
| 10 | 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) |
| 11 | 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) |
| 12 | 비틀고 구부립니다 | 0.75% |
| 13 | 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 |
| 14 | 전기 강도 | > 1.3kv/mm |
| 15 | S/M 마모 | 6시간 이상 |
| 16 | 열 응력 | 288° C10Sec |
| 17 | 테스트 전압 | 50-300V |
| 18 | 분 블라인드/매립형 비아 | 0.2mm |
| 19 | 표면 마감 | HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 |
| 20 | 재질 | FR4, H-TG, Rogers, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
