비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
| 기술적 능력 | |||
| 항목 | 반점. | 비고 | |
| 최대 패널 크기 | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||
| 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm | ||
최소 보드 두께 |
2레이어 0.15mm | ||
| 4층 0.4mm | |||
| 6층 0.6mm | |||
| 8레이어 1.5mm | |||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | |||
| 최소 라인 너비/공간 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최대 구리 두께 | 10oz | ||
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm(8mil) | ||
| 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 직경 공차 | , + 0/- 0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) | ||
| 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) | ||
| 비틀고 구부립니다 | 0.75% | ||
| 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 | ||
| 전기 강도 | > 1.3kv/mm | ||
| S/M 마모 | 6시간 이상 | ||
| 열 응력 | 288°C 10초 | ||
| 테스트 전압 | 50-300V | ||
| 분 블라인드/매립형 비아 | 0.15mm(6mil) | ||
표면 마감 |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 | ||
재질 |
FR4, H- TG, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
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| 최소 트레이스 너비/공간(내부 층) | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||
| 최소 패드(내층) | 5mil(0.13mm) | 구멍 링 너비 | |
| 최소 두께(내층) | 4mil(0.1mm) | 구리 없음 | |
| 내부 구리 두께 | 1~4온스 | ||
| 바깥쪽 구리 두께 | 0.56온스 | ||
| 마감된 보드 두께 | 0.4 - 3.2mm | ||
기판 두께 공차 제어 |
±0.10mm | ±0.10mm | 1~4L |
| ±10% | ±10% | 6~8L | |
| ±10% | ±10% | 10L 이상 | |
| 내층 치료 | 브라운 산화 | ||
| 레이어 수 기능 | 1-30층 | ||
| mL 사이의 정렬 | ±2mil | ||
| 최소 천공 | 0.15mm | ||
| 최소 마감 구멍 | 0.1mm | ||
| 구멍 정밀도 | ±2mil(±50um) | ||
| 홈 공차 | ±3mil(±75um) | ||
| PTH 허용 오차 | ±3mil(±75um) | ||
| NPTH 허용 오차 | ±2mil(±50um) | ||
| PTH의 최대 종횡비 | 08:01 | ||
| 구멍 벽 구리 두께 | 15-50um | ||
| 외부 층의 정렬 | 4mil/4mil | ||
외부 층의 최소 트레이스 너비/공간 |
4mil/4mil |
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| Etching의 공차 | /- 10% | ||
납땜 마스크의 두께 |
추적 | 0.4 - 1.2mil(10 - 30um) | |
| 트레이스 코너에 있습니다 | ≥ 0.2mil(5um) | ||
| 베이스 재질 | ≤ + 1.2mil | ||
| 완성된 두께 | |||
| 납땜 마스크의 경도 | 6시간 | ||
| 납땜 마스크 필름 정렬 | ±2mil(+/-50um) | ||
| 납땜 마스크 브리지의 최소 폭 | 4mil(100um) | ||
| 납땜 플러그가 있는 최대 구멍 | 0.5mm | ||
표면 거칠기 |
HAL(납 또는 납 없음), Mimmersion Gold, Immersion Nickel, Electric GOLD Finger, 일렉트릭 골드, OSP, 내머션 실버 |
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| 금색 손가락의 최대 니켈 두께 | 280u" (7um) | ||
| 골드 핑거의 최대 골드 두께 | 0.75um(30u") | ||
| 담금 내 니켈 두께 | 120u"/240u"(3um/6um) | ||
| Immersion Gold의 골드 두께 | 2U"/6U"(0.05um/0.15um) | ||
| 임피던스 제어 및 허용 오차 | 50 ± 10%, 75 ± 10%, 100 ± 10% 110 ± 10% | ||
| 미량 벗겨낸 강도 | ≥ 61B/in( ≥ 107g/mm) | ||
| 활과 꼬임 | 0.75% | ||
| 아닙니다 | 항목 | 기술적 능력 |
| 1 | 레이어 | 1-20층 |
| 2 | 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm |
| 3 | 최소 보드 두께 | 2층 0.25mm |
| 4층 0.6mm | ||
| 6층 0.8mm | ||
| 8레이어 1.5mm | ||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | ||
| 4 | 최소 라인 너비/공간 | 0.15mm(4mil) |
| 5 | 최대 구리 두께 | 10oz |
| 6 | 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) |
| 7 | 최소 구멍 크기 | 0.25mm(8mil) |
| 8 | 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) |
| 9 | 구멍 직경 공차(NPTH) | + 0/- 0.05mm(2mil) |
| 10 | 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) |
| 11 | 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) |
| 12 | 비틀고 구부립니다 | 0.75% |
| 13 | 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 |
| 14 | 전기 강도 | > 1.3kv/mm |
| 15 | S/M 마모 | 6시간 이상 |
| 16 | 열 응력 | 288° C10Sec |
| 17 | 테스트 전압 | 50-300V |
| 18 | 분 블라인드/매립형 비아 | 0.2mm |
| 19 | 표면 마감 | HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 |
| 20 | 재질 | FR4, H-TG, Rogers, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 
